SoC 設計服務暨IP銷售領導廠商虹晶科技，繼推出275MHz ARM926EJ 處理晶片後，再推出 300與400MHz的ARM926EJ 處理晶片解決方案，不但有效降低成本，更提供顧客一個極高速且穩定的硬體平台。
台灣晶片0.18及0.13微米應用，目前已達到技術純熟的階段，虹晶科技在開發90奈米應用的同時，依然持續再創0.13微米應用的潛能。虹晶將於2007年初推出時脈頻率高達300MHz ARM926EJ處理器晶片，提供客戶於0.13微米製程上的最佳選擇。為更增晶片極速要求，虹晶計畫於2007年第2季推出400MHz ARM926EJ 硬核解決方案，可使客戶產品大幅提升效能。以目前市場大多使用0.18及0.13微米做為開發產品，虹晶所推出的新產品正好符合目前市場潮流，客戶不但可立即採用，更可免去開發中系統與舊系統不合所衍生出動輒千萬元的光罩費、製程費及增設研發人員等多餘成本，因此虹晶這項解決方案的推出，預計可幫助使用者大幅降低使用成本，快速上市以獲得更大利益。
虹晶科技副總經理李宗誼表示：「虹晶科技擁有多年SoC方面的研發設計經驗，在開發上用穩健踏實的腳步不斷追求自我突破，這也是虹晶科技能較其他同業率先推出0.13微米 ARM926EJ 300MHz以及 400MHz硬核解決方案的原因，也希望能帶給台灣及SoC設計產業及虹晶的客戶夥伴們更極速的滿足。」
台灣晶片0.18及0.13微米應用，目前已達到技術純熟的階段，虹晶科技在開發90奈米應用的同時，依然持續再創0.13微米應用的潛能。虹晶將於2007年初推出時脈頻率高達300MHz ARM926EJ處理器晶片，提供客戶於0.13微米製程上的最佳選擇。為更增晶片極速要求，虹晶計畫於2007年第2季推出400MHz ARM926EJ 硬核解決方案，可使客戶產品大幅提升效能。以目前市場大多使用0.18及0.13微米做為開發產品，虹晶所推出的新產品正好符合目前市場潮流，客戶不但可立即採用，更可免去開發中系統與舊系統不合所衍生出動輒千萬元的光罩費、製程費及增設研發人員等多餘成本，因此虹晶這項解決方案的推出，預計可幫助使用者大幅降低使用成本，快速上市以獲得更大利益。
虹晶科技副總經理李宗誼表示：「虹晶科技擁有多年SoC方面的研發設計經驗，在開發上用穩健踏實的腳步不斷追求自我突破，這也是虹晶科技能較其他同業率先推出0.13微米 ARM926EJ 300MHz以及 400MHz硬核解決方案的原因，也希望能帶給台灣及SoC設計產業及虹晶的客戶夥伴們更極速的滿足。」
