在半導體封裝技術發展史上，1990年成立的Tessera以其授權的封裝技術(CSP封裝到最新的3D IC封裝)成功居於領導地位。為了拓展業務成長的空間，該公司在2005年間切入手機相機模組市場，藉併購技術獨到的光學封裝與軟體廠商，狀大在光學技術領域的發展地位。為能瞭解Tessera何以由奠基的IC封裝業跨足光學領域，該公司如何運籌帷握產品策略的成功，透過本次專訪兩大部門主管，相信能有清楚的輪廓。
照片人物:Tessera影像暨光學部門執行副總裁Michael Bereziuk
Q:可否請您介紹Tessera的公司背景，特別是Tessera如何從IC封裝廠商成為技術授權廠商？為何之後Tessera決定進入光學領域？
A:自1990年成立起，Tessera便以自家研發的晶片級封裝(CSP，Chip-scale Packaging)技術，也就是所謂的Tessera Compliant Chip (TCC)技術，坐穩IC封裝領導廠商的地位。由於此項創新技術能讓晶片在封裝前後尺寸幾乎沒有差別，因此廣泛獲得全球半導體廠商的採用。上述背景讓Tessera了解其核心價值是開發先進技術，並將其廣泛地商業化，於是自1994年起，Tessera開始授權其封裝技術，並與半導體製造領導廠商合作，以外包方式生產新一代創新電子產品。
為了進一步的技術延伸及業績成長，Tessera決定進軍高產量且成長快速的影像與光學市場，讓我們有機會發展並為電子產業領導廠商提供具突破性的技術。這些廠商中，有的已經獲得TCC技術的授權。2005年12月，我們開始一項以併購與發展核心互補科技為基礎的策略，目標鎖定高產量的手機相機模組市場，提供「一次購足」的影像及光學解決方案。
Q:Tessera過去在封裝領域的專業知識是否能應用於光學領域？如何應用？
答案是肯定的。為因應業界對電子產品更小、更快、更多功能的需求，Tessera建構了包括材料特性、電氣學、溫度、機械建模與模擬、封裝、模組與系統設計、原型與測試、元件與產品可靠度，及失效分析在內的完整工程能力，以確保能持續為客戶提供解決方案。這幾年來，我們充分運用以上能力來增進我們核心的TCC技術，以創造更多元的創新封裝技術，而這些能力也非常適用於滿足影像領域的需求，例如為晶圓級光學製造廠商，設計新的光學透明可回焊材料，並加以最佳化；或將我們最新的智慧型影像或光學技術，
緊密整合至手機的晶圓級相機模組中。
此外，我們從在半導體封裝領域的多年經驗中，累積了許多重要的學習，包括開發可大量生產的商業化技術，並配合製造相關的基礎建設，以及如何成功地將這些技術授權給高量產的廠商。我們將這些能力運用在影像與光學市場上。在OEM廠商利潤下降與客戶研發預算縮減的大環境裡，身為一個無所不在的授權廠商(意思是我們幾乎授權給每個人)，意味著我們的客戶與獲得授權的廠商，不必冒投資風險就能運用到最新的技術。事實上，我們的市場相當廣泛，因為我們無所不在，且不侷限於扮演單一企業內部的供應商。這代表我們能夠在特定領域投資更多，因為潛在利潤更高。過去四年裡，我們透過一連串的策略併購與發展，為這個市場帶來突破性的先進技術。
Q:隨著行動裝置的功能越來越多元化，廠商面臨整合不同元件的挑戰。從Tessera在產業鏈的位置上來看，您認為Tessera能提供什麼技術來解決這項需求？
我們將電子裝置微型化視為Tessera的核心能力，並發展了大量的技術方案與能力，以滿足業界對電子產品在效能、功能，與外型持續成長的需求。我們最初的晶片級封裝技術，又稱TCC技術，一直以來都在手機微型化領域扮演關鍵的角色。此項技術平台讓手機從90年代初期的低功能「磚塊」電話，轉變為現今的超微型、高效能智慧手機。
TCC技術能將Flash、SRAM、DRAM、基頻處理器、應用處理器和電源管理晶片等許多元件同時封裝在手機裡。多年來，我們架構了這個核心封裝平台，並設計了許多創新的商業化封裝解決方案，例如：能夠有效率地將3D多晶片整合至單一封裝裡的uZ多晶片封裝技術、新一代的uPILR封裝平台技術，以及具備實體晶圓級封裝能力的Shellcase MVP技術。目前市面上超過35%手機中的影像感測器，都是採用Shellcase MVP技術。
透過一連串併購與大量的研發投資，Tessera針對光學與影像領域，整合出包括硬體和影像增強技術在內、「一次購足」的相機模組技術。這是因為我們看到數位相機和手機整合的趨勢，並以技術授權的方式實現這個趨勢。我們的OptiML晶圓級相機技術可建構出外型最小、成本低廉的相機模組，範圍涵蓋從VGA到百萬畫素等級。同時使用可回焊材料，讓相機模組表面黏著於手機印刷電路板，以代替昂貴的彎翹連接器。
我們的OptiML Focus景深對焦技術、OptiML UFL和OptiML Zoom技術，能在不移動零件的前提下，提供自動對焦與變焦功能，為行動裝置帶來高可靠度、低成本與小型化的優勢，並提供較佳的低光源拍攝效果，協助照相手機克服低光源拍攝的主要挑戰。
最後，我們原本針對數位相機開發的FotoNation影像增強技術，也以硬體、軟體及混合等各種形式，滿足照相手機在性能及功能上的需求。以往在數位相機才有的紅眼與金眼偵測和修正、臉部追蹤、微笑與眨眼偵測，以及臉部美化等高階功能，現在也能運用在照相手機上。我們持續將上述技術最佳化，以達到行動裝置在尺寸、功耗與簡易操作的需求，同時又能維持數位相機的效能與品質。我們非常高興透過整合Tessera的各項技術，我們已經可以達到上述需求，同時，我們也已推出包含臉部追蹤和微笑偵測等功能的單片VGA晶片級相機。當相同的技術結合OptiML Focus時，還能提供網路視訊應用等更佳的效能。
Q:請您介紹Tessera的CSP技術和POP技術。兩者之間有何差異？能否請您介紹?PILR技術？
在90年代初期，Tessera的創始者開發了TCC基礎封裝技術，該技術現在被廣泛地運用於半導體產業。Tessera從系統層面著眼，針對電子產品微型化進行大規模研發，特別是緊密的元件互連，以及3D先進基板封裝技術的延伸運用。
Tessera新一代的PILR先進互連解決方案封裝技術，克服了互連技術在間距、外型、效能與可靠度上的諸多限制。PILR解決方案使用低高型、針腳狀接點來代替現今晶片級、多晶片和層疊封裝所採用的焊球。特別的是，PILR層疊技術能滿足對於增加堆疊式封裝間連結的需求，而不需犧牲封裝尺寸。堆疊式封裝日益重要，能夠滿足行動裝置持續對增加功能的需求。這是因為它能夠減少焊球間距，或在PILR層疊封裝時，減少銅製針腳間距。縮小接觸間距通常會對可靠性效能(特別是跌落測試)，產生負面影響，降低組裝良率，並使在層疊組裝中，控制頂部與底部封裝的間隔高度，變得更加困難。Tessera的PILR層疊解決方案，能夠巧妙地控制更細微間距間所需的距離，並同時提高可靠度，而不需底部填充。
如先前所提，製造相關基礎建設的設立，對新的封裝技術能否被廣泛採用而言，十分重要。在這方面，台灣的景碩科技最近獲得Tessera PILR基板技術的授權。我們正進行緊密合作，以協助我們的客戶減少半導體封裝尺寸，並增加效能與可靠度。這些都是PILR封裝技術所帶來的優勢。
Tessera也正在研發採用PILR技術的覆裝式晶片方案，其焊墊間距低於100微米。具體而言，我們利用銅質針腳，作為封裝基板與半導體晶片間的互連，代替傳統覆裝式晶片的焊錫凸塊。這種方法能夠解決在微間距覆裝式晶片基板方面，越來越常遇到的焊墊良率問題。
Q:請您介紹Tessera的晶圓級相機封裝技術與應用領域。這項技術是否有其他發展空間？
Tessera的OptiML晶圓級相機技術，在整體系統成本、尺寸及可靠度各方面，對傳統相機模組產業造成很大的影響。但真正的商機來自於當這項技術與我們的諸多影像增強技術結合後，激盪出的各種「智慧模組」解決方案。這個構想雖然尚為落實，但卻能引發一連串具體的作為。智慧模組包含一個晶圓級相機模組和各種影像增強解決方案，由於一次結合了許多功能與技術，該方案會比這些技術被單獨運用時更具成本效益、效能更高，且尺寸更小。
智慧模組的應用實例不僅包括以影像擷取與終端顯示為主的手機、網路視訊、筆記型電腦和汽車等傳統應用，更可涵蓋需要變焦、臉部追蹤與微笑偵測、非機械自動對焦與變焦，以及較佳低光源效能等創新功能的電視遙控、智慧廣告、保全與家庭自動化、玩具與遊戲等應用。智慧模組為上述應用帶來全新的性價比，大幅拓展它們的潛在市場。想像一個低於2美元、結合了臉部追蹤、微笑偵測，和/或較佳低光源效能的相機模組吧！
Q:在電子裝置微型化的趨勢中，Tessera不管是在IC或是光學領域都擁有滿足市場需求的技術，可否請您談談這些技術在市場上的應用？
手機應用是Tessera技術方案鎖定的最大單一市場。目前，全球手機市場約有超過十億台的市場規模，其中絕大部分都包含了至少一項Tessera技術，有可能是針對基頻或應用處理器的晶片級封裝技術，或是針對記憶體堆疊的多晶片封裝技術，又或針對影像感測器的晶圓級封裝技術。舉例來說，現今超過三分之一的手機相機模組，採用Tessera的晶圓級封裝技術來封裝影像感測器，以便擁有較低的模組封裝成本。其他的手機相機模組目前雖然大多採用板上晶片(COB)，但正逐漸轉移至晶片級封裝(CSP)，這也為Tessera創造了大量成長機會。
除封裝外，Tessera能在一片8吋晶圓上同時生產數千個鏡片的能力，為鏡片模組帶來全新的規模經濟，減少對半自動校準的需求，進而降低成本與尺寸，特別是某些能夠堆疊數片晶圓的廠商，在結合Tessera的技術後，便可同時製作2或3個元件(4或6個表面)的鏡片堆疊。上述技術可能被應用在各種前所未有的領域中，包括外型不斷縮小的手機，現在被期待能具備許多數位相機的功能；監視攝影機能利用內建的臉部識別技術，來避免不必要的警報；玩具能夠辨識小孩的臉或微笑，像變魔術一般做出適當回應。
Q:Tessera在發展技術時，曾遭遇過哪些瓶頸？如何克服？
我們授權的技術解決方案分為基礎建設和快速導入設計(design-in)兩類。
在基礎建設解決方案上，由於晶片級封裝、晶圓級封裝和晶圓級光學等硬體相關技術，在被廣泛應用前必須持續投資大量的製造相關基礎建設。因此，我們在說服客戶授權之前，必須先充分展示此項技術的價值與量產實力。為了增加客戶的興趣，並縮短基礎建設的建置時間，Tessera推出了「產品推出服務(Product Launch Service)」。透過生產原型或小量生產的方式，不僅讓客戶親眼看見並親身使用該項技術，更向潛在客戶證明該技術是可行且能夠被製造的。我們最近已將此項服務運用在我們的單片VGA晶圓級鏡片上，並從2009年1月初開始製造。
在基礎建設成功的架設後，我們的OptiML Focus、OptiML Zoom、紅眼與金眼偵測/修正、臉部追蹤、微笑偵測等導入設計(design-win)解決方案，便能大量利用既有的基礎建設與供應鏈，快速地被搭載。
Q:可否討論Tessera在2009年的市場規劃及技術發展藍圖？
Tessera持續研發新技術與必要的基礎建設，以持續在市場上為客戶提供支援。我們積極地將PILR技術授權給基板廠商與封裝組裝廠，為層疊封裝應用提供高量產的基礎建設。同時，我們也針對微間距覆裝式晶片應用，投入大量研發努力，來最佳化PILR技術。
在影像和光學範疇，我們將持續為數位相機和手機市場，開發影像增強技術。像最近推出的臉部美化及OptiML Zoom技術，就結合了我們用在VGA及百萬畫素解決方案的產品推出服務，成為可供授權的VGA及百萬畫素晶圓級光學與晶圓級相機解決方案。
此外，我們會將目標市場從數位相機與手機相機，往外拓展到網路視訊、筆記型電腦及電視應用，也會針對既有的平版與並行通訊市場和新應用，強調我們的高效能晶圓級光學。
Q:Tessera在授權影像感測器模組封裝技術上的嶄獲為何？
Shellcase技術除了精材科技(Xintec)、中國WLCSP(China WLCSP)與Nemotek等既有的授權廠商外，我們最近也宣布Q Technology（Qtech)及韓國的AWLP(Advanced Wafer Level Packaging)成為最新一代的SHELLCASE MVP晶圓級封裝技術的授權廠商。該技術為業界首款矽穿孔(TSV，Through Silicon Via)解決方案。Nemotek已獲得Sellcase MVP與OptiML晶圓級相機技術，並已為晶圓級封裝和晶圓級光學生產線做最後階段的調整。迄今，搭載Tessera SHELLCASE技術之影像感測器已在全球市場銷售超過10億顆。
照片人物:Tessera影像暨光學部門執行副總裁Michael Bereziuk
Q:可否請您介紹Tessera的公司背景，特別是Tessera如何從IC封裝廠商成為技術授權廠商？為何之後Tessera決定進入光學領域？
A:自1990年成立起，Tessera便以自家研發的晶片級封裝(CSP，Chip-scale Packaging)技術，也就是所謂的Tessera Compliant Chip (TCC)技術，坐穩IC封裝領導廠商的地位。由於此項創新技術能讓晶片在封裝前後尺寸幾乎沒有差別，因此廣泛獲得全球半導體廠商的採用。上述背景讓Tessera了解其核心價值是開發先進技術，並將其廣泛地商業化，於是自1994年起，Tessera開始授權其封裝技術，並與半導體製造領導廠商合作，以外包方式生產新一代創新電子產品。
為了進一步的技術延伸及業績成長，Tessera決定進軍高產量且成長快速的影像與光學市場，讓我們有機會發展並為電子產業領導廠商提供具突破性的技術。這些廠商中，有的已經獲得TCC技術的授權。2005年12月，我們開始一項以併購與發展核心互補科技為基礎的策略，目標鎖定高產量的手機相機模組市場，提供「一次購足」的影像及光學解決方案。
Q:Tessera過去在封裝領域的專業知識是否能應用於光學領域？如何應用？
答案是肯定的。為因應業界對電子產品更小、更快、更多功能的需求，Tessera建構了包括材料特性、電氣學、溫度、機械建模與模擬、封裝、模組與系統設計、原型與測試、元件與產品可靠度，及失效分析在內的完整工程能力，以確保能持續為客戶提供解決方案。這幾年來，我們充分運用以上能力來增進我們核心的TCC技術，以創造更多元的創新封裝技術，而這些能力也非常適用於滿足影像領域的需求，例如為晶圓級光學製造廠商，設計新的光學透明可回焊材料，並加以最佳化；或將我們最新的智慧型影像或光學技術，
緊密整合至手機的晶圓級相機模組中。
此外，我們從在半導體封裝領域的多年經驗中，累積了許多重要的學習，包括開發可大量生產的商業化技術，並配合製造相關的基礎建設，以及如何成功地將這些技術授權給高量產的廠商。我們將這些能力運用在影像與光學市場上。在OEM廠商利潤下降與客戶研發預算縮減的大環境裡，身為一個無所不在的授權廠商(意思是我們幾乎授權給每個人)，意味著我們的客戶與獲得授權的廠商，不必冒投資風險就能運用到最新的技術。事實上，我們的市場相當廣泛，因為我們無所不在，且不侷限於扮演單一企業內部的供應商。這代表我們能夠在特定領域投資更多，因為潛在利潤更高。過去四年裡，我們透過一連串的策略併購與發展，為這個市場帶來突破性的先進技術。
Q:隨著行動裝置的功能越來越多元化，廠商面臨整合不同元件的挑戰。從Tessera在產業鏈的位置上來看，您認為Tessera能提供什麼技術來解決這項需求？
我們將電子裝置微型化視為Tessera的核心能力，並發展了大量的技術方案與能力，以滿足業界對電子產品在效能、功能，與外型持續成長的需求。我們最初的晶片級封裝技術，又稱TCC技術，一直以來都在手機微型化領域扮演關鍵的角色。此項技術平台讓手機從90年代初期的低功能「磚塊」電話，轉變為現今的超微型、高效能智慧手機。
TCC技術能將Flash、SRAM、DRAM、基頻處理器、應用處理器和電源管理晶片等許多元件同時封裝在手機裡。多年來，我們架構了這個核心封裝平台，並設計了許多創新的商業化封裝解決方案，例如：能夠有效率地將3D多晶片整合至單一封裝裡的uZ多晶片封裝技術、新一代的uPILR封裝平台技術，以及具備實體晶圓級封裝能力的Shellcase MVP技術。目前市面上超過35%手機中的影像感測器，都是採用Shellcase MVP技術。
透過一連串併購與大量的研發投資，Tessera針對光學與影像領域，整合出包括硬體和影像增強技術在內、「一次購足」的相機模組技術。這是因為我們看到數位相機和手機整合的趨勢，並以技術授權的方式實現這個趨勢。我們的OptiML晶圓級相機技術可建構出外型最小、成本低廉的相機模組，範圍涵蓋從VGA到百萬畫素等級。同時使用可回焊材料，讓相機模組表面黏著於手機印刷電路板，以代替昂貴的彎翹連接器。
我們的OptiML Focus景深對焦技術、OptiML UFL和OptiML Zoom技術，能在不移動零件的前提下，提供自動對焦與變焦功能，為行動裝置帶來高可靠度、低成本與小型化的優勢，並提供較佳的低光源拍攝效果，協助照相手機克服低光源拍攝的主要挑戰。
最後，我們原本針對數位相機開發的FotoNation影像增強技術，也以硬體、軟體及混合等各種形式，滿足照相手機在性能及功能上的需求。以往在數位相機才有的紅眼與金眼偵測和修正、臉部追蹤、微笑與眨眼偵測，以及臉部美化等高階功能，現在也能運用在照相手機上。我們持續將上述技術最佳化，以達到行動裝置在尺寸、功耗與簡易操作的需求，同時又能維持數位相機的效能與品質。我們非常高興透過整合Tessera的各項技術，我們已經可以達到上述需求，同時，我們也已推出包含臉部追蹤和微笑偵測等功能的單片VGA晶片級相機。當相同的技術結合OptiML Focus時，還能提供網路視訊應用等更佳的效能。
Q:請您介紹Tessera的CSP技術和POP技術。兩者之間有何差異？能否請您介紹?PILR技術？
在90年代初期，Tessera的創始者開發了TCC基礎封裝技術，該技術現在被廣泛地運用於半導體產業。Tessera從系統層面著眼，針對電子產品微型化進行大規模研發，特別是緊密的元件互連，以及3D先進基板封裝技術的延伸運用。
Tessera新一代的PILR先進互連解決方案封裝技術，克服了互連技術在間距、外型、效能與可靠度上的諸多限制。PILR解決方案使用低高型、針腳狀接點來代替現今晶片級、多晶片和層疊封裝所採用的焊球。特別的是，PILR層疊技術能滿足對於增加堆疊式封裝間連結的需求，而不需犧牲封裝尺寸。堆疊式封裝日益重要，能夠滿足行動裝置持續對增加功能的需求。這是因為它能夠減少焊球間距，或在PILR層疊封裝時，減少銅製針腳間距。縮小接觸間距通常會對可靠性效能(特別是跌落測試)，產生負面影響，降低組裝良率，並使在層疊組裝中，控制頂部與底部封裝的間隔高度，變得更加困難。Tessera的PILR層疊解決方案，能夠巧妙地控制更細微間距間所需的距離，並同時提高可靠度，而不需底部填充。
如先前所提，製造相關基礎建設的設立，對新的封裝技術能否被廣泛採用而言，十分重要。在這方面，台灣的景碩科技最近獲得Tessera PILR基板技術的授權。我們正進行緊密合作，以協助我們的客戶減少半導體封裝尺寸，並增加效能與可靠度。這些都是PILR封裝技術所帶來的優勢。
Tessera也正在研發採用PILR技術的覆裝式晶片方案，其焊墊間距低於100微米。具體而言，我們利用銅質針腳，作為封裝基板與半導體晶片間的互連，代替傳統覆裝式晶片的焊錫凸塊。這種方法能夠解決在微間距覆裝式晶片基板方面，越來越常遇到的焊墊良率問題。
Q:請您介紹Tessera的晶圓級相機封裝技術與應用領域。這項技術是否有其他發展空間？
Tessera的OptiML晶圓級相機技術，在整體系統成本、尺寸及可靠度各方面，對傳統相機模組產業造成很大的影響。但真正的商機來自於當這項技術與我們的諸多影像增強技術結合後，激盪出的各種「智慧模組」解決方案。這個構想雖然尚為落實，但卻能引發一連串具體的作為。智慧模組包含一個晶圓級相機模組和各種影像增強解決方案，由於一次結合了許多功能與技術，該方案會比這些技術被單獨運用時更具成本效益、效能更高，且尺寸更小。
智慧模組的應用實例不僅包括以影像擷取與終端顯示為主的手機、網路視訊、筆記型電腦和汽車等傳統應用，更可涵蓋需要變焦、臉部追蹤與微笑偵測、非機械自動對焦與變焦，以及較佳低光源效能等創新功能的電視遙控、智慧廣告、保全與家庭自動化、玩具與遊戲等應用。智慧模組為上述應用帶來全新的性價比，大幅拓展它們的潛在市場。想像一個低於2美元、結合了臉部追蹤、微笑偵測，和/或較佳低光源效能的相機模組吧！
Q:在電子裝置微型化的趨勢中，Tessera不管是在IC或是光學領域都擁有滿足市場需求的技術，可否請您談談這些技術在市場上的應用？
手機應用是Tessera技術方案鎖定的最大單一市場。目前，全球手機市場約有超過十億台的市場規模，其中絕大部分都包含了至少一項Tessera技術，有可能是針對基頻或應用處理器的晶片級封裝技術，或是針對記憶體堆疊的多晶片封裝技術，又或針對影像感測器的晶圓級封裝技術。舉例來說，現今超過三分之一的手機相機模組，採用Tessera的晶圓級封裝技術來封裝影像感測器，以便擁有較低的模組封裝成本。其他的手機相機模組目前雖然大多採用板上晶片(COB)，但正逐漸轉移至晶片級封裝(CSP)，這也為Tessera創造了大量成長機會。
除封裝外，Tessera能在一片8吋晶圓上同時生產數千個鏡片的能力，為鏡片模組帶來全新的規模經濟，減少對半自動校準的需求，進而降低成本與尺寸，特別是某些能夠堆疊數片晶圓的廠商，在結合Tessera的技術後，便可同時製作2或3個元件(4或6個表面)的鏡片堆疊。上述技術可能被應用在各種前所未有的領域中，包括外型不斷縮小的手機，現在被期待能具備許多數位相機的功能；監視攝影機能利用內建的臉部識別技術，來避免不必要的警報；玩具能夠辨識小孩的臉或微笑，像變魔術一般做出適當回應。
Q:Tessera在發展技術時，曾遭遇過哪些瓶頸？如何克服？
我們授權的技術解決方案分為基礎建設和快速導入設計(design-in)兩類。
在基礎建設解決方案上，由於晶片級封裝、晶圓級封裝和晶圓級光學等硬體相關技術，在被廣泛應用前必須持續投資大量的製造相關基礎建設。因此，我們在說服客戶授權之前，必須先充分展示此項技術的價值與量產實力。為了增加客戶的興趣，並縮短基礎建設的建置時間，Tessera推出了「產品推出服務(Product Launch Service)」。透過生產原型或小量生產的方式，不僅讓客戶親眼看見並親身使用該項技術，更向潛在客戶證明該技術是可行且能夠被製造的。我們最近已將此項服務運用在我們的單片VGA晶圓級鏡片上，並從2009年1月初開始製造。
在基礎建設成功的架設後，我們的OptiML Focus、OptiML Zoom、紅眼與金眼偵測/修正、臉部追蹤、微笑偵測等導入設計(design-win)解決方案，便能大量利用既有的基礎建設與供應鏈，快速地被搭載。
Q:可否討論Tessera在2009年的市場規劃及技術發展藍圖？
Tessera持續研發新技術與必要的基礎建設，以持續在市場上為客戶提供支援。我們積極地將PILR技術授權給基板廠商與封裝組裝廠，為層疊封裝應用提供高量產的基礎建設。同時，我們也針對微間距覆裝式晶片應用，投入大量研發努力，來最佳化PILR技術。
在影像和光學範疇，我們將持續為數位相機和手機市場，開發影像增強技術。像最近推出的臉部美化及OptiML Zoom技術，就結合了我們用在VGA及百萬畫素解決方案的產品推出服務，成為可供授權的VGA及百萬畫素晶圓級光學與晶圓級相機解決方案。
此外，我們會將目標市場從數位相機與手機相機，往外拓展到網路視訊、筆記型電腦及電視應用，也會針對既有的平版與並行通訊市場和新應用，強調我們的高效能晶圓級光學。
Q:Tessera在授權影像感測器模組封裝技術上的嶄獲為何？
Shellcase技術除了精材科技(Xintec)、中國WLCSP(China WLCSP)與Nemotek等既有的授權廠商外，我們最近也宣布Q Technology（Qtech)及韓國的AWLP(Advanced Wafer Level Packaging)成為最新一代的SHELLCASE MVP晶圓級封裝技術的授權廠商。該技術為業界首款矽穿孔(TSV，Through Silicon Via)解決方案。Nemotek已獲得Sellcase MVP與OptiML晶圓級相機技術，並已為晶圓級封裝和晶圓級光學生產線做最後階段的調整。迄今，搭載Tessera SHELLCASE技術之影像感測器已在全球市場銷售超過10億顆。
