諾基亞與意法半導體聯合宣佈兩家公司就其在2007年8月8日宣佈在3G及其後續的行動通信積體電路(IC)設計和數據機技術的授權和供貨方面進一步加深合作關係已正式達成協議。
根據這個包含多方面內容的合作協議，諾基亞IC營運業務的主要部分將移轉給意法半導體，同時意法半導體有權設計及製造基於諾基亞的數據機技術、電源管理及射頻(radio frequency, RF)技術的3G晶片組，為諾基亞和公開市場提供完整的解決方案。 這個協議還包括移轉大約185名具備高技能的工程師及其他諾基亞在芬蘭和英國的員工給意法半導體，這項移轉已依照當地的法律規定，完成必要的人事咨詢程序。
作為協議的一部分，諾基亞還贈予意法半導體一個先進的支援高速數據傳輸的3G HSPA（high-speedpacket access）晶片組的設計案（design win）， 這項設計案為意法半導體推出的第一個完整3G晶片組。
