智慧型手機、Android，以及平板電腦，可說是2011年巴塞隆納世界行動通訊大會 (Mobile World Congress) 展場上最受矚目的重點產品。許多強調2.5G / 3G強大優勢以及LTE / 4G市場利基的行動裝置，都出自ARM的夥伴。揭開無線通訊風雲榜，榜上盡是ARM合作夥伴留名。
圖說：ARM執行長Warren East指出，ARM相信通訊產業正迅速向LTE技術轉移，未來將能大幅提升使用者的通訊品質。
包括Qualcomm、Renesas Mobile、 Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson 、聯發科（MediaTek）、Broadcom以及Intel Mobile Communication ( IMC )等，都公開表示，將持續與ARM攜手共進LTE及LTE-Advanced市場。根據該公司統計，目前全球已有95%的LTE基頻設計採用ARM架構處理器。
2011 年MWC世界行動通訊大會前，ARM公佈以Cortex-R4為基礎的進階處理器研發藍圖，更進階的還有Cortex-R5 及 Cortex-R7。ARM 的執行長Warren East指出，ARM相信通訊產業正迅速向LTE技術轉移，未來將能大幅提升使用者的通訊品質。
ARM的合作夥伴對於ARM最稱許的一點是，該公司體貼消費者使用情緒，提供反向相容支援，讓2.5G / 3G能順暢運作於4G作業平台。決定這樣做，意味著ARM必須投入更多的資源，包括人力、物力以及時間，但這樣做，也正是ARM得以在LTE及LTE-Advanced等基頻傳輸技術，持續取得市場領導地位的重要關鍵。
以多模解決方案使4G得以順利在全球推出的Qualcomm （高通），為ARM的合作夥伴之一，該公司CDMA產品部門資深副總裁Cristiano Amon表示，Qualcomm研發之ARM-based、專為行動運算而優化的Snapdragon處理器，持續推動市面上最新款的智慧型手機和平板電腦。他表示，Qualcomm也期許未來能持續發展新一代能整合LTE與3G多模作業的Snapdragon處理器。
Renesas Mobile是瑞薩電子（Renesas Electronics）於2010年10月底成立的子公司，實收資本額50億日圓，全球員工1800人，結合了瑞薩電子行動領域的SoC解決方案，以及Nokia無線數據機技術能量，鎖定全球3G手機以及被視為明日之星的LTE手機市場。
Renesas Mobile於2011年世界行動通訊大會上推出整合型三模LTE平台，資深執行副總裁兼營運長 Shinichi Yoshioka 表示，與ARM的緊密合作，讓該公司得以成功建置此系列整合型三模LTE平台，結合領先業界的繪圖、視訊功能與全球最普及的數據機技術，提供無與倫比的通訊體驗。
Samsung 數位媒體與通訊 (DMC) 研發中心副總經理Kyungho Kim博士指出， Samsung率先推出業界首款商用LTE數據機『Kalmia & Broom』，採用ARM Cortex處理器，他表示，Samsung與ARM合作發展 2.5G、3G及目前的4G LTE技術，成果豐碩， 並肯定ARM的專業及創新技術能力。
XINCOMM (合肥東芯通信)執行長唐相國表示，Xincomm看好TDD/FDD-LTE技術的市場潛力，將持續開發 LTE基頻晶片組，他認為ARM是Xincomm征服市場的不可或缺的重要夥伴。
聯發科總經理謝清江表示，聯發科持續投入3G和4G無線技術的創新，陸續推出TD-SCDMA和TD-LTE等嶄新技術。他表示，ARM等合作夥伴的支持，是聯發科不斷創新滿足消費者需求的最大原動力。
2010年8月底，英飛凌（Infineon）與英特爾（Intel）以14億美元，完成手機事業交易案，2011年2月8日相關程序完成。從此，總部設於德國紐必堡（Neubiberg）的新公司Intel Mobile Communications GmbH（IMC），由原任英飛凌董事的Hermann Eul出任總裁。
對於與ARM的合作，Hermann Eul表示，IMC與ARM的合作成功為2G和3G市場提供產業領先的基頻解決方案。雄心萬丈企圖打造未來數據機創新標準的IMC將與ARM持續合作。Hermann Eul認為，OEM廠商們在生產LTE設備時將會需要如Cortex-R5處理器核心一般高效能的處理器。未來隨著市場逐漸轉移至LTE-Advanced，也將需要更進步的產品規畫藍圖。
Broadcom執行副總裁既行動與無線通訊事業群總經理Robert Rango表示，從高度整合的2G、3G及目前的4G基頻解決方案，到應用處理程序、藍芽、Wi-Fi、GPS以及近距離無線通訊技術 (NFC)，Broadcom的創新平台能幫助OEM客戶達成為使用者提供無縫聯網體驗的目標。他表示，Broadcom將持續與ARM合作，透過無線通訊解決方案，繼續推動 「永遠開機、隨時連線」(always-on, always-connected) 的行動體驗。」
擁有眾多合作夥伴，是ARM的最大資產。過去20年，ARM早已進駐所有市面上2.5G / 3G手機。目前，所有3G基頻（baseband）元件，都採用ARM處理器技術，而且全球95%的LTE基頻設計，皆使用ARM架構處理器。
圖說：ARM執行長Warren East指出，ARM相信通訊產業正迅速向LTE技術轉移，未來將能大幅提升使用者的通訊品質。
包括Qualcomm、Renesas Mobile、 Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson 、聯發科（MediaTek）、Broadcom以及Intel Mobile Communication ( IMC )等，都公開表示，將持續與ARM攜手共進LTE及LTE-Advanced市場。根據該公司統計，目前全球已有95%的LTE基頻設計採用ARM架構處理器。
2011 年MWC世界行動通訊大會前，ARM公佈以Cortex-R4為基礎的進階處理器研發藍圖，更進階的還有Cortex-R5 及 Cortex-R7。ARM 的執行長Warren East指出，ARM相信通訊產業正迅速向LTE技術轉移，未來將能大幅提升使用者的通訊品質。
ARM的合作夥伴對於ARM最稱許的一點是，該公司體貼消費者使用情緒，提供反向相容支援，讓2.5G / 3G能順暢運作於4G作業平台。決定這樣做，意味著ARM必須投入更多的資源，包括人力、物力以及時間，但這樣做，也正是ARM得以在LTE及LTE-Advanced等基頻傳輸技術，持續取得市場領導地位的重要關鍵。
以多模解決方案使4G得以順利在全球推出的Qualcomm （高通），為ARM的合作夥伴之一，該公司CDMA產品部門資深副總裁Cristiano Amon表示，Qualcomm研發之ARM-based、專為行動運算而優化的Snapdragon處理器，持續推動市面上最新款的智慧型手機和平板電腦。他表示，Qualcomm也期許未來能持續發展新一代能整合LTE與3G多模作業的Snapdragon處理器。
Renesas Mobile是瑞薩電子（Renesas Electronics）於2010年10月底成立的子公司，實收資本額50億日圓，全球員工1800人，結合了瑞薩電子行動領域的SoC解決方案，以及Nokia無線數據機技術能量，鎖定全球3G手機以及被視為明日之星的LTE手機市場。
Renesas Mobile於2011年世界行動通訊大會上推出整合型三模LTE平台，資深執行副總裁兼營運長 Shinichi Yoshioka 表示，與ARM的緊密合作，讓該公司得以成功建置此系列整合型三模LTE平台，結合領先業界的繪圖、視訊功能與全球最普及的數據機技術，提供無與倫比的通訊體驗。
Samsung 數位媒體與通訊 (DMC) 研發中心副總經理Kyungho Kim博士指出， Samsung率先推出業界首款商用LTE數據機『Kalmia & Broom』，採用ARM Cortex處理器，他表示，Samsung與ARM合作發展 2.5G、3G及目前的4G LTE技術，成果豐碩， 並肯定ARM的專業及創新技術能力。
XINCOMM (合肥東芯通信)執行長唐相國表示，Xincomm看好TDD/FDD-LTE技術的市場潛力，將持續開發 LTE基頻晶片組，他認為ARM是Xincomm征服市場的不可或缺的重要夥伴。
聯發科總經理謝清江表示，聯發科持續投入3G和4G無線技術的創新，陸續推出TD-SCDMA和TD-LTE等嶄新技術。他表示，ARM等合作夥伴的支持，是聯發科不斷創新滿足消費者需求的最大原動力。
2010年8月底，英飛凌（Infineon）與英特爾（Intel）以14億美元，完成手機事業交易案，2011年2月8日相關程序完成。從此，總部設於德國紐必堡（Neubiberg）的新公司Intel Mobile Communications GmbH（IMC），由原任英飛凌董事的Hermann Eul出任總裁。
對於與ARM的合作，Hermann Eul表示，IMC與ARM的合作成功為2G和3G市場提供產業領先的基頻解決方案。雄心萬丈企圖打造未來數據機創新標準的IMC將與ARM持續合作。Hermann Eul認為，OEM廠商們在生產LTE設備時將會需要如Cortex-R5處理器核心一般高效能的處理器。未來隨著市場逐漸轉移至LTE-Advanced，也將需要更進步的產品規畫藍圖。
Broadcom執行副總裁既行動與無線通訊事業群總經理Robert Rango表示，從高度整合的2G、3G及目前的4G基頻解決方案，到應用處理程序、藍芽、Wi-Fi、GPS以及近距離無線通訊技術 (NFC)，Broadcom的創新平台能幫助OEM客戶達成為使用者提供無縫聯網體驗的目標。他表示，Broadcom將持續與ARM合作，透過無線通訊解決方案，繼續推動 「永遠開機、隨時連線」(always-on, always-connected) 的行動體驗。」
擁有眾多合作夥伴，是ARM的最大資產。過去20年，ARM早已進駐所有市面上2.5G / 3G手機。目前，所有3G基頻（baseband）元件，都採用ARM處理器技術，而且全球95%的LTE基頻設計，皆使用ARM架構處理器。
