英飛凌科技已連續八年榮登全球功率半導體的市場領導廠商。根據 IMS Research* 的資料，英飛凌於 2010 年再次鞏固其地位，整體市佔率為11.2%，超越東芝 (6.8%)、STMicroelectronics (6.5%) 及三菱 (6.5%)。IMS 的研究報告指出，英飛凌在分離式功率半導體市場的市佔率為 8.6%，讓公司首次成為該市場的真正龍頭。
英飛凌科技工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示：「我們很高興不僅繼續維持功率半導體市場第一，也進一步鞏固了這個有利地位。現在，英飛凌也首次成為真正的龍頭，主導競爭激烈的分離式功率元件市場。要轉換再生能源，需要高效率的電源線和智慧電網， 這項事業為英飛凌開啟了額外的成長契機，使其成為提升能源效率重要元件的全球領導供應商，從能源的產生、分配到消耗，都在涵蓋範圍內。」
IMS Research 對於全球功率半導體市場的長期前景，持續抱持極為正面的看法，並預估在 2015 年之前，市場約增長50%達到 240 億美元。經歷過 2009 年的衰退之後，全球功率半導體市場隨即於 2010 年復甦，成長了 40%，達到約 160 億美元， 較2008 年高 20億美元。功率半導體模組市場在 2010 年成長了 58%，達到約 35 億美元。功率模組市場的成長動力，主要來自工業馬達驅動裝置、再生能源、油電混合車及消費性電器用品等。2010 年，功率模組市場的成長超越分離式功率市場，提升了 37%，達到 123 億美元， 主要受惠於電腦和伺服器、照明應用、節能工業和再生能源應用、家電用品等的高度需求。內含可變速驅動裝置 (VSD) 之空調系統和洗衣機的產量亦增加，且在中國特別顯著。
功率半導體有助於盡可能供應利用風力或太陽所產生的電能，並儘量減少能源從產生、長途傳送到消耗過程間的耗損。舉例來說，這些節能晶片可確保電腦、伺服器及家電用品有效用電，且對高效能電動馬達非常重要。
為了延續節能晶片的成功經驗，英飛凌已加緊腳步著手研發新一代的功率半導體。2011 年 10 月 10 日，英飛凌宣佈達成公司的科技里程碑：英飛凌成為全球首家以 300 mm 薄晶圓生產功率半導體晶片（「首顆下線晶片 (first silicon)」）的供應商。
7 月底，英飛凌宣佈將德勒斯登 (Dresden) 設立為大量生產 300 mm 功率半導體的據點，作為其投資計劃之一。從計劃開始執行到 2014 年，英飛凌將投資約 2.5 億歐元，並為德勒斯登創造 近 250 個工作機會。
有關英飛凌節能半導體解決方案的詳細資訊，請瀏覽：www.infineon.com/energy-efficiency
*資料來源： IMS Research 研究報告：「2011 年全球分離式及模組功率半導體市場 (The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules 2011)」，2011 年 8 月發表。IMS Research 是全球電子產業的領導市場研究和諮詢供應商， 提供聯貸市場調查報告、客製化研究和諮詢等服務，以協助客戶更加了解市場並籌劃更好的策略。該公司成立於 1989 年，全球擁有 100 多名分析師，客戶遍及 50 多國。更多詳情敬請瀏覽：www.imsresearch.com
英飛凌科技工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示：「我們很高興不僅繼續維持功率半導體市場第一，也進一步鞏固了這個有利地位。現在，英飛凌也首次成為真正的龍頭，主導競爭激烈的分離式功率元件市場。要轉換再生能源，需要高效率的電源線和智慧電網， 這項事業為英飛凌開啟了額外的成長契機，使其成為提升能源效率重要元件的全球領導供應商，從能源的產生、分配到消耗，都在涵蓋範圍內。」
IMS Research 對於全球功率半導體市場的長期前景，持續抱持極為正面的看法，並預估在 2015 年之前，市場約增長50%達到 240 億美元。經歷過 2009 年的衰退之後，全球功率半導體市場隨即於 2010 年復甦，成長了 40%，達到約 160 億美元， 較2008 年高 20億美元。功率半導體模組市場在 2010 年成長了 58%，達到約 35 億美元。功率模組市場的成長動力，主要來自工業馬達驅動裝置、再生能源、油電混合車及消費性電器用品等。2010 年，功率模組市場的成長超越分離式功率市場，提升了 37%，達到 123 億美元， 主要受惠於電腦和伺服器、照明應用、節能工業和再生能源應用、家電用品等的高度需求。內含可變速驅動裝置 (VSD) 之空調系統和洗衣機的產量亦增加，且在中國特別顯著。
功率半導體有助於盡可能供應利用風力或太陽所產生的電能，並儘量減少能源從產生、長途傳送到消耗過程間的耗損。舉例來說，這些節能晶片可確保電腦、伺服器及家電用品有效用電，且對高效能電動馬達非常重要。
為了延續節能晶片的成功經驗，英飛凌已加緊腳步著手研發新一代的功率半導體。2011 年 10 月 10 日，英飛凌宣佈達成公司的科技里程碑：英飛凌成為全球首家以 300 mm 薄晶圓生產功率半導體晶片（「首顆下線晶片 (first silicon)」）的供應商。
7 月底，英飛凌宣佈將德勒斯登 (Dresden) 設立為大量生產 300 mm 功率半導體的據點，作為其投資計劃之一。從計劃開始執行到 2014 年，英飛凌將投資約 2.5 億歐元，並為德勒斯登創造 近 250 個工作機會。
有關英飛凌節能半導體解決方案的詳細資訊，請瀏覽：www.infineon.com/energy-efficiency
*資料來源： IMS Research 研究報告：「2011 年全球分離式及模組功率半導體市場 (The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules 2011)」，2011 年 8 月發表。IMS Research 是全球電子產業的領導市場研究和諮詢供應商， 提供聯貸市場調查報告、客製化研究和諮詢等服務，以協助客戶更加了解市場並籌劃更好的策略。該公司成立於 1989 年，全球擁有 100 多名分析師，客戶遍及 50 多國。更多詳情敬請瀏覽：www.imsresearch.com
