諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片
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2009-02-18 00:00
前言:
全球行動通訊領導者諾基亞 (Nokia) 採用全球有線及無線通訊半導體領導廠商Broadcom (博通) 公司作為其下一代3G基頻,射頻 (RF) 及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作,包括諾基亞的數據機科技。
Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示:「我們很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢。」Scott McGregor接著表示:「我們期盼研發優質的產品及持續維繫與諾基亞現有的關係,來幫助諾基亞實現他們的信念:Connecting People。」
諾基亞執行副總裁Kai Oistamo表示:「一直以來,諾基亞皆承諾以多樣化及多家供應商做為晶片採購策略,今天與Broadcom宣佈合作即是另一項例證。」「這份針對低成本,高產量市場的合約,顯示我們把Broadcom視為一個值得信賴的供應商,能為使用諾基亞 3G手機的全球客戶帶來利益。」