低功耗客戶特定標準產品 (CSSPs) 領導廠商QuickLogic Corporation (NASDAQ代碼: QUIK) QuickLogic 日前發表全新ArcticLink II CX 解決方案系列平台，以鎖定多媒體導向、搭載多重網卡的智慧型手機及平板電腦等應用。高度整合但可客製化的架構，讓ArcticLink II CX解決方案系列平台適合用於客戶特定標準產品(CSSP)，讓產品能提供卓越的消費者體驗。
QuickLogic全球行銷副總裁Brian Faith表示：「許多高階智慧型手機與平板電腦均搭載各種多媒體功能，包括能擷取、錄製、播放、以及觀看高畫質(HD)的影片內容。思科(Cisco Systems)預測，2014年時，所有行動數據傳輸中將有66%以上都來自影片。由於在行動裝置與其他運算裝置之間下載與側下載大容量影片檔案需要大量的頻寬與記憶體，導致使用者的使用體驗不甚理想。QuickLogic的ArcticLink II CX解決方案系列平台適合用於提供CSSP，藉此加快HD與受DRM保護的內容、以及使用者資料的在側下載時的傳輸速度。讓OEM廠商可享受更高的客製化彈性，使其產品為消費者提供更好的使用者體驗。」
鎖定應用領域
首款ArcticLink II CX系列產品鎖定智慧型手機與平板電腦的兩大主要應用: 亦即多媒體內容與多重通訊模塊整合。32位元RISC微處理器子系統負責可管理許多系統作業，例如將HD品質的內容在裝置之間進行側下載傳輸，以及管理CPRM/DRM(數位版權管理)的中介軟體，以播放有版權保護的多媒體內容。
對於許多針對行動裝置而推出的應用處理器而言，現今的趨勢是從種類繁多的專用匯流排轉移至像USB這類的序列式標準化匯流排。為配合此新興趨勢，ArcticLink II CX平台亦能建置一個無實體層(PHY-less)的USB鏈結，稱之為USB UTMI+ Low Pin Interface (ULPI) – 這個無實體層(PHY-less)的USB鏈結使用標準裝置驅動程式，可透過最少量的針腳藉由低功耗區域匯流排連結管道連結至應用處理器。
當前另一股新興的趨勢是在同一移動裝置上同時加入3G與4G模塊，藉以提高行動裝置的通訊頻寬，額外的USB連結埠需求也因此產生。為了讓這些數據模塊連結至主處理器，處理器在原本內建的USB外，或許還需要擴充額外的USB連結埠。為解決此一問題，可將高速USB hub整合至ArcticLink II CX系列平台，讓一個處理器USB埠能以省電的方式(PHY-less)來和兩個數據機進行通訊。
供貨
QuickLogic 目前正與領導級OEM廠商合作，以 ArcticLink II CX 平台為基礎開發CSSP，並預計於2011年第一季提供樣品。如須更詳細資訊，請聯繫QuickLogic各地業務代表 sales@quicklogic.com 或參閱網址http://www.quicklogic.com。
關於 QuickLogic
QuickLogic Corporation為針對行動、可攜式電子裝置之OEM 及ODM客戶提供創新及可客製化半導體解決方案之發明者與先鋒。這些矽半導體加上軟體解決方案，稱為客戶特定標準產品 (CSSP )。藉由提供行動及可攜式裝置市場所需的低功耗、成本及小尺寸等優勢，CSSP使客戶能縮短產品上市時間，並能於延長市場中產品銷售週期。如需更多QuickLogic 及CSSP資訊，請參閱www.quicklogic.com
QuickLogic全球行銷副總裁Brian Faith表示：「許多高階智慧型手機與平板電腦均搭載各種多媒體功能，包括能擷取、錄製、播放、以及觀看高畫質(HD)的影片內容。思科(Cisco Systems)預測，2014年時，所有行動數據傳輸中將有66%以上都來自影片。由於在行動裝置與其他運算裝置之間下載與側下載大容量影片檔案需要大量的頻寬與記憶體，導致使用者的使用體驗不甚理想。QuickLogic的ArcticLink II CX解決方案系列平台適合用於提供CSSP，藉此加快HD與受DRM保護的內容、以及使用者資料的在側下載時的傳輸速度。讓OEM廠商可享受更高的客製化彈性，使其產品為消費者提供更好的使用者體驗。」
鎖定應用領域
首款ArcticLink II CX系列產品鎖定智慧型手機與平板電腦的兩大主要應用: 亦即多媒體內容與多重通訊模塊整合。32位元RISC微處理器子系統負責可管理許多系統作業，例如將HD品質的內容在裝置之間進行側下載傳輸，以及管理CPRM/DRM(數位版權管理)的中介軟體，以播放有版權保護的多媒體內容。
對於許多針對行動裝置而推出的應用處理器而言，現今的趨勢是從種類繁多的專用匯流排轉移至像USB這類的序列式標準化匯流排。為配合此新興趨勢，ArcticLink II CX平台亦能建置一個無實體層(PHY-less)的USB鏈結，稱之為USB UTMI+ Low Pin Interface (ULPI) – 這個無實體層(PHY-less)的USB鏈結使用標準裝置驅動程式，可透過最少量的針腳藉由低功耗區域匯流排連結管道連結至應用處理器。
當前另一股新興的趨勢是在同一移動裝置上同時加入3G與4G模塊，藉以提高行動裝置的通訊頻寬，額外的USB連結埠需求也因此產生。為了讓這些數據模塊連結至主處理器，處理器在原本內建的USB外，或許還需要擴充額外的USB連結埠。為解決此一問題，可將高速USB hub整合至ArcticLink II CX系列平台，讓一個處理器USB埠能以省電的方式(PHY-less)來和兩個數據機進行通訊。
供貨
QuickLogic 目前正與領導級OEM廠商合作，以 ArcticLink II CX 平台為基礎開發CSSP，並預計於2011年第一季提供樣品。如須更詳細資訊，請聯繫QuickLogic各地業務代表 sales@quicklogic.com 或參閱網址http://www.quicklogic.com。
關於 QuickLogic
QuickLogic Corporation為針對行動、可攜式電子裝置之OEM 及ODM客戶提供創新及可客製化半導體解決方案之發明者與先鋒。這些矽半導體加上軟體解決方案，稱為客戶特定標準產品 (CSSP )。藉由提供行動及可攜式裝置市場所需的低功耗、成本及小尺寸等優勢，CSSP使客戶能縮短產品上市時間，並能於延長市場中產品銷售週期。如需更多QuickLogic 及CSSP資訊，請參閱www.quicklogic.com
