隨著第10億顆SiSonic™ 表面黏著MEMS麥克風的出貨，樓氏電子達到MEMS科技史上的重要里程碑。樓氏電子於2003年推出首款MEMS麥克風，現已成為全球MEMS消費性及行動應用市占率排名前五大的供應商 (資料來源：iSuppli Corp.，2009年1月)，也是MEMS矽麥克風製造的世界領導廠商。
當應用於SiSonic™ 專利麥克風封裝時，MEMS技術可產出外型短薄又堅固的元件，顯現低振動敏感度和高環境穩定性，而最重要的是MEMS麥克風可用於表面黏著製程大量生產的特性，在客戶應用中能更有效的使用。如今，SiSonic™ 系列包含30多種零件型號和多代產品，為手機、筆記型電腦、遊戲系統和耳機產品優先選用的聲學元件。
因應不斷成長的需求，樓氏電子於2004 年啟用全新的占地8萬平方英尺的先進製造廠，專門用於SiSonic™ 麥克風生產。此製造廠位於中國蘇州，具有高度擴展性，能夠生產所有SiSonic™不同系列產品，為樓氏電子提供未來持續成長及滿足全球客戶需求所必備的技術、製造和物流基礎設施。
樓氏電子總裁Jeffrey Niew表示：「樓氏電子的長期承諾、探索新領域的意願、發掘「適當的」供應商和財務投資都是SiSonic™ MEMS麥克風的成功要素。10億顆MEMS麥克風的出貨量是一項極為重要的成就，證明樓氏電子不僅專心致力於生產革命性產品，還要成為聲學世界及更廣闊領域的願景引領者。」
當應用於SiSonic™ 專利麥克風封裝時，MEMS技術可產出外型短薄又堅固的元件，顯現低振動敏感度和高環境穩定性，而最重要的是MEMS麥克風可用於表面黏著製程大量生產的特性，在客戶應用中能更有效的使用。如今，SiSonic™ 系列包含30多種零件型號和多代產品，為手機、筆記型電腦、遊戲系統和耳機產品優先選用的聲學元件。
因應不斷成長的需求，樓氏電子於2004 年啟用全新的占地8萬平方英尺的先進製造廠，專門用於SiSonic™ 麥克風生產。此製造廠位於中國蘇州，具有高度擴展性，能夠生產所有SiSonic™不同系列產品，為樓氏電子提供未來持續成長及滿足全球客戶需求所必備的技術、製造和物流基礎設施。
樓氏電子總裁Jeffrey Niew表示：「樓氏電子的長期承諾、探索新領域的意願、發掘「適當的」供應商和財務投資都是SiSonic™ MEMS麥克風的成功要素。10億顆MEMS麥克風的出貨量是一項極為重要的成就，證明樓氏電子不僅專心致力於生產革命性產品，還要成為聲學世界及更廣闊領域的願景引領者。」
