Qualcomm（高通，Nasdaq: QCOM）宣布，業界首款雙載波演進式高速封包存取 (Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+)及3G/長期演進技術(Long Term Evolution，LTE) 多模晶片已提供樣品。Mobile Data Modem™ MDM8220™方案是全球首款支援DC-HSPA+的晶片，而MDM9200™ 及MDM9600晶片則為業界第一個支援多模3G/LTE的解決方案。這幾款晶片組為大眾市場新世代網路技術商用化的佈署帶來顯著進展，更為北美以外的全球市場的行動裝置導入更多先進數據功能。
雙載波HSPA+和LTE是網路的革新，使行動裝置可提供更多先進數據功能，同時支援更具市場性的應用與更豐富的使用者經驗。眾多網路營運商、設備供應商及行動裝置製造商現正與高通攜手，在全球市場推動新世代網路技術的佈建。目前與設備商夥伴合作的互通性測試已在進行，並持續於2010年上半年進行實地測試，而以高通MDM解決方案為基礎的數據裝置預計於2010下半年推出市場。
高通通訊科技產品管理部副總裁Alex Katouzian表示：「高通以高度整合、功能強大且精巧的雙載波HSPA+與LTE解決方案，帶領產業實現下一代行動體驗。我們很榮幸與多個業界領導廠商合作，共同將此先進技術導入市場。我們更承諾持續領先發展CDMA及正交分頻多工接取廣域數據機(OFDMA WAN modem)技術，無縫且具經濟效益地商用化全球市場新世代技術。」
高通現與多家網路營運商、基礎設備供應商及裝置製造商合作發展雙載波HSPA+和/或LTE解決方案。目前正在評估這些新技術的網路營運商包含日本EMOBILE公司和Telstra Wireless；同時高通與華為、諾基亞西門子通信等設備供應商，共同進行雙載波HSPA+與LTE的互通性測試；在設備製造商方面，華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興正在評估使用這些新晶片。
雙載波HSPA+和LTE是網路的革新，使行動裝置可提供更多先進數據功能，同時支援更具市場性的應用與更豐富的使用者經驗。眾多網路營運商、設備供應商及行動裝置製造商現正與高通攜手，在全球市場推動新世代網路技術的佈建。目前與設備商夥伴合作的互通性測試已在進行，並持續於2010年上半年進行實地測試，而以高通MDM解決方案為基礎的數據裝置預計於2010下半年推出市場。
高通通訊科技產品管理部副總裁Alex Katouzian表示：「高通以高度整合、功能強大且精巧的雙載波HSPA+與LTE解決方案，帶領產業實現下一代行動體驗。我們很榮幸與多個業界領導廠商合作，共同將此先進技術導入市場。我們更承諾持續領先發展CDMA及正交分頻多工接取廣域數據機(OFDMA WAN modem)技術，無縫且具經濟效益地商用化全球市場新世代技術。」
高通現與多家網路營運商、基礎設備供應商及裝置製造商合作發展雙載波HSPA+和/或LTE解決方案。目前正在評估這些新技術的網路營運商包含日本EMOBILE公司和Telstra Wireless；同時高通與華為、諾基亞西門子通信等設備供應商，共同進行雙載波HSPA+與LTE的互通性測試；在設備製造商方面，華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興正在評估使用這些新晶片。
