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全懋精密科技向ESI訂購最新雙頭UV雷射系統

本文作者：admin 點擊： 2004-06-07 00:00

前言：

全懋選擇

ICP5530

型基於它在先進

載板鑽鑿微導孔時展現的優異性能及可靠性

Electro Scientific Industries (Nasdaq: ESIO) 日前宣佈接獲全懋精密科技的一筆多套系統訂單，採購ICP5530─ESI新一代雙頭紫外線(Ultraviolet, UV)雷射鑽孔系統。這些工具將於ESI第4季期間─2004年5月29日止─送交至全懋的三廠，將用來針對全懋的先進覆晶球閘陣列(FC BGA)載板鑽鑿高品質盲孔。

ICP5530 延續前一代產品的技術基礎，並帶來更高的速度、品質、可靠度以及易用性。ICP5530專為IC載板市場所設計，經過最佳化後，在業者生產應用於高階遊戲裝置與電腦上的先進微處理器與晶片組時，能滿足其對超小導孔的製造需求。

全懋精密科技的FABIII張振湖廠長表示：「

我

們選擇ICP5530主要是因為它的鑽孔品質與優異的效能。這套工具的高頻率雷射與經過實際應用測試的複合光束(compound beam)定位系統，讓ICP5530適合應用在生產層級的微盲孔的鑽鑿作業。

我

們計畫哂�ESI技術進一步優化

我

們的覆晶載板。」

ESI執行長Nick Konidaris表示：「ICP5530是

我

們至今最先進的UV系統。

我

們不斷推出創新、高生產力、高品質的工具，以滿足客戶的需求，因此能在業界建立UV技術領導者的地位。

我

們與像全懋精密科技這樣的客戶進行密切合作，確保研發的方向能配合雙方的產品藍圖。」

這套系統的標準整型波束(shaped-beam)功能，能在533 x

635 mm的強化型單層材料上達到每分5萬孔高品質微導孔的生產力─速度大幅提升。關鍵特色包括高脈衝速度(最高達70kHz)的高功率二極體幫浦(diode-pumped)雷射；ESI的專利型複合光束定位器，具備7個軸向的動作控制能力，能縮短鑽鑿時的步進移動時間與誤差；可程式化的雷射頭間距提高鑽鑿速度；操作簡易的設計，能提高IC載板的生產力。

關於全懋精密科技

全懋精密科技股份有限公司成立於1997年2月，廠區分別座落於台灣新竹科學工業園區（一廠）、新豐廠區（二廠、三廠）及湖口廠區（大祥科技），為全球最大之PBGA IC基板專業製造廠，並於2001年6月正式在台灣證交所掛牌上巿。詳細資訊請參訪

www.ppt.com.tw

關於ESI

Electro Scientific Industries, Inc. (ESI)是製造設備的全球供應商，協助半導體、被動元件、以及電子設備製造商的客戶提高生產力。作為電子產業的創新業者，ESI延續率先開發新科技的傳統，其產品品質廣為客戶所推崇。今日大多數被全球產業所採用的先進電子元件，包括行動電話、個人電腦、數位相機、PDA及車用電子裝置，其內部元件都是哂�ESI的設備所生產。ESI創立於1944年，總部位於奧勒崗州波特蘭。詳細資訊請參訪

www.esi.com

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