全球CMOS影像技術的領導者意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM)推出市場上首款整合擴展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF) 功能的1/4英寸光學格式3百萬像素 Raw Bayer影像感測器。 ST最新的影像感測器可實現6.5 x 6.5mm的小型相機模組，而且結合非常優異的圖像銳利度和使用者體驗，同時還兼具尺寸和成本的優勢，提供了取代自動對焦相機模組的聰明選擇。
VD6853和VD6803是具備整合型EDoF功能的315萬像素高性能CMOS影像感測器。 內建的EDoF與ST最先進的1.75 um像素技術的完美結合，使相機在近至15 cm的對焦距離內可獲得優異的影像品質，擴展了相機對焦距離從超近距離的名片識別和條碼掃描到無限遠。
ST的新CMOS影像感測器還內建圖像增強過濾器，包括4-channel暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，並即時 (on-the-fly)消除壞點，確保畫質的最佳化，及降低相機調整的複雜性。除用於手機外，這兩款感測器還可用於如筆記型電腦的攝影機、玩具或機器視覺系統等影像應用，解決傳統的自動對焦方案在成本、功耗和尺寸上無法突破的困難。
「自動對焦解決方案的優點是圖像銳利及豐富的使用者體驗；而固定焦距相機模組具有尺寸、成本和可靠性等優點，我們最新的感測器巧妙地整合了這兩大解決方案的優點。」意法半導體感測器事業部總監Arnaud Laflaquiere表示，「這些產品符合相機手機製造商對性能和成本的嚴格要求，特別適用於未來的晶圓級(wafer-scale)鏡頭和組裝技術。」
除了COB (Chip On Board, 板上晶片) 裸片封裝，新感測器並可搭載ST的矽穿孔（Throough Silicon Via, TSV）晶圓級封裝，這種封裝除可製造標準的相機模組，亦可支援晶圓級封裝的相機模組。可回銲式相機模組可直接焊到手機PCB（印刷電路板）上，比傳統的把模組固定在插槽內的解決方案，更節省成本、空間和時間。
ST的新影像感測器採用傳統的10位元並行界面(VD6803)或CCP2串行界面(VD6853)，相容於市場上大多數主要的整合型影像信號處理器的基頻處理器和應用處理器。 如與SMIA相容的VD6853可完全與ST的影像處理器(STV0986) 相搭配，讓手機、PDA、遊戲機和其它行動應用具有獨立的數位相機功能。
工程樣品和演示工具組現已供應中，預計2009年3季開始量產， VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇︰COB (Chip On Board, 板上晶片) 裸片和TSV (矽通孔)晶圓級封裝。
更多相關公司資訊，請查詢STMicroelectronics公司網站 www.st.com。
VD6853和VD6803是具備整合型EDoF功能的315萬像素高性能CMOS影像感測器。 內建的EDoF與ST最先進的1.75 um像素技術的完美結合，使相機在近至15 cm的對焦距離內可獲得優異的影像品質，擴展了相機對焦距離從超近距離的名片識別和條碼掃描到無限遠。
ST的新CMOS影像感測器還內建圖像增強過濾器，包括4-channel暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，並即時 (on-the-fly)消除壞點，確保畫質的最佳化，及降低相機調整的複雜性。除用於手機外，這兩款感測器還可用於如筆記型電腦的攝影機、玩具或機器視覺系統等影像應用，解決傳統的自動對焦方案在成本、功耗和尺寸上無法突破的困難。
「自動對焦解決方案的優點是圖像銳利及豐富的使用者體驗；而固定焦距相機模組具有尺寸、成本和可靠性等優點，我們最新的感測器巧妙地整合了這兩大解決方案的優點。」意法半導體感測器事業部總監Arnaud Laflaquiere表示，「這些產品符合相機手機製造商對性能和成本的嚴格要求，特別適用於未來的晶圓級(wafer-scale)鏡頭和組裝技術。」
除了COB (Chip On Board, 板上晶片) 裸片封裝，新感測器並可搭載ST的矽穿孔（Throough Silicon Via, TSV）晶圓級封裝，這種封裝除可製造標準的相機模組，亦可支援晶圓級封裝的相機模組。可回銲式相機模組可直接焊到手機PCB（印刷電路板）上，比傳統的把模組固定在插槽內的解決方案，更節省成本、空間和時間。
ST的新影像感測器採用傳統的10位元並行界面(VD6803)或CCP2串行界面(VD6853)，相容於市場上大多數主要的整合型影像信號處理器的基頻處理器和應用處理器。 如與SMIA相容的VD6853可完全與ST的影像處理器(STV0986) 相搭配，讓手機、PDA、遊戲機和其它行動應用具有獨立的數位相機功能。
工程樣品和演示工具組現已供應中，預計2009年3季開始量產， VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇︰COB (Chip On Board, 板上晶片) 裸片和TSV (矽通孔)晶圓級封裝。
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