由於行動裝置對於小型、薄型等方面上的需求日益增加，因此半導體製造商ROHM Co., Ltd. 特別推出體積為全球最小的電晶體封裝「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，並預定自2008年11月依序開始進行適用於此一封裝的通用型雙載子電晶體與內建電阻型數位電晶體的樣品出貨(樣品售價100日圓/個)，並自2009年3月起以月產1000萬個的規模展開量產。欲知本產品進一步的相關訊息請參閱ROHM網站(http://www.rohm.co.jp)。
以行動電話、行動音樂播放器為代表的行動裝置正日益朝向裝置小型化與多功能化的趨勢邁進。對於半導體零件而言，小型化與薄型化更是必備的條件。但是以目前的技術,針對晶片的小型化，與小型晶片接線(bonding)的穩定性以及小型封裝之加工精密度上的技術性等問題，1006(0402 inch)尺寸(1.0mm×0.6mm、高0.37mm)已可說是技術的極限。為了因應市場對於小型化之需求，ROHM特別研發出小型晶片，提升支援小型晶片的接線技術，並導入高精密度封裝的加工技術，最後終於成功地研發出全球最小的電晶體封裝VML0805 (0.8mm×0.5mm、高0.35mm)。
相較於傳統產品中體積最小的1006(0402 inch)尺寸(1.0mm×0.6mm、高0.37mm)，此款全新封裝在面積上減少了33%, 體積比上減少了36%，並且由於提高了導線架(Lead frame)散熱性，因此能夠維持與1006(0402 inch)尺寸同級的封裝功率(150mW)。此一封裝適用於雙載子電晶體、數位電晶體，以及小信號MOSFET等多種電路用途，可協助所有的產品達到更精簡空間與更高密度的目標。本產品除了符合無鹵素、無鉛規格以及RoHS指令外，由於封裝體積的小型化，因此也更進一步地減少了材料的使用量，可說是一款極具環保效益的封裝型式。
此款由ROHM所全新研發的封裝為底面電極型，另外一款可在安裝時提高焊接狀態辨識性的電極機構型目前正在研發中。
以行動電話、行動音樂播放器為代表的行動裝置正日益朝向裝置小型化與多功能化的趨勢邁進。對於半導體零件而言，小型化與薄型化更是必備的條件。但是以目前的技術,針對晶片的小型化，與小型晶片接線(bonding)的穩定性以及小型封裝之加工精密度上的技術性等問題，1006(0402 inch)尺寸(1.0mm×0.6mm、高0.37mm)已可說是技術的極限。為了因應市場對於小型化之需求，ROHM特別研發出小型晶片，提升支援小型晶片的接線技術，並導入高精密度封裝的加工技術，最後終於成功地研發出全球最小的電晶體封裝VML0805 (0.8mm×0.5mm、高0.35mm)。
相較於傳統產品中體積最小的1006(0402 inch)尺寸(1.0mm×0.6mm、高0.37mm)，此款全新封裝在面積上減少了33%, 體積比上減少了36%，並且由於提高了導線架(Lead frame)散熱性，因此能夠維持與1006(0402 inch)尺寸同級的封裝功率(150mW)。此一封裝適用於雙載子電晶體、數位電晶體，以及小信號MOSFET等多種電路用途，可協助所有的產品達到更精簡空間與更高密度的目標。本產品除了符合無鹵素、無鉛規格以及RoHS指令外，由於封裝體積的小型化，因此也更進一步地減少了材料的使用量，可說是一款極具環保效益的封裝型式。
此款由ROHM所全新研發的封裝為底面電極型，另外一款可在安裝時提高焊接狀態辨識性的電極機構型目前正在研發中。
