專業電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue
®日前於加州宣佈,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品;iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優勢並提供0.4mm與0.5mm的晶片尺寸封裝,以滿足今日消費性行動裝置設計者對於尺寸與空間的嚴苛要求。SiliconBlue科技公司執行長Kapil Shankar說:「我們現在開始提供業界第一款最高密度、最小尺寸與最低價格的超低功耗單晶片SRAM FPGAs,此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價位之最佳組合。」
低價的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)適用於行動裝置的應用
由於iCE65使用晶圓級封裝,WLCSPs省去了基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案,200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統邏輯閘各提供了新的3.2mm x 3.9mm晶片尺寸0.4mm球距與4.4mm x 4.8mm晶片尺寸0.5mm球距的選擇給行動系統設計者。與Flash FPGA/CPLDs相較,這款結合了高密度邏輯與超小型的WLCSPs使設計者能在相同面積的電路板上整合大於17倍的邏輯功能。
iCE65 WLCSP產品規格
相較於其它相同的表面黏著封裝,WLCSPs提供了較小的晶片封裝及較佳的散熱效果,另外,所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業標準而能直接相容於與現今的表面黏著技術與測試。
連結圖像: www.siliconbluetech.com/images/iCEwlcsp.jpg
連結產品規格書: www.siliconbluetech.com/media/iCE65Datasheet.pdf
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關於SiliconBlue
SiliconBlue供應一種專為手持式消費性應用所設計的新型超低功耗單晶片SRAM FPGAs,iCE65 mobileFPGA 家族是以台積電65奈米LP (low power) CMOS製程製造,能滿足電池驅動產品如智慧型手機、電子書/電子報、小筆電、數位相框、行動網路裝置、手持式多媒體機、手持式POS、醫療儀器、數位相機以及攝錄影機等對功耗、價錢以及面積的要求。本公司的總部設在加州聖塔克拉拉(Santa Clara, California),公司擁有一個技術高超的PLD專家團隊專精於目前市場上先進可程式化邏輯技術的開發與專利。
關於益登科技
益登科技成立於1996年,為專業的IC代理商及經銷商,並於北京、上海、廈門、深圳、西安、香港、檳城、新加坡設有據點,服務中國大陸及東南亞地區之客戶。目前的重要產品線包括積體電路、分散式元件、線性元件、記憶體、CPU、軟體、電子組件等。益登科技目前共代理四十多條產品線,原廠主要有Akustica, AMD (Embedded), AuthenTec, Broadcom, BroadLight, Cavium, NVIDIA, NXP, OKI, Silicon Labs, Spansion, STMicroelectronics, ST-Ericsson, Wavesat等擁有先進高科技技術之IC設計公司。所代理的產品範圍包括多媒體產品,可攜式(portable)產品,有線及無線通訊產品,光電產品,以及消費性電子產品,不論是數位或是類比方面的產品皆有涉獵。關於益登科技以及其產品的相關資訊,請參考網站 www.edom.com.tw,或送電子郵件至sales@edom.com.tw