專門為行動、消費電子和儲存應用提供矽產品智財權 (SIP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商CEVA公司宣佈與日本京都的ROHM 公司聯手推出完整的Bluetooth 2.0+EDR參考設計平臺。此一組合式的參考設計平臺可滿足目前蓬勃發展中的藍牙產品市場之需求，它將ROHM的2.0+EDR 無線電技術與CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基頻及協定堆疊IP整合在一起，而成為一款高性能、低功耗的Bluetooth 2.0+EDR平臺。
CEVA 通信產品線總經理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基頻硬體和軟體協定堆疊IP與ROHM的2.0+EDR 無線電技術已由雙方共同的客戶獨立地整合在一起。我們很高興能夠與ROHM攜手合作，並將我們組合式的藍牙技術整合成一參考的Bluetooth 2.0+EDR平臺，以便為我們共同的客戶簡化整合的過程和優化參考設計。”
ROHM公司數位網路專案部門經理 Hiroshi Ohyabu表示：“我們Bluetooth 2.0+EDR 無線電與CEVA-Bluetooth IP在最近舉行的UnPlugFest大會上所展現出來的矽效能，顯示出它是一款非常具有競爭力的組合式藍牙解決方案。我們很高興能夠與CEVA進一步合作來開發此一平臺，以滿足我們客戶對完整Bluetooth 2.0+EDR參考設計的強勁需求。”
CEVA-Bluetooth 2.0+EDR IP包含一個RTL基頻引擎，再加上一個ANSI C軟體堆疊。它既可以採用分立式IP封包的形式，與第三方嵌入式處理器一起使用，也可以和CEVA DSP一起授權，以作為完整的藍牙平臺。此一平臺還可以再加上一整套的音頻編解碼器、語音編解碼器、回聲消除及雜訊抑制演算法，從而實現整合式的藍牙和多媒體解決方案。
ROHM Bluetooth 2.0+EDR 無線電包含LNA、PA、TX/RX 開關、晶體振盪器、調節器、VCO和FSK/PSK數位調變/解調變器，它是完整的CMOS IC RF收發器，可為2.4GHz頻帶的藍牙應用提供高性能和低功耗的特性。該晶片採用VQFN40 封裝 (6.0mm x 6.0mm x 1.0mm，接腳間距為 0.5mm)，並經整合以便將外部元件的數量減到最少。
CEVA 通信產品線總經理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基頻硬體和軟體協定堆疊IP與ROHM的2.0+EDR 無線電技術已由雙方共同的客戶獨立地整合在一起。我們很高興能夠與ROHM攜手合作，並將我們組合式的藍牙技術整合成一參考的Bluetooth 2.0+EDR平臺，以便為我們共同的客戶簡化整合的過程和優化參考設計。”
ROHM公司數位網路專案部門經理 Hiroshi Ohyabu表示：“我們Bluetooth 2.0+EDR 無線電與CEVA-Bluetooth IP在最近舉行的UnPlugFest大會上所展現出來的矽效能，顯示出它是一款非常具有競爭力的組合式藍牙解決方案。我們很高興能夠與CEVA進一步合作來開發此一平臺，以滿足我們客戶對完整Bluetooth 2.0+EDR參考設計的強勁需求。”
CEVA-Bluetooth 2.0+EDR IP包含一個RTL基頻引擎，再加上一個ANSI C軟體堆疊。它既可以採用分立式IP封包的形式，與第三方嵌入式處理器一起使用，也可以和CEVA DSP一起授權，以作為完整的藍牙平臺。此一平臺還可以再加上一整套的音頻編解碼器、語音編解碼器、回聲消除及雜訊抑制演算法，從而實現整合式的藍牙和多媒體解決方案。
ROHM Bluetooth 2.0+EDR 無線電包含LNA、PA、TX/RX 開關、晶體振盪器、調節器、VCO和FSK/PSK數位調變/解調變器，它是完整的CMOS IC RF收發器，可為2.4GHz頻帶的藍牙應用提供高性能和低功耗的特性。該晶片採用VQFN40 封裝 (6.0mm x 6.0mm x 1.0mm，接腳間距為 0.5mm)，並經整合以便將外部元件的數量減到最少。
