TI 推出全新多核心 OMAP™ 4 應用平台開啟行動運算效能新紀元

本文作者:admin       點擊: 2009-02-17 00:00
前言:
 TI 宣佈推出全新的 OMAP™ 4 行動應用平台,將協助智慧型手機與行動上網裝置 (MID) 製造商以創新裝置勾勒行動市場的未來遠景。OMAP 4 平台提供全新的多媒體使用者體驗,例如 1080p 視訊錄製與播放、2 千萬像素影像處理,以及約長達一週的音訊播放時間。相較於目前最受歡迎的智慧型手機,此一全新平台可顯著提升效能與播放時間多方面的優勢,包括網頁載入速度增快 10 倍,運算效能提升 7 倍以上,視訊解析度增加6 倍,圖形效能強化 10 倍,而音訊播放時間則延長 6 倍。(詳細資訊,請參見網頁: www.ti.com/omap4)

OMAP 4 平台核心是一個強大的系統單晶片,能夠使電源效率與高效能兩者達到絕佳的均衡。OMAP 4 處理器能夠使四個主要處理引擎達到均衡的效果,包括: TI  C64x DSP 與節能的多重格式硬體加速器為基礎的可程式多媒體引擎、支援對稱式多重處理 (SMP) 且各核心能達到 1GHz 以上速度的雙核心 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 為基礎的一般用途處理、高效能可程式圖形引擎,以及可達到優異視訊與影像處理效能的影像訊號處理器 (ISP)。OMAP 4 平台也包含完整的軟體組、電源管理技術及其他支援元件,可提供建立行動運算效能的低功耗裝置所需之基礎。

 TI 無線業務部資深副總裁 Greg Delagi 表示,過去十年, TI 致力於 OMAP 產品線的高效能與低耗電上的優勢,滿足客戶因應快速變化的市場新趨勢。OMAP 4 平台能夠造就出全新的行動裝置,重新定義智慧型手機與 MID 的極限。

OMAP 4 平台採用 45 奈米製程技術,讓行動裝置製造商更能因應未來手機的預想應用,同時也能提供支援日後應用的可行範圍與程式設計功能。此一全新的平台將支援多個常用行動作業系統,並將手機消費者的各層面體驗納入考量,簡化應用開發流程,協助手機製造商將產品迅速上市。

OMAP 4 平台重點:
• 行動運算效能與進階多媒體,因應新一代應用所需的延伸可用範圍與彈性。程式設計功能與多核心效能的強效結合,能支援新興與日後的應用及標準。OMAP4430 及 OMAP4440 為此系列最先推出的產品,功能包括:
o 四個強大的高效能處理引擎:
 運用雙核心 Cortex-A9 MPCore 的一般用途處理,支援 SMP
 以 TI  C64x DSP 為基礎的可程式多媒體引擎,以及強調電源效率的多重格式硬體加速器
 POWERVRTM SOX540 圖形引擎
 專用ISP
o 完整 1080p 多重標準高畫質錄製與播放
o 20 MP 影像處理的數位 SLR 等級效能
o 支援逼真圖形的 3D 使用者介面、直覺式觸控螢幕 (intuitive touch screen)、超越 WSXGA 及 HDMI 相容外接螢幕的內建大型螢幕
o 領先業界的電源管理技術,可發揮優異的多媒體效能,同時極大化電池使用壽命:
 10 小時以上的 1080p 高畫質視訊播放、4 小時以上的 1080p 高畫質錄製
 140 小時以上的 CD 音質音訊播放

• 廣泛支援各大行動作業系統,以及經測試可進行實際運用且加速上市時程的完整軟體組。OMAP 4 平台將支援不同的 Linux 版本,例如 Android Mobile Platform、LiMo、Symbian OS™以及Microsoft® Windows® Mobile。此外,OMAP 4 平台適用的軟體已經過測試,證實已達到應用層級,可大幅減少開發時間。為了進一步縮短設計流程,OMAP 4 平台納入:
o 預先整合行動連線功能的支援,包括 TI 現有及日後的複合式 WiLink™ Wi-Fi 解決方案、NaviLink™ GPS 解決方案與 BlueLink™ Bluetooth® 解決方案;
o OMAP 4 平台已經驗證能夠連接至任何外接數據機的數據機介面軟體;
o 經特別設計的全新配套電源及音訊管理解決方案 (TWL6030 及 TWL6040),以符合 OMAP 4 平台的效能需求;
o 針對 OMAP 4 平台進行最佳化的其他多種硬體解決方案,包括:DLP® Pico 投影技術、類比元件及其他互補技術。

• 可發揮創新效果的彈性開放平台,提供絕佳的使用者體驗感受及突破的行動運算效能。 TI 致力於開放原始碼軟體、開發工具及龐大協力廠商網路等方面的努力,建立全球廣大的 OMAP 行動應用開發商網路。經由此一努力成果與 Zoom OMAP 行動開發平台等相關的穩定開發工具,開發人員將得以營造未來可期的絕佳全新使用者體驗感受。

供應時程
 TI 的 OMAP 4 平台及開發工具預計在 2009 下半年供應樣品,並且在 2010 下半年正式生產。這些產品預計將供應無線 OEM 與 ODM大量製造之用,而不透過經銷商供應。

OMAP 4 平台詳細資訊:
• OMAP 4 平台的技術細節:www.ti.com/omap4_platform 
• OMAP 4 平台產品介紹:www.ti.com/omap4pb 
• OMAP 4 平台影片:www.ti.com/omap4videos 

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