英特爾公司宣佈擴充嵌入式產品陣容，推出長達7年長效期技術支援(extended life cycle support) 的新處理器、以及新晶片組與電信系統級專用(carrier-grade)的伺服器平台。這些處理器以英特爾革命性的high-k金屬閘極(metal gate)電晶體技術為基礎，並採用該公司的45奈米(nm)製程，包括了四核心Intel® Xeon®處理器5400系列與雙核心Intel® Xeon®處理器5200系列。
這些新處理器搭配電源使用最佳化的新Intel® 5100記憶體控制中心(Memory Controller Hub, MCH)晶片組，為有散熱限制的刀鋒應用打造首款45奈米處理器平台。搭配Intel 5000P晶片組，這些45奈米處理器成為高效能與記憶密集應用的理想選擇，如儲存、路由器、資訊安全與醫療解決方案，以及IP多媒體子系統(IP Multimedia Subsystem, IMS)等通訊應用。
這些處理器充分發揮了英特爾以鉿(Hafnium)為基礎的high-k金屬閘極技術優勢，和上一代65奈米製程技術相較，可減少耗電量、提升開關速度(switching speed)並顯著增加電晶體密度。這些以Intel® 5100 MCH晶片組為基礎，採用45奈米處理器的平台非常適合耗電量最大達200瓦的規格，如AdvancedTCA*並滿足NEBS Level-3需求。
英特爾副總裁暨嵌入式及通訊事業群總經理Doug Davis表示：「我們非常瞭解客戶的效能需求與耗電考量。在針對以Intel® 5100 MCH晶片組為基礎的45奈米四核心平台進行認證時1，我們將每瓦運算效能大幅提昇67%。此外，和散熱模式(thermal profile)相同的上一代平台相較，45奈米四核心處理器的效能也提升了22%2，使它成為極適合密集運算應用的選擇，如IMS以及儲存、路由器與資訊安全平台。」
易利信副總裁暨核心(Core)與IMS產品主管Magnus Furustam指出：「易利信(Ericsson)將推出以四核心Intel Xeon處理器為基礎的IMS/核心網路節點與應用伺服器，讓電信系統業者與服務業者可在更小的空間內處理更多用戶需求，進而降低總持有成本與對環境的衝擊。餘裕處理能力(processing headroom)也可支援下一代的創新IMS服務。為了加速創新，易利信與英特爾正向全球通訊開發社群推廣IMS的優點。」
針對雙核心Intel Xeon處理器5200系列(E5240、E5220、L5238)與四核心Intel Xeon處理器5400系列（E5440與L5408），英特爾的長效期技術支援期限延長達7年，而目前的支援期限則是最少為5年。
對追求電源效率與高階通訊應用效能的客戶而言，新Intel® Carrier Grade Server TIGH2U基本組件(building block)提供更多的選擇。英特爾也宣布Intel® Carrier Grade Server TIGW1U、Intel® IP Network Server NSW1U與Intel® IP Network Server NSC2U的提升措施。這些可靠的機架式通訊伺服器現在支援四核心Intel® Xeon®處理器5400系列，為電信與網路應用在嚴苛環境下的理想選擇，並符合NEBS Level-3所需的高效能、能源效率與高輸入/輸出處理能力。
新處理器價格與供貨
長效期技術支援的45奈米處理器現已開始供貨，價格從321至690美元。35瓦的雙核心Intel Xeon處理器L5238將於4月出貨。Intel 5100 MCH晶片組已經出貨，價格從76美元起。
關於英特爾
Intel 為全球晶片技術創新的領導者並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。想了解更多 Intel 重要訊息，請至英特爾新聞室www.intel.com.tw/pressroom 及 http://blogs.intel.com 查詢。
這些新處理器搭配電源使用最佳化的新Intel® 5100記憶體控制中心(Memory Controller Hub, MCH)晶片組，為有散熱限制的刀鋒應用打造首款45奈米處理器平台。搭配Intel 5000P晶片組，這些45奈米處理器成為高效能與記憶密集應用的理想選擇，如儲存、路由器、資訊安全與醫療解決方案，以及IP多媒體子系統(IP Multimedia Subsystem, IMS)等通訊應用。
這些處理器充分發揮了英特爾以鉿(Hafnium)為基礎的high-k金屬閘極技術優勢，和上一代65奈米製程技術相較，可減少耗電量、提升開關速度(switching speed)並顯著增加電晶體密度。這些以Intel® 5100 MCH晶片組為基礎，採用45奈米處理器的平台非常適合耗電量最大達200瓦的規格，如AdvancedTCA*並滿足NEBS Level-3需求。
英特爾副總裁暨嵌入式及通訊事業群總經理Doug Davis表示：「我們非常瞭解客戶的效能需求與耗電考量。在針對以Intel® 5100 MCH晶片組為基礎的45奈米四核心平台進行認證時1，我們將每瓦運算效能大幅提昇67%。此外，和散熱模式(thermal profile)相同的上一代平台相較，45奈米四核心處理器的效能也提升了22%2，使它成為極適合密集運算應用的選擇，如IMS以及儲存、路由器與資訊安全平台。」
易利信副總裁暨核心(Core)與IMS產品主管Magnus Furustam指出：「易利信(Ericsson)將推出以四核心Intel Xeon處理器為基礎的IMS/核心網路節點與應用伺服器，讓電信系統業者與服務業者可在更小的空間內處理更多用戶需求，進而降低總持有成本與對環境的衝擊。餘裕處理能力(processing headroom)也可支援下一代的創新IMS服務。為了加速創新，易利信與英特爾正向全球通訊開發社群推廣IMS的優點。」
針對雙核心Intel Xeon處理器5200系列(E5240、E5220、L5238)與四核心Intel Xeon處理器5400系列（E5440與L5408），英特爾的長效期技術支援期限延長達7年，而目前的支援期限則是最少為5年。
對追求電源效率與高階通訊應用效能的客戶而言，新Intel® Carrier Grade Server TIGH2U基本組件(building block)提供更多的選擇。英特爾也宣布Intel® Carrier Grade Server TIGW1U、Intel® IP Network Server NSW1U與Intel® IP Network Server NSC2U的提升措施。這些可靠的機架式通訊伺服器現在支援四核心Intel® Xeon®處理器5400系列，為電信與網路應用在嚴苛環境下的理想選擇，並符合NEBS Level-3所需的高效能、能源效率與高輸入/輸出處理能力。
新處理器價格與供貨
長效期技術支援的45奈米處理器現已開始供貨，價格從321至690美元。35瓦的雙核心Intel Xeon處理器L5238將於4月出貨。Intel 5100 MCH晶片組已經出貨，價格從76美元起。
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