全球MEMS產品市場的領導者意法半導體推出一款新的3D方位感測器，新產品FC30為ST重要的新多功能MEMS感測器系列產品的第一款產品，此系列產品將多項傳統的感測器功能整合在一個簡單易用的表面黏著封裝內。 新的FC30晶片整合了3D方位和滑鼠單擊/雙擊檢測功能，使得產品開發人員可在其產品設計中整合滑鼠按鍵控制功能。
「FC30是新的多功能感測器系列產品的第一款產品，是一項可協助客戶在系統微控制器上簡化其系統的複雜度及降低處理上負荷的完整解決方案。」意法半導體MEMS與保健、射頻 和感測器產品部總經理Benedetto Vigna表示。
FC30是一款14-pin 的產品，採用3 x 5 x 0.9mm LGA封裝，面積很小，且其系統整合所需的工作量不大，而且無需額外的編程工作。FC30具有的三條外部中斷信號線可讓產品開發人員快速的設計其應用產品，例如︰在可攜式產品內建置自動頁面縱向/橫向識別功能。
在正常工作狀態下，其電流消耗非常小，再結合外部省電控制功能，FC30可用於電池供電的可攜式設備或消費性電子產品。 14 ¬-pin的 LGA ECOPACK®表面黏著封裝還能有助於滿足綠色節能標準的要犯，並符合歐洲RoHS有害物質限用法令。
無機械摩擦是FC30的另一大優點，這個特性有助於降低元件的摩損度，有助於延長無故障的工作時間。
FC30的樣品現已供應中，預計於2008年第3季開始量產。
