ADI與台積電合作將65 nm製程用於SoftFone基頻處理器

美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.，紐約證券交易所代碼:ADI）和臺灣積體電路製造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼：2330，紐約證券交易所代碼：TSM)今天發佈一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果：將台積公司的65 nm製程用於ADI公司的SoftFone®基頻處理器，這項設計成果將受益於降低成本和節省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮。  

ADI公司主管射頻和無線系統副總裁Christian Kermarrec指出：“ADI公司與台積公司合作已經長達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產品——類比積體電路（IC）、數位信號處理器（DSP）、射頻 (RF)IC和混合信號IC都是由台積公司加工製造的。”他接著說：“台積公司保持業界領先地位的先進製造工藝，例如65 nm製程，在ADI公司的SoftFone晶片組和通用DSP發展進程中一直起到重要作用，從而幫助ADI公司實現不斷降低產品成本、節省功耗並且提高性能。” 

台積公司全球業務暨服務資深副總裁金聯舫博士說：“基於台積公司65 nm工藝的ADI公司基頻產品的首次矽片投產成功，是對兩家公司長期密切合作夥伴關係的一次檢驗。從初始設計到流片（投片）階段，兩家公司都經歷了深入而廣泛的合作。ADI公司的卓越設計能力與台積公司的強大製程的完美組合，不僅使我們在過去成功地推出各種新產品，而且我們相信在今後將繼續成功地推出新的晶片。”  

關於台積公司的 65 nm製程
台積公司的65 nm製程是該公司的第三代半導體製程，它將銅互連與低k介質技術結合起來。這是一種9層金屬製程，內核電壓為1.0 V或1.2 V，I/O電壓為1.8 V，2.5 V或3.3 V。台積公司的65 nm製程支援標準單元柵極密度，它是90 nm製程的兩倍。65 nm工藝還具有頗具競爭力的6T-SRAM和1T嵌入式DRAM記憶體單元容量。此外，這項製程的優點還包括混合信號和射頻功能以支援類比設計和無線設計；嵌入式高密度記憶體以支援邏輯和儲存的整合；以及電子熔絲以滿足用戶的加密需求。 

關於台積公司 
台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。民國九十五年所管理的總產能超過700萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司是第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。