半導體製造商ROHM Co., Ltd. (總公司位於日本京都市)專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場，全新研發出業界最小等級的二極體封裝「KMD2」(1608(0603 inch)尺寸)，而採用此封裝的蕭特基二極體，預定將自2008年12月起陸續開始提供樣品(樣品價格為100日圓/個)，並預計自2009年4月起分別以月產1000萬顆的規模投入量產。前段製程將由ROHM Wako Device Co., LTd. (位於日本福岡縣)進行，後段製程則由ROHM-WAKO ELECTRONICS (MALAYSIA) (位於馬來西亞)負責進行。
以行動裝置市場而言，行動音樂播放機及數位相機為最具代表性的兩種產品，除了必須隨時讓產品朝小型化、高功能化演進外，甚至還必須要求分離式(Discrete)半導體達到小型化的目標，然而，大功率的元件仍存在封裝散熱性或是加工精密度方面的問題，尤其是對於需要使用大功率封裝，像是較大功率500mW級的齊納二極體、或是0.5A～1A級的蕭特基二極體而言，皆面臨到小型化的瓶頸，因此ROHM以獨創的技術，研發出晶片元件(Chip Device)結構，以及全球最小等級(0.6mm×0.3mm)的小訊號二極體封裝「GMD2」，此外還導入具有多年實績的超精密加工技術，成功地研發出業界最小等級的功率二極體封裝KMD2 (1.6mm×0.8mm、高度0.6mm)。
此款KMD2封裝無論在面積、體積方面皆比2513(1005 inch)尺寸減少60%，同時還提高了導線架(Lead frame)材料的散熱特性，因此不但能夠維持與傳統產品相同的電氣特性，還能夠達到與2513(1005 inch)尺寸同級的封裝功率(500mW)。因此展開1608(0603 inch)尺寸 0.5A~1A級的蕭特基二極體、500mW級的齊納二極體等產品陣容，最適合行動音樂播放機、遊戲機、數位相機的電源電路等，能協助對於小型化﹑大功率需求的產品達到精簡空間的目標。此外，本產品還採用可提升機板安裝時焊料狀態辨識性之電極結構，使用起來更便利。
此外，本封裝符合無鹵素、無鉛及RoHS指令等規範，同時由於其小型化的特點，還能減少材料的使用量，為環境保護盡一份心力。
未來ROHM仍將以小型化、複合化、大功率化等顧客需求為優先考量，致力於研發出符合顧客需求的產品，並且積極擴充產品系列。
以行動裝置市場而言，行動音樂播放機及數位相機為最具代表性的兩種產品，除了必須隨時讓產品朝小型化、高功能化演進外，甚至還必須要求分離式(Discrete)半導體達到小型化的目標，然而，大功率的元件仍存在封裝散熱性或是加工精密度方面的問題，尤其是對於需要使用大功率封裝，像是較大功率500mW級的齊納二極體、或是0.5A～1A級的蕭特基二極體而言，皆面臨到小型化的瓶頸，因此ROHM以獨創的技術，研發出晶片元件(Chip Device)結構，以及全球最小等級(0.6mm×0.3mm)的小訊號二極體封裝「GMD2」，此外還導入具有多年實績的超精密加工技術，成功地研發出業界最小等級的功率二極體封裝KMD2 (1.6mm×0.8mm、高度0.6mm)。
此款KMD2封裝無論在面積、體積方面皆比2513(1005 inch)尺寸減少60%，同時還提高了導線架(Lead frame)材料的散熱特性，因此不但能夠維持與傳統產品相同的電氣特性，還能夠達到與2513(1005 inch)尺寸同級的封裝功率(500mW)。因此展開1608(0603 inch)尺寸 0.5A~1A級的蕭特基二極體、500mW級的齊納二極體等產品陣容，最適合行動音樂播放機、遊戲機、數位相機的電源電路等，能協助對於小型化﹑大功率需求的產品達到精簡空間的目標。此外，本產品還採用可提升機板安裝時焊料狀態辨識性之電極結構，使用起來更便利。
此外，本封裝符合無鹵素、無鉛及RoHS指令等規範，同時由於其小型化的特點，還能減少材料的使用量，為環境保護盡一份心力。
未來ROHM仍將以小型化、複合化、大功率化等顧客需求為優先考量，致力於研發出符合顧客需求的產品，並且積極擴充產品系列。
