從地下750公尺的深處到聖母峰頂端，智慧型手機以及其它可攜式裝置在不久的未來將能夠確定所在位置的海拔高度變化，全球最大的消費性電子和可攜式裝置MEMS感測器供應商 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）以最新推出的微機電系統（MEMS，Micro-Electro-Mechanical Systems）壓力感測器成功地實現這個概念。
新産品LPS001WP是一款微型壓力感測器，採用創新的感測技術，能夠精確地測量壓力和海拔高度。該産品採用超輕巧、薄型封裝，特別適用於智慧型手機、運動型手錶、各種不同的可攜式裝置、氣象站，以及汽車和工業應用。
意法半導體MEMS、感測器以及高性能類比産品部總經理Benedetto Vigna表示︰「MEMS技術讓我們不斷地開發出可測量各種物理參數的新一代感測器產品，例如線性動作感測器、角動作感測器、壓力感測器以及磁力感測器等；同時，這些創新産品的製造成本不斷地降低，測量精密度也相對不斷地提高。這些感測器的用途廣到遠遠超出了我們的想像。」
這款産品的首要目標應用之一是進階型的可攜式GPS定位裝置，傳統的GPS定位功能只能確定裝置的2D位置。在整合LPS001WP壓力感測器後，同一款裝置將能提供精確的3D定位功能；舉例來說，當整合壓力感測器的GPS導航手機發送緊急求助呼叫時，消防人員、醫療救護人員或警察人員將能根據接收到的呼叫訊號確定事故發生的具體所在位置和樓層。
LPS001WP的壓力檢測量程從300毫巴（millibar）到1100毫巴，相當於從-750公尺到+9000公尺海拔高度之間的氣壓，可檢測到最小0.065毫巴的氣壓變化，相當於80公分的海拔高度。該産品採用意法半導體獨有的VENSENS製程，能夠將壓力感測器整合在單一矽晶片上，不但可以節省晶圓對晶圓的接合步驟（wafer-to-wafer bonding），並可最大幅度地提升産品的可靠性。
LPS001WP內的壓力感測器是透過覆蓋在氣腔上的柔性矽薄膜檢測壓力變化（其中氣隙是可控制的，壓力也已經定義）。與傳統的矽微加工薄膜相比，新産品的薄膜非常小，內建的微機械止動結構（mechanical stopper）可防止氣壓破壞薄膜。這個薄膜包括電阻值隨著外部壓力變化而改變的微型壓電電阻器。壓力感測器監控矽薄膜電阻的變化，採用溫度補償方法修正變化偏差，把檢測到變化訊息轉換成二位數位值，透過工業標準I2C或SPI通訊介面將數據傳送至設備主處理器。
以大規模低成本的應用爲目標市場，意法半導體的MEMS感測器擁有從晶圓加工到封裝測試的完整製造供應鏈優勢。LPS001WP是不斷成長的意法半導體MEMS感測器系列的的最新產品。LPS001WP將於2010年12月上市。。
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為各種應用領域的電子裝置製造商提供創新的解決方案。結合公司的大量技術、設計能力和智慧型財產權、策略合作夥伴關係以及製造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域的產業領袖。2009年，公司淨收入為85.1億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站 www.st.com。
