恩智浦半導體（NXP Semiconductors），由飛利浦創建的獨立半導體公司，以及行動通信解決方案領導廠商意法半導體 (NYSE: STM)，今天宣佈已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠的規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要。結合後的新合資公司承襲了2007年締造30億美元合併營收的成功業務，並擁有數以千計的通訊與多媒體的重要專利。新公司位居全球前三大無線通訊半導體供應商，而且是少數能夠擁有堅強規模與專業能力的公司，並能投入所需的研發資源，以建立成為無線與行動多媒體市場的領導者。
新公司將整合兩家公司主要的設計、業務、市場行銷、以及後端製造資產，成為一家全球性的合資公司。至於晶圓製造部分，將外包給兩家母公司以及晶圓代工廠。 這家新的領導廠商將居於優勢地位，擁有所有重要的通用行動通訊系統(UMTS, Universal Mobile Telecommunication System)、新興的中國3G標準、以及其他蜂巢式、多媒體 及連接等技術，包括WiFi、藍牙、 GPS、FM 收音機、USB、及 UWB（Ultra-wideband）等，能夠為各種的無線及行動應用提供完整的解決方案，有效率地服務全球的客戶。新公司還將整合恩智浦近來收購的芯科實驗室（Silicon Laboratories）的無線業務，以及GloNav公司的GPS衛星定位系統業務。
「新合資公司的優勢在於它與主要客戶的優良關係，由恩智浦與意法半導體轉移而來的互補的IP與產品線，將創造豐富且廣泛的產品與服務，具備為市場提供先進創新產品的能力。」，ST總裁兼執行長 Carlo Bozotti表示，「合資公司的堅強地位，使我們預期近期與長期上都將展現綜效，得力於母公司的2G、 2.5G、3G、多媒體與連接技術的深厚基礎，新公司得以建立強而有力的發展基石。 此一組合，將形成新公司未來成功的根基。」
「無線半導體產業需要對於新技術與創新產品策略藍圖進行龐大的投資。這項合資案將此市場的兩強更進一步的推向領先地位。」 恩智浦總裁兼執行長Frans van Houten表示，「成立這家合資公司，我們把大多數的競爭者遠遠拋在後面。我們將共同加速創新，期望能增加市場的佔有率，並強化財務表現。」
兩家母公司分別貢獻了能夠創造相當營收的強勁業務，2007年的營業利益各約為一億美元。為建立明確的經營權架構，意法半導體將在新的合資公司中佔有80%的股份；恩智浦將從意法半導體取得15億5000萬美元，包括控制權溢價在內，將由現金及償付(2007年年底意法半導體的現金與約當現金為35億美元)。新的公司財務結構非常健全，完全零負債，因此能夠增長它與所有領先的行動手機製造商的業績。 兩家母公司也同意一項恩智浦一方擁有的20%股權未來的退場機制，包括買與賣權選擇權，自合資公司成立起三年後可以開始執行， 履約價將根據未來實際的財務狀況而定。
新公司將在荷蘭登記註冊成立，總部將設於瑞士，全球約共有9000名員工。 來自意法半導體和恩智浦的員工數目約略相當，他們將合力為合資公司龐大且高要求的全球客戶們服務。新公司本身並不擁有晶圓廠，因此財務結構是傾向較低的資本密集度，但它可以獲得兩家母公司與晶圓代工廠的先進晶圓製造產能的支援。它將擁有兩座極具競爭力的封測廠，分別位於菲律賓的Calamba及馬來西亞的Muar。 恩智浦的Calamba廠會完全轉移給新成立的合資公司。至於意法半導體則將把位於Muar的封裝廠的一部份現有設備切割出來，轉交由新公司營運。新公司將擁有專屬的全球業務與客戶支援團隊。
新公司將由專設的董事會治理，Carlo Bozotti 與 Frans van Houten兩人都將會加入，確保新公司客戶的權益，以及合資公司的成功。此項交易將遵循相關法規，以及勞工委員會的咨詢，預計將於今年第三季完成。
兩家母公司預計在2011年之前，合資公司將創造每年2億5000萬美元的成本節省綜效。在財務影響方面，意法半導體期望此項交易可以反映在2009年的非公認會計準則(non-GAAP)的現金每股收益的增益上面。
對於恩智浦的財務影響，Frans van Houten的評論是，「此項交易改變了恩智浦的組合，強化了我們的現金部位。我們將在我們既有的專注領域上，透過創新與投資來持續建立領先地位︰這些領域包括多重市場半導體，汽車電子，智慧識別與家庭娛樂。」
「這項交易強化了我們的無線業務，在作為我們擴展實力與外部成長的此一重要市場區隔中，得以增強我們的領先地位。」 Carlo Bozotti補充表示，「我們最近已將快閃記憶體事業部門分割出去，綜觀來看，這些舉措更加證明我們ST的產品組合最佳化，以追求高價值與領先地位的執行力。 再加上我們最近宣佈的股利分發的決定，在在顯示我們增加股東價值的承諾。」
根據iSuppli的報告顯示，2007年全球的手機市場為11億5000萬支，到2011年為止的年複合成長率可達8%。2007年，手機半導體的市場占全球半導體市場的14%，為半導體產業中第二大的市場區隔。
「無線半導體產業需要整合，」諾基亞資源及採購資深副總裁Jean-Francois Baril表示，「我們非常歡迎這項合資計劃所建立的這家強勢公司，因為它將為領先的行動電話製造商提供更好的服務，瞭解這些客戶的需求，提供客戶所需要的創新速度。」
