OMNIVISION 使用最新的 CAMERACUBE 技術精簡行動電話設計

本文作者:admin       點擊: 2009-02-19 00:00
前言:
OmniVision Technologies, Inc. (那斯達克:OVTI) 是開發進階數位影像解決方案的領導者,日前推出一套全新的技術,用以精簡行動電話設計,其中包括多項創新技術,均為業界首見。OmniVision 的新 CameraCube™ 技術提供了三維可迴銲式的全方位相機解決方案,能完整將單晶片影像感測單元、內嵌影像處理器和晶圓級光學儀器之功能結合在外型輕薄短小的單一封裝中。OmniVision 的獨創技術開發出業界中最小的尺寸及 Z 高度 
(Z-Height),尺寸可縮小至 2.5 X 2.9 X 2.5 公釐,讓此解決方案與目前輕薄短小的行動電話完美
契合。

OmniVision 的全方位相機解決方案也簡化了供應鏈,進而為行動電話製造商降低成本,並縮短上市時程。本公司已推出 OVM6680 (400 x 400) 和 OVM7690 (VGA) 兩項裝置來因應全球主要目標客戶的需求,且兩者皆可立即量產。其他採用新技術的裝置預定在 2009 年問世。 

「這次的發表是由經年累月的策略計劃堆砌而成的」,OmniVision 營運長 James He 表示。
「我們仔細推敲所需的要件來開發一套輕薄短小的全方位相機解決方案。還與采鈺科技 (VisEra Technologies) 共同擬定出一套供應鏈的投資策略,透過收購 OmniVision CDM Optics 以取得所需的專門技術,並和業界領先的晶圓級透鏡供應商攜手合作。」

化繁為簡、事半功倍
由於 CameraCube 技術提供了一套完整的多功能相機解決方案,而大幅提高了行動電話的製造
效率。就像是其他表面黏著裝置一樣,可迴銲式的 CameraCube 裝置不需任何插槽或插件,就可以直接焊接在印刷電路板上,因而免除額外元件,有效節省成本並縮短上市時程。有別於傳統的相機模組設計將影像感測單元和透鏡以桶型的方式結合,OmniVision 裝置使用晶圓級調正工具加以裝配。透鏡可直接置於晶片尺寸封裝 (CSP) 的影像感測單元上,而不需排線和中介層。 

技術革新刺激未來成長
最初以低階行動電話市場為主要目標的 CameraCube 裝置,不僅外型精巧,更具耐熱性 (高達 
260 °C),因此足以迎合筆記型電腦、監視器、汽車和醫療相機等廣大的新興市場。「客戶需求持續帶動輕巧風尚並追求較低成本。隨著 CameraCube 技術的引進,OmniVision 不斷推陳出新,緊密跟隨行動電話的最新演進。」頂尖市調公司 iSuppli 的消費電子產品分析師 Pamela Tufegdzic 談到。「OmniVision 利用其 CSP 包裝和晶圓級光學儀器,針對競爭激烈的行動電話市場開發出一套實用的解決方案,有效降低成本並縮短上市時程以因應市場趨勢。」 

產品上市資訊
包含 OVM6680 (400 x 400 SGA) 和 OVM7690 (VGA) 的全新 CameraCube 裝置可立即量產。如需更多資訊,請造訪 www.ovt.com/cameracube 或聯絡您當地的銷售代表。 

關於 OmniVision 
OmniVision Technologies (那斯達克:OVTI) 是開發進階數位影像解決方案的領導者。其獲獎無數的 CMOS 影像技術為現今的消費和商業應用裝置提供了絕佳的影像品質,範圍涵蓋行動電話、數位相機和數位攝影機、網路攝影機、安全及監控設備,以及汽車與醫療影像系統。如需更多資訊,請至 www.ovt.com。 

 

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