繼藍芽與音樂手機之後，WLAN手機可望因晶片在功耗與尺寸的躍進成為下一波主流。
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）宣佈推出世界最小的、單一封裝81針TFBGA(細微間距球柵陣列封裝)的無線區域網路（WLAN）解決方案BGM220，其超低耗電量適用於多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理（PDA）等手持設備應用。BGM220是恩智浦為提供業界最佳WLAN解決方案所邁出的重要一步，它使消費者能夠在辦公室、家裏和在公共場所與日益增加的WLAN網路相連接，並在行動中體驗豐富、動感的多媒體。
BGM220的優勢建立在其前身產品BGW211的基礎之上，由於外形尺寸更小，並具有高度優化的動態電源管理功能，因而帶給OEM廠商更大的優勢。新版解決方案採用802.11b/g WLAN標準來增強用戶的連接體驗，其外形尺寸能夠讓製造商開發更小的手持設備。BGM220電源效率極佳，耗電超低，非常適用於行動電話和手持設備。BGM220還能同時連接「藍牙」與WLAN，擴大無線接取的範圍。
台灣恩智浦半導體資深技術市場行銷經理蔣益傑表示，BGM220是一個全面的WLAN解決方案，包括射頻（RF）和基頻/ MAC功能，而單一封裝大小僅為5mm x 5mm，支援SDIO/SPI主介面。BGM220採用恩智浦獲得業界認可的現有晶片產品，能夠提供OEM廠商多項優勢，如導入成本低，表現性能更強，能夠靈活地調整C/P值(cost/performance)，同時加快產品進入市場的速度等。BGM220的參考設計包括恩智浦的PMU，用於實現先進的電源管理功能；以及得到確認的前端模組，是通過恩智浦與其所選擇的模組製造商的夥伴關係提供的。BGM220能夠幫助建立一個100mm2的全離散或半離散的替代WLAN系統，從而為我們的OEM客戶提供價格與尺寸的最佳組合。
BGM220設計用來滿足關鍵的WFA互操作性要求，包括WPA2 和 WMM，並支援所有相關的、具有CCX擴展條件的企業安全要求。BGM220配備對所有主流作業系統的驅動支援，包括Windows Mobile、Windows CE、Symbian 和Linux，並支援供「藍牙」和WLAN使用的單一天線設計。
BGM220 將在2007年第二季抽樣試用，並在2007年第四季開始量產。
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）宣佈推出世界最小的、單一封裝81針TFBGA(細微間距球柵陣列封裝)的無線區域網路（WLAN）解決方案BGM220，其超低耗電量適用於多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理（PDA）等手持設備應用。BGM220是恩智浦為提供業界最佳WLAN解決方案所邁出的重要一步，它使消費者能夠在辦公室、家裏和在公共場所與日益增加的WLAN網路相連接，並在行動中體驗豐富、動感的多媒體。
BGM220的優勢建立在其前身產品BGW211的基礎之上，由於外形尺寸更小，並具有高度優化的動態電源管理功能，因而帶給OEM廠商更大的優勢。新版解決方案採用802.11b/g WLAN標準來增強用戶的連接體驗，其外形尺寸能夠讓製造商開發更小的手持設備。BGM220電源效率極佳，耗電超低，非常適用於行動電話和手持設備。BGM220還能同時連接「藍牙」與WLAN，擴大無線接取的範圍。
台灣恩智浦半導體資深技術市場行銷經理蔣益傑表示，BGM220是一個全面的WLAN解決方案，包括射頻（RF）和基頻/ MAC功能，而單一封裝大小僅為5mm x 5mm，支援SDIO/SPI主介面。BGM220採用恩智浦獲得業界認可的現有晶片產品，能夠提供OEM廠商多項優勢，如導入成本低，表現性能更強，能夠靈活地調整C/P值(cost/performance)，同時加快產品進入市場的速度等。BGM220的參考設計包括恩智浦的PMU，用於實現先進的電源管理功能；以及得到確認的前端模組，是通過恩智浦與其所選擇的模組製造商的夥伴關係提供的。BGM220能夠幫助建立一個100mm2的全離散或半離散的替代WLAN系統，從而為我們的OEM客戶提供價格與尺寸的最佳組合。
BGM220設計用來滿足關鍵的WFA互操作性要求，包括WPA2 和 WMM，並支援所有相關的、具有CCX擴展條件的企業安全要求。BGM220配備對所有主流作業系統的驅動支援，包括Windows Mobile、Windows CE、Symbian 和Linux，並支援供「藍牙」和WLAN使用的單一天線設計。
BGM220 將在2007年第二季抽樣試用，並在2007年第四季開始量產。
