CEVA公司宣佈，InterDigital 通信公司已獲CEVA-TeakLite™ DSP核心的授權，而此一核心將用於其先進的多模基頻平臺解決方案中。根據協定，InterDigital及其客戶可將CEVA-TeakLite DSP核心嵌入到以2G/3G基頻解決方案為目標的特殊應用積體電路 (ASIC) 設計中。
InterDigital業務發展和產品管理執行副總裁Mark Lemmo 表示：“透過這項授權協議，InterDigital能夠有效地滿足客戶的要求，即在其下一代晶片中整合價值高及已獲驗證的多模基頻解決方案。CEVA-TeakLite被視為是半導體產業最成功的DSP核心之一，我們很高興能將這項技術整合成我們基頻產品解決方案的一部分。”
CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“對於得到InterDigital這家開發多模無線基頻技術和產品的產業領袖成為我們的授權廠商，CEVA深感欣喜。InterDigital的多模基頻平臺解決方案與CEVA-TeakLite DSP核心的結合，將可以有效地協助客戶把握到日益增加的商機，以及縮短客戶計畫開發基頻晶片的部署時間。”
CEVA-TeakLite是一款應用廣泛的通用DSP核心，以專為低功耗、高性能數位信號處理應用而優化。這款核心廣泛被運用於高附加價值的產品上，例如手機、DVD、硬碟驅動器、VoIP閘道、IP電話和行動音頻等。該核心也可用來作為數位訊號運算的引擎，包括基頻處理、語音和音頻壓縮、伺服器控制...等等。完全可合成且與製程無關的CEVA-TeakLite還可以移植到任何ASIC或晶圓代工廠的設計中。
InterDigital業務發展和產品管理執行副總裁Mark Lemmo 表示：“透過這項授權協議，InterDigital能夠有效地滿足客戶的要求，即在其下一代晶片中整合價值高及已獲驗證的多模基頻解決方案。CEVA-TeakLite被視為是半導體產業最成功的DSP核心之一，我們很高興能將這項技術整合成我們基頻產品解決方案的一部分。”
CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“對於得到InterDigital這家開發多模無線基頻技術和產品的產業領袖成為我們的授權廠商，CEVA深感欣喜。InterDigital的多模基頻平臺解決方案與CEVA-TeakLite DSP核心的結合，將可以有效地協助客戶把握到日益增加的商機，以及縮短客戶計畫開發基頻晶片的部署時間。”
CEVA-TeakLite是一款應用廣泛的通用DSP核心，以專為低功耗、高性能數位信號處理應用而優化。這款核心廣泛被運用於高附加價值的產品上，例如手機、DVD、硬碟驅動器、VoIP閘道、IP電話和行動音頻等。該核心也可用來作為數位訊號運算的引擎，包括基頻處理、語音和音頻壓縮、伺服器控制...等等。完全可合成且與製程無關的CEVA-TeakLite還可以移植到任何ASIC或晶圓代工廠的設計中。
