英特爾公司針對伺服器、儲存、以及電信設備市場推出新方案，能在空間與電力受限的環境中發揮更高的效能。這是第一款結合雙核心技術以及英特爾創新功耗管理功能的低電壓Intel Xeon處理器，能提升最佳化電源使用的價格/效能比(energy-efficient price/performance)，每瓦效能較先前推出的Intel Xeon處理器與平台提昇二至四倍。
運算效能的需求，已成為提昇最佳化電源使用效益背後的推動力，以滿足用戶對擁有體積更小的設備、更低的冷卻費用、或更高的每瓦價格/效能比等持續成長的需求。藉由最佳化電源使用效益，讓設備製造商能在處理能力以及耗電量與空間的限制條件間取得最佳平衡點，滿足用戶的需求。英特爾結合了矽元件、架構、平台、以及軟體方面的技術，推動多核心運算架構的創新研發，帶來更高層次的效能、功能、以及最佳化電源使用效益。
英特爾新推出的低電壓雙核心Intel Xeon處理器總耗電量(Total Dissipated Power，TDP)約為31瓦，能夠滿足高運算密度與電源最佳化等方面的建置需求，其中包括 1U機箱與刀鋒型伺服器、SAN與NAS解決方案、以及網路基礎建設設備。新款處理器在因應像高效能運算與金融服務等各種多重執行緒、多工作業應用的需求方面，有相當優異的表現。
IBM BladeCenter部門副總裁暨產品線主管Douglas M. Balog表示：「低電壓雙核心Intel Xeon處理器同時提升了效能與電源使用效益，加上IBM領先業界的BladeCenter高電源使用效益與散熱的設計，提供領先業界的每瓦效能比解決方案。新款IBM BladeCenter Ultra Low Power HS20 刀鋒型伺服器充份展現英特爾與IBM在刀鋒型系統上的合作成果。」
為協助電信設備製造商與OEM廠商加快產品上市時程，英特爾亦計畫推出符合先進電信運算架構(AdvancedTCA)規格的Intel NetStructure® MPCBL0040單板電腦(Single Board Computer，SBC)。這款最新高密度運算的SBC，內含兩顆新款低電壓Intel Xeon處理器，等於每部SBC擁有4顆高效能核心。
藉由雙核心處理器帶來的效能提昇，MPCBL0040讓每部系統處理交易與用戶的能力遠超過上一代產品，大幅降低每位用戶與/或每筆交易的成本，以及總持有成本。AdvancedTCA標準帶來強大處理功能，適合支援交易量與用戶數量在短時間內快速攀升的應用，例如IP多媒體服務 (IP Multimedia Service，IMS)、網路電視 (Internet Protocol Television，IPTV)，以及無線控管(Wireless Control Plane)等應用。
惠普公司worldwide solutions, Network and Service Provider Business事業部門副總裁 Ananda Subbiah表示：「惠普正協助業者與設備供應商從這波重塑產業面貌的潮流中掌握商機，例如轉移至開放、模組化的網路，混合型、內容多元化的服務，以及易於使用的個人裝置。Intel AdvancedTCA元件的效能與創新設計，結合HP Advanced Open Telecom Platform (AOTP)平台所提供的廣泛服務以及支援，促使客戶以最具策略性及成本效益的方式發展他們的網路系統。」
英特爾亦將推出一款刀鋒型伺服器解決方案，可內含兩顆新款低電壓雙核心Intel Xeon處理器LV，適合應用於伺服器的密度受到電源與冷卻設備限制的超高密度與低耗電環境中。此套Intel Server Compute Blade SBXD62解決方案讓伺服器OEM廠商與零售商能為中小型企業客戶提供適合的刀鋒型伺服器平台，協助用戶改善價格/效能/功耗、營運效率、建置彈性、以及簡化管理作業，藉以降低營運成本與延伸IT資源。
低電壓雙核心Intel Xeon處理器LV 2.0 GHz與1.66 GHz每千顆量購單價分別為423與209美元。Intel NetStructure MPCBL0040單板電腦預定於第二季問市，初期單價為4,495美元。Intel Server Compute Blade SBXD62預定在4月問市，初期單價為945美元(此價格不包含處理器、散熱器、記憶體或硬體)。低電壓雙核心Intel Xeon處理器與平台方案的詳細資訊請參考http://www.intel.com/design/intarch/xeonlv2sbc.
運算效能的需求，已成為提昇最佳化電源使用效益背後的推動力，以滿足用戶對擁有體積更小的設備、更低的冷卻費用、或更高的每瓦價格/效能比等持續成長的需求。藉由最佳化電源使用效益，讓設備製造商能在處理能力以及耗電量與空間的限制條件間取得最佳平衡點，滿足用戶的需求。英特爾結合了矽元件、架構、平台、以及軟體方面的技術，推動多核心運算架構的創新研發，帶來更高層次的效能、功能、以及最佳化電源使用效益。
英特爾新推出的低電壓雙核心Intel Xeon處理器總耗電量(Total Dissipated Power，TDP)約為31瓦，能夠滿足高運算密度與電源最佳化等方面的建置需求，其中包括 1U機箱與刀鋒型伺服器、SAN與NAS解決方案、以及網路基礎建設設備。新款處理器在因應像高效能運算與金融服務等各種多重執行緒、多工作業應用的需求方面，有相當優異的表現。
IBM BladeCenter部門副總裁暨產品線主管Douglas M. Balog表示：「低電壓雙核心Intel Xeon處理器同時提升了效能與電源使用效益，加上IBM領先業界的BladeCenter高電源使用效益與散熱的設計，提供領先業界的每瓦效能比解決方案。新款IBM BladeCenter Ultra Low Power HS20 刀鋒型伺服器充份展現英特爾與IBM在刀鋒型系統上的合作成果。」
為協助電信設備製造商與OEM廠商加快產品上市時程，英特爾亦計畫推出符合先進電信運算架構(AdvancedTCA)規格的Intel NetStructure® MPCBL0040單板電腦(Single Board Computer，SBC)。這款最新高密度運算的SBC，內含兩顆新款低電壓Intel Xeon處理器，等於每部SBC擁有4顆高效能核心。
藉由雙核心處理器帶來的效能提昇，MPCBL0040讓每部系統處理交易與用戶的能力遠超過上一代產品，大幅降低每位用戶與/或每筆交易的成本，以及總持有成本。AdvancedTCA標準帶來強大處理功能，適合支援交易量與用戶數量在短時間內快速攀升的應用，例如IP多媒體服務 (IP Multimedia Service，IMS)、網路電視 (Internet Protocol Television，IPTV)，以及無線控管(Wireless Control Plane)等應用。
惠普公司worldwide solutions, Network and Service Provider Business事業部門副總裁 Ananda Subbiah表示：「惠普正協助業者與設備供應商從這波重塑產業面貌的潮流中掌握商機，例如轉移至開放、模組化的網路，混合型、內容多元化的服務，以及易於使用的個人裝置。Intel AdvancedTCA元件的效能與創新設計，結合HP Advanced Open Telecom Platform (AOTP)平台所提供的廣泛服務以及支援，促使客戶以最具策略性及成本效益的方式發展他們的網路系統。」
英特爾亦將推出一款刀鋒型伺服器解決方案，可內含兩顆新款低電壓雙核心Intel Xeon處理器LV，適合應用於伺服器的密度受到電源與冷卻設備限制的超高密度與低耗電環境中。此套Intel Server Compute Blade SBXD62解決方案讓伺服器OEM廠商與零售商能為中小型企業客戶提供適合的刀鋒型伺服器平台，協助用戶改善價格/效能/功耗、營運效率、建置彈性、以及簡化管理作業，藉以降低營運成本與延伸IT資源。
低電壓雙核心Intel Xeon處理器LV 2.0 GHz與1.66 GHz每千顆量購單價分別為423與209美元。Intel NetStructure MPCBL0040單板電腦預定於第二季問市，初期單價為4,495美元。Intel Server Compute Blade SBXD62預定在4月問市，初期單價為945美元(此價格不包含處理器、散熱器、記憶體或硬體)。低電壓雙核心Intel Xeon處理器與平台方案的詳細資訊請參考
