NTT、瑞薩科技、Fujitsu及Sharp等四家公司宣佈將共同開發SH-Mobile G4單晶片LSI，以及採用此晶片之平台，以支援HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE (2G)行動電話標準。此平台之開發預定於2009會計年度之第4季(1至3月)以前完成。
新型SH-Mobile G4將採用45奈米製程技術，以達到高度的功能整合及超快的處理速度。它可為需要處理HD4影像及3D圖形之應用程式提供強化的功能及更高的效能。除了支援HSDPA cat.8以提供更快的下載速度(最快7.2 Mbps)之外，SH-Mobile G4亦將支援HSUPA以大幅提昇上傳速度，最快可達5.7 Mbps，幾乎為原有規格384kbps速度的15倍，藉此可達到更快速的雙向資料傳輸速度。
NTT與瑞薩科技於2004年開始共同開發SH-Mobile G系列單晶片LSI，此系列產品整合了支援雙模通訊的基頻處理器以及應用程式處理器。SH-Mobile G4將是此合作計劃所推出的第四款產品。
NTT與瑞薩科技的單晶片LSI產品共同開發計劃，已發展至加入手機製造廠商的合作夥伴，例如Fujitsu及Sharp，並將共同開發行動電話平台。每個平台均配備SH-Mobile G系列產品做為核心元件並提供基本的軟體功能(OS、中介軟體及驅動程式)，而且在每個包裝中均包含參考晶片組。利用此新平台，手機製造商將無須個別開發基本功能，大幅降低開發時間與成本。手機製造商可將更多的時間與資源投入開發與眾不同的手機功能，並擴大其產品種類。
除了現有的日本客戶之外，瑞薩科技並計劃將此平台推向全世界的行動手機市場。
新型SH-Mobile G4將採用45奈米製程技術，以達到高度的功能整合及超快的處理速度。它可為需要處理HD4影像及3D圖形之應用程式提供強化的功能及更高的效能。除了支援HSDPA cat.8以提供更快的下載速度(最快7.2 Mbps)之外，SH-Mobile G4亦將支援HSUPA以大幅提昇上傳速度，最快可達5.7 Mbps，幾乎為原有規格384kbps速度的15倍，藉此可達到更快速的雙向資料傳輸速度。
NTT與瑞薩科技於2004年開始共同開發SH-Mobile G系列單晶片LSI，此系列產品整合了支援雙模通訊的基頻處理器以及應用程式處理器。SH-Mobile G4將是此合作計劃所推出的第四款產品。
NTT與瑞薩科技的單晶片LSI產品共同開發計劃，已發展至加入手機製造廠商的合作夥伴，例如Fujitsu及Sharp，並將共同開發行動電話平台。每個平台均配備SH-Mobile G系列產品做為核心元件並提供基本的軟體功能(OS、中介軟體及驅動程式)，而且在每個包裝中均包含參考晶片組。利用此新平台，手機製造商將無須個別開發基本功能，大幅降低開發時間與成本。手機製造商可將更多的時間與資源投入開發與眾不同的手機功能，並擴大其產品種類。
除了現有的日本客戶之外，瑞薩科技並計劃將此平台推向全世界的行動手機市場。
