英特爾於4月2日和3日於上海舉辦英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF)，以下是各高階主管在首日發表主題演講的綱要與新聞重點。
Anand Chandrasekher：「新世代產品之心」(“The Heart of a New Generation”)英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理
Chandrasekher描述了網際網路如何在全球持續成長茁壯，強調個人行動運算是驅動人們在新地方、以新方式擁抱網際網路的重要催化劑。Chandrasekher正式宣佈推出五款Intel® Atom™處理器（Intel® 凌動™ 處理器，先前代號為Silverthorne）與針對移動聯網裝置(Mobile Internet Devices, MIDs)設計的Intel Centrino® Atom™處理器技術(Intel®迅馳®凌動™處理器技術)，描述一系列來自新平台的創新並強調MID軟體與裝置製造產業體系的成長動能。他也論及新Atom微架構(microarchitecture)的優點，包括高效能特色、網際網路與軟體相容性；以及英特爾在耗電與封裝技術上的努力，催生這項新技術平台。Chandrasekher也提出了英特爾未來矽晶片的發展規畫。
英特爾宣佈推出Centrino Atom處理器技術 – Chandrasekher介紹Intel Centrino Atom處理器技術，這是英特爾針對移動聯網裝置設計的第一代低耗電平台，可在小到能放入口袋的裝置裡提供最佳網際網路使用體驗。先前代號為Menlow的Intel Centrino Atom處理器技術包括了該公司首顆Intel Atom處理器(代號Silverthorne)，與Intel®系統控制中心（Intel System Controller Hub，簡稱SCH，先前代號為Poulsbo），兩者均為針對MID市場所設計的全新產品。
Intel Atom微架構打造處理器基礎 – Intel Atom微架構從一開始就被設計為提供每瓦高效能，並與酷睿2雙核心 (Core 2 Duo) 指令集完全相容，包括支援超執行緒(Hyper-threading)技術、虛擬化技術與Intel Digital Media Boost (SSE3)指令集。該微架構以英特爾的45奈米high-k製程為基礎，建置突破性的電源管理技術，如Intel Deep power down state (C6)休眠機制、Enhanced Intel SpeedStep技術、積極性時脈閘控(clock gating)、CMOS模式與分離式輸入輸出(Split IO)電源供應，大幅降低平均、待機、運作與漏電等耗電水準。
針對MIDs設計的新Intel Atom處理器（先前代號為Silverthorne） – Chandrasekher描述新Intel Atom處理器，這是Intel Centrino Atom處理器技術的基礎。Atom處理器是英特爾至今最小的處理器，也是耗電不到3瓦處理器中最快速者，在單一晶粒上容納超過4700萬顆電晶體，面積只有25平方毫米。今天宣布的新晶片支援的散熱設計功率 (TDP) 範圍1從0.65到2.4瓦，平均功率範圍2從160-220毫瓦 (milliwatts) 2，待機功率範圍3從80到100毫瓦。Intel Centrino Atom處理器技術的價格包括Intel系統控制中心，時脈選擇包括800MHz、1.1、1.33、1.6、1.86 GHz，千顆量購單價價格分別為45、45、65、95與160美元。詳細資訊請造訪www.intel.com/pressroom/IDF。
針對MIDs設計的新Intel®系統控制中心 (SCH) 系列（先前代號為“Poulsbo”) – Intel SCH的設計從一開始就以提供高效能解決方案，並利用高度整合的單晶片封裝，大幅降低耗電量為目標。Intel SCH整合低耗電3D繪圖功能，支援硬體加速720p與1080i視訊解碼，以及各種個人電腦 (PC) 與手持式裝置輸入/輸出 (I/O) 功能，如PCI Express*、SDIO*、以及USB Host與Client*。 英特爾宣布三款SCH，支援多種作業系統（Windows與Linux）、DDR2 400/533 MHz、512MB/1GB記憶體、標準/高畫質 (Standard / High Definition) 視訊解碼、英特爾高傳真音效 (Intel High Definition Audio)、DX9L與OpenGL。
英特爾客戶展現對Centrino Atom處理器技術的支持 – 英特爾正與多家PC、消費電子 (CE)、與手機業者合作開發以Intel Centrino Atom處理器技術為基礎的設計。Chandrasekher宣布，多家客戶計畫於今年下半年陸續出貨以Centrino Atom處理器技術為基礎的MIDs，包括Aigo*、華碩 (Asus*)、明基 (BenQ*)、Clarion*、富士通 (Fujitsu*)、技嘉 (Gigabyte*)、Hanbit*、KJS*、聯想 (Lenovo*)、LG電子 (LG-E*)、NEC*、松下 (Panasonic*)、三星 (Samsung*)、夏普 (Sharp*)、Sophia Systems*、Tabletkoisk*、東芝 (Toshiba*)、USI*、WiBrain*、與Yuk Yung*。
服務供應商展現對MIDs的支持 – 英特爾正與全球服務供應商合作，在其網路系統內運用以Centrino Atom處理器為基礎的MIDs。Chandrasekher強調下列服務供應商的支持：中國移動 (China Mobile*)、中國聯通 (China Unicom*)、Clearwire*、韓國電信 (Korea Telecom*)、NTT DoCoMo*、SK telecom*、Sprint*、 T-Mobile*、UQ Communications*、與Willcom。
英特爾宣布Atom處理器支援嵌入式應用 – 英特爾宣布，Intel Atom處理器與Intel SCH將支援嵌入式市場。英特爾表示，該公司將提供兩款Intel Atom處理器：時脈1.6GHz的Z530與1.1GHz的Z510，其技術支援期長達7年，而完整軟體驅動程式將於七月推出。由於加入了小型無風扇的產品設計，嵌入式客戶因此可將產品由中階拓展至高階市場。相較於超低電壓的Intel® Celeron® M 423處理器 (Intel® Celeron® M processor Ultra Low Voltage 423) 與Mobile Intel® 945GME Express晶片組所構成的前一代三晶片解決方案，該雙晶片嵌入式平台所需的機板面積減少80%以上。英特爾同時宣布來自20家以上公司的支援，像是製造業自動控制系統控制器的Beckhoff Automation。而Applied Data Systems 和RadiSys也推出了以Atom為基礎的應用平台，應用於遊戲、量測、軍事及醫療等用途。
下一代Moorestown平台延續創新 – Chandrasekher強調英特爾的Moorestown平台可望於2009~2010年間問世。Moorestown包括一顆系統單晶片(SOC)與一個輸入/輸出控制中心 (I/O Hub)。代號為Lincroft的SOC將在單一晶片上整合45奈米Silverthorne核心、繪圖、視訊與記憶體控制器。輸入輸出控制中心晶片之代號為Langwell，將支援各種輸入/輸出區塊，如儲存和顯示，也可連接協力廠商的電源管理晶片(PMIC)和無線網路解決方案。
Adobe強調Adobe AIR在MIDs上的跨平台功能 – Adobe資深副總裁暨技術長Kevin Lynch在Anand Chandrasekher的主題演說中表示Adobe即將為以Linux為基礎的平台提供Adobe AIR。Lynch強調AIR的優點，即以AIR為基礎的應用可跨PC與MID平台，不需針對不同作業系統改寫，美國線上 (AOL) 的百大音樂錄影帶排行榜 (Top 100 Music Vidwos) 應用就是範例。
RealNetworks宣布MID一次購足 (One-Stop-Shop) 媒體解決方案 – Real宣佈推出“RealPlayer for MID”，該完整解決方案讓系統開發業者利用與Moblin相容的Linux，在以英特爾處理器為基礎的MIDs上提供數位媒體。該解決方案可解碼最常見的獨家與標準媒體格式（RealMedia、Windows Media、MP3、MPEG4、H.264、AAC、AAC+、VC-1、與Ogg）。詳細資訊請造訪：www.helixcommunity.org。
PMIC供應商宣布支援移動聯網裝置 – Maxim Integrated Products宣布，該公司正為以英特爾處理器為基礎的移動聯網裝置 (MIDs) 開發高度整合的電源管理與多媒體解決方案。Freescale Semiconductor與NEC先前也宣布，它們正在開發PMIC，可以高效率的方式，在系統層次管理下一代MIDs的電源。這些公司的解決方案將讓系統廠商提供更小的設計與更長的電池壽命。
David Perlmutter：「運算經驗個人化」(“Personalizing Your Computing Experience”)
英特爾資深副總裁暨行動事業群總經理
Perlmutter描述了最新的行動運算趨勢，表示運算裝置的體積、個人化與設計風格日益重要。他指出英特爾技術帶動了行動運算市場的創新。
英特爾宣布新Intel®防盜技術 (Intel® Anti-theft Technology)，為代工製造商(OEMs)與獨立軟體供應商(ISVs)強化現有解決方案：為了對冒用身份、資料洩漏與電腦失竊所引起的昂貴成本衝擊做出回應，Dadi Perlmutter宣布英特爾正在開發Intel®防盜技術 (Intel® Anti-Theft Technology)。這套完整的資訊安全功能將強化現有的資訊防竊管理與資料保護解決方案。合作對象包括業界領導廠商如Absolute Software、Fujitsu Siemens Computers、聯想 (Lenovo)、McAfee、Phoenix Technologies與Utimaco Safeware。2008年第4季可望於筆記型電腦上引進此項技術。
Intel® Centrino® 2處理器技術細節：Perlmutter提供額外的技術細節，包括視覺化明顯進步、3D繪圖、與內建Blu Ray Disc DVD高畫質原生硬體支援等重大進展。此外，Dadi也展示處理器效能提升，以及該平台採用英特爾固態磁碟機(solid state drive)技術的優點。
Calpella：Perlmutter首度讓觀眾一窺英特爾2009年的筆記型電腦平台，代號為 Calpella。下一代Centrino平台將包括以Nehalem為基礎的處理器。Nehalem將提供最先進的效能優勢與更佳的電源使用效率。
Netbook展示：Perlmutter展示兩款以英特爾處理器為基礎的netbook概念機。英特爾正帶領產業催生新netbook筆記型電腦品類，其價格較低、易於操作。這些功能簡單、較格較低並以使用網際網路為目的之裝置乃特別針對上網瀏覽、觀看影片、社交網路與教育等基本功能所設計。英特爾特別開發的低耗電架構，加上領先業界的high-k製程，正適合開發此項新市場商機。採用英特爾處理器的netbook將於2008年6月問世。
用戶虛擬化技術 (Client Virtualization Technology)：Dadi Perlmutter歡迎聯想資深副總裁暨技術長George He登台。他與Perlmutter討論英特爾與聯想推動用戶虛擬化技術的合作，並展示以該技術所研發的安全電子銀行應用程式。
Patrick Gelsinger：「從毫瓦到千兆次運算」(“Milliwatts to Petaflops”)
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理
Pat Gelsinger在主題演講中指出，英特爾架構晶片已從MID擴展到高效能伺服器(HPC)。在HPC領域，2007年全球前五強HPC系統有三台採用英特爾Xeon處理器，且在2007年HPC市場所採用的五款處理器中有四款即為英特爾處理器。中國鐵道部信息技術中心副主任張紅麟也在Gelsinger的演講中現身，討論英特爾架構的系統扮演了關鍵角色，提供具有成本效益、彈性及高可靠度的完整解決方案。另外北京政府代表也提到奧運*的資訊基礎架構與入口網站將在Intel Xeon處理器上運行。
Dunnington支援可擴充（多路處理器）伺服器 – 英特爾以目前7300晶片組為基礎的平台與四核心Xeon 7300處理器的組合，是業界多路處理器(MP)伺服器最理想的虛擬化平台。Dunnington與Caneland平台的插槽相容，將於2008下半年推出。Dunnington是首顆具備6核心的英特爾架構處理器，以45奈米 high-k製程技術為基礎，內建大容量共用快取記憶體。它也支援FlexMigration技術，讓相容的虛擬機器庫 (virtualization pool) 支援虛擬機器 (Virtual Machine, VM) 在 65 奈米及 45 奈米 high-k Intel Core™ 微架構的伺服器上即時相互移轉。
Tukwila為全球最強電腦提供所需效能 –Tukwila 為英特爾的下一代 Itanium 處理器，具備四核心、達 30MB 快取記憶體、QuickPath Interconnect 互連能力、雙整合式記憶體控制器及大型主機等級的 RAS 功能，為全球第一個擁有二十億顆電晶體的微處理器，預計可提供較現有Itanium處理器兩倍以上的效能。
Nehalem為英特爾的動態擴充與創新的處理器微架構 – Nehalem預計於2008年第4季進行投產，其效能與耗電將較英特爾目前領先業界的微處理器更大幅改善。Nehalem 具有可擴充性，未來將擁有二到八核心的版本，再透過同步多執行緒 (Simultaneous Multi-threading) 技術，提供 4 到 16 個執行緒的運算能力。相較於現今最高效能的 Intel Xeon 處理器系統，Nehalem 將提供四倍的記憶體頻寬。Nehalem 具有最高達 8 MB 的 L3 快取記憶體、7 億 3 千 1 百萬顆電晶體、Quickpath interconnect 互連能力（最高達每秒 25.6GB）、整合式記憶體控制器及選購的整合式圖形顯示晶片。Nehalem將適用於筆記型電腦至高效能伺服器。其他功能包括支援 DDR3-800、1066 及 1333 記憶體；SSE4.2 指令集；32KB 指令快取記憶體；32KB 資料快取記憶體；每個核心具有 256K L2 資料及指令低延遲 (low-latency) 快取記憶體，以及全新的二階編譯緩衝區 (Translation Lookaside Buffer, TLB) 層級。Gelsinger 也論及全新的 Tylersburg 平台，其應用於單插槽高階桌上型電腦 (High End Desktop, HEDT) 及雙插槽（高效能運算 HPC 和雙路伺服器）的運算。
視覺運算：重新定義圖形計算– 視覺運算正在重新定義電腦使用者的視覺與身歷其境的高畫質經驗。一代技術可提供自然逼真的遊戲、圖形及高畫質影音內容，驅動個人電腦對於效能及架構的需求持續提升。為了實現對視覺運算(Visual Computing)的承諾，需要一個完整的平台。其中包括高效能處理器、晶片組、與繪圖功能，以及軟體與相關開發工具。英特爾不斷加快開發技術、產品與平台的投資與步伐，以加速推動視覺運算進步的速度。
為視覺運算設計的Larrabee架構 – 計畫將於今年稍後展示的Larrabee架構，將成為英特爾發展視覺運算平台的下一步。Larrabee架構具有高效能的單一指令多資料流 (SIMD) 向量處理單元 (vector processing unit, VPU)，以及一組全新的向量指令，當中包括整數及浮點運算、向量記憶體運作及條件指令。此外，Larrabee還包括了主要應用於多顆核心 (many-core) 架構上的全新硬體連貫快取記憶體 (coherent cache) 設計。這些架構與指令被設計來提供效能、電源使用效益及通用可程式化能力，以滿足視覺運算與其他原本就適合平行運算工作的需求。開發工具是此產品成功的重要關鍵，因此Intel® Software Products軟體產品也將加強以支援Larrabee架構，提供開發人員無與倫比的自由彈性。而DirectX™及OpenGL等產業標準應用程式介面 (API) 也將支援Larrabee相關產品。
Intel AVX：英特爾指令集的新進展 – Gelsinger 提出供軟體程式設計人員使用的Intel AVX（Advanced Vector Extensions, 先進向量擴充指令集），將可提升在浮點運算、多媒體及有大量處理器運算需求的軟體表現。AVX也提升了電源使用效益，並且回溯相容 (backwards compatible) 於現有的英特爾處理器。其主要功能包括更大的向量運算、頻寬自128位元擴大到256位元，能將最大每秒浮點運算數 (FLOPS) 輸出量提升兩倍。強化資料重整 (data rearrangement) 功能，可以更有效地提取資料，且三運算域 (three operand) 和非破壞性語法(non-destructive syntax)，將更多優點帶給使用者。這些指令也將納入西元2010年代號為“Sandy Bridge”的微架構開發計畫中。
註:
1 散熱設計功率(TDP)規格被用來設計處理器散熱解決方案。在設計上無法提供散熱要求等級的散熱解決方案，可能會影響處理器與系統的長期可靠度。
2 平均耗電量的測量是以BAPCo MobileMark’05 Office Productivity套裝軟體在Microsoft* Windows* XP上以攝氏50度執行90分鐘。測量時假定採用最高時脈、中位漏電值(median leakage)與調適性模式(Adaptive mode)的設定。中位漏電值的定義為CPU群的漏電值有50%低於中位數，50%將高於中位數。
3 Intel Atom處理器的待機耗電量定義為Intel Deep Power Down狀態（C6狀態）。Intel Deep Power Down Technology (C6)是CPU耗電量最低的狀態，核心時脈、PLL、L1快取記憶體、與L2快取記憶體皆關閉。Z510、Z520、Z530、Z540的測量在Microsoft* Windows Vista* Home Permium下執行待機 (Idle) 30分鐘。Z500的測量在MIDINUX Linux*下執行待機30分鐘。中位漏電值的定義為CPU群的漏電值有50%低於中位數，50%將高於中位數。
Anand Chandrasekher：「新世代產品之心」(“The Heart of a New Generation”)英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理
Chandrasekher描述了網際網路如何在全球持續成長茁壯，強調個人行動運算是驅動人們在新地方、以新方式擁抱網際網路的重要催化劑。Chandrasekher正式宣佈推出五款Intel® Atom™處理器（Intel® 凌動™ 處理器，先前代號為Silverthorne）與針對移動聯網裝置(Mobile Internet Devices, MIDs)設計的Intel Centrino® Atom™處理器技術(Intel®迅馳®凌動™處理器技術)，描述一系列來自新平台的創新並強調MID軟體與裝置製造產業體系的成長動能。他也論及新Atom微架構(microarchitecture)的優點，包括高效能特色、網際網路與軟體相容性；以及英特爾在耗電與封裝技術上的努力，催生這項新技術平台。Chandrasekher也提出了英特爾未來矽晶片的發展規畫。
英特爾宣佈推出Centrino Atom處理器技術 – Chandrasekher介紹Intel Centrino Atom處理器技術，這是英特爾針對移動聯網裝置設計的第一代低耗電平台，可在小到能放入口袋的裝置裡提供最佳網際網路使用體驗。先前代號為Menlow的Intel Centrino Atom處理器技術包括了該公司首顆Intel Atom處理器(代號Silverthorne)，與Intel®系統控制中心（Intel System Controller Hub，簡稱SCH，先前代號為Poulsbo），兩者均為針對MID市場所設計的全新產品。
Intel Atom微架構打造處理器基礎 – Intel Atom微架構從一開始就被設計為提供每瓦高效能，並與酷睿2雙核心 (Core 2 Duo) 指令集完全相容，包括支援超執行緒(Hyper-threading)技術、虛擬化技術與Intel Digital Media Boost (SSE3)指令集。該微架構以英特爾的45奈米high-k製程為基礎，建置突破性的電源管理技術，如Intel Deep power down state (C6)休眠機制、Enhanced Intel SpeedStep技術、積極性時脈閘控(clock gating)、CMOS模式與分離式輸入輸出(Split IO)電源供應，大幅降低平均、待機、運作與漏電等耗電水準。
針對MIDs設計的新Intel Atom處理器（先前代號為Silverthorne） – Chandrasekher描述新Intel Atom處理器，這是Intel Centrino Atom處理器技術的基礎。Atom處理器是英特爾至今最小的處理器，也是耗電不到3瓦處理器中最快速者，在單一晶粒上容納超過4700萬顆電晶體，面積只有25平方毫米。今天宣布的新晶片支援的散熱設計功率 (TDP) 範圍1從0.65到2.4瓦，平均功率範圍2從160-220毫瓦 (milliwatts) 2，待機功率範圍3從80到100毫瓦。Intel Centrino Atom處理器技術的價格包括Intel系統控制中心，時脈選擇包括800MHz、1.1、1.33、1.6、1.86 GHz，千顆量購單價價格分別為45、45、65、95與160美元。詳細資訊請造訪www.intel.com/pressroom/IDF。
針對MIDs設計的新Intel®系統控制中心 (SCH) 系列（先前代號為“Poulsbo”) – Intel SCH的設計從一開始就以提供高效能解決方案，並利用高度整合的單晶片封裝，大幅降低耗電量為目標。Intel SCH整合低耗電3D繪圖功能，支援硬體加速720p與1080i視訊解碼，以及各種個人電腦 (PC) 與手持式裝置輸入/輸出 (I/O) 功能，如PCI Express*、SDIO*、以及USB Host與Client*。 英特爾宣布三款SCH，支援多種作業系統（Windows與Linux）、DDR2 400/533 MHz、512MB/1GB記憶體、標準/高畫質 (Standard / High Definition) 視訊解碼、英特爾高傳真音效 (Intel High Definition Audio)、DX9L與OpenGL。
英特爾客戶展現對Centrino Atom處理器技術的支持 – 英特爾正與多家PC、消費電子 (CE)、與手機業者合作開發以Intel Centrino Atom處理器技術為基礎的設計。Chandrasekher宣布，多家客戶計畫於今年下半年陸續出貨以Centrino Atom處理器技術為基礎的MIDs，包括Aigo*、華碩 (Asus*)、明基 (BenQ*)、Clarion*、富士通 (Fujitsu*)、技嘉 (Gigabyte*)、Hanbit*、KJS*、聯想 (Lenovo*)、LG電子 (LG-E*)、NEC*、松下 (Panasonic*)、三星 (Samsung*)、夏普 (Sharp*)、Sophia Systems*、Tabletkoisk*、東芝 (Toshiba*)、USI*、WiBrain*、與Yuk Yung*。
服務供應商展現對MIDs的支持 – 英特爾正與全球服務供應商合作，在其網路系統內運用以Centrino Atom處理器為基礎的MIDs。Chandrasekher強調下列服務供應商的支持：中國移動 (China Mobile*)、中國聯通 (China Unicom*)、Clearwire*、韓國電信 (Korea Telecom*)、NTT DoCoMo*、SK telecom*、Sprint*、 T-Mobile*、UQ Communications*、與Willcom。
英特爾宣布Atom處理器支援嵌入式應用 – 英特爾宣布，Intel Atom處理器與Intel SCH將支援嵌入式市場。英特爾表示，該公司將提供兩款Intel Atom處理器：時脈1.6GHz的Z530與1.1GHz的Z510，其技術支援期長達7年，而完整軟體驅動程式將於七月推出。由於加入了小型無風扇的產品設計，嵌入式客戶因此可將產品由中階拓展至高階市場。相較於超低電壓的Intel® Celeron® M 423處理器 (Intel® Celeron® M processor Ultra Low Voltage 423) 與Mobile Intel® 945GME Express晶片組所構成的前一代三晶片解決方案，該雙晶片嵌入式平台所需的機板面積減少80%以上。英特爾同時宣布來自20家以上公司的支援，像是製造業自動控制系統控制器的Beckhoff Automation。而Applied Data Systems 和RadiSys也推出了以Atom為基礎的應用平台，應用於遊戲、量測、軍事及醫療等用途。
下一代Moorestown平台延續創新 – Chandrasekher強調英特爾的Moorestown平台可望於2009~2010年間問世。Moorestown包括一顆系統單晶片(SOC)與一個輸入/輸出控制中心 (I/O Hub)。代號為Lincroft的SOC將在單一晶片上整合45奈米Silverthorne核心、繪圖、視訊與記憶體控制器。輸入輸出控制中心晶片之代號為Langwell，將支援各種輸入/輸出區塊，如儲存和顯示，也可連接協力廠商的電源管理晶片(PMIC)和無線網路解決方案。
Adobe強調Adobe AIR在MIDs上的跨平台功能 – Adobe資深副總裁暨技術長Kevin Lynch在Anand Chandrasekher的主題演說中表示Adobe即將為以Linux為基礎的平台提供Adobe AIR。Lynch強調AIR的優點，即以AIR為基礎的應用可跨PC與MID平台，不需針對不同作業系統改寫，美國線上 (AOL) 的百大音樂錄影帶排行榜 (Top 100 Music Vidwos) 應用就是範例。
RealNetworks宣布MID一次購足 (One-Stop-Shop) 媒體解決方案 – Real宣佈推出“RealPlayer for MID”，該完整解決方案讓系統開發業者利用與Moblin相容的Linux，在以英特爾處理器為基礎的MIDs上提供數位媒體。該解決方案可解碼最常見的獨家與標準媒體格式（RealMedia、Windows Media、MP3、MPEG4、H.264、AAC、AAC+、VC-1、與Ogg）。詳細資訊請造訪：www.helixcommunity.org。
PMIC供應商宣布支援移動聯網裝置 – Maxim Integrated Products宣布，該公司正為以英特爾處理器為基礎的移動聯網裝置 (MIDs) 開發高度整合的電源管理與多媒體解決方案。Freescale Semiconductor與NEC先前也宣布，它們正在開發PMIC，可以高效率的方式，在系統層次管理下一代MIDs的電源。這些公司的解決方案將讓系統廠商提供更小的設計與更長的電池壽命。
David Perlmutter：「運算經驗個人化」(“Personalizing Your Computing Experience”)
英特爾資深副總裁暨行動事業群總經理
Perlmutter描述了最新的行動運算趨勢，表示運算裝置的體積、個人化與設計風格日益重要。他指出英特爾技術帶動了行動運算市場的創新。
英特爾宣布新Intel®防盜技術 (Intel® Anti-theft Technology)，為代工製造商(OEMs)與獨立軟體供應商(ISVs)強化現有解決方案：為了對冒用身份、資料洩漏與電腦失竊所引起的昂貴成本衝擊做出回應，Dadi Perlmutter宣布英特爾正在開發Intel®防盜技術 (Intel® Anti-Theft Technology)。這套完整的資訊安全功能將強化現有的資訊防竊管理與資料保護解決方案。合作對象包括業界領導廠商如Absolute Software、Fujitsu Siemens Computers、聯想 (Lenovo)、McAfee、Phoenix Technologies與Utimaco Safeware。2008年第4季可望於筆記型電腦上引進此項技術。
Intel® Centrino® 2處理器技術細節：Perlmutter提供額外的技術細節，包括視覺化明顯進步、3D繪圖、與內建Blu Ray Disc DVD高畫質原生硬體支援等重大進展。此外，Dadi也展示處理器效能提升，以及該平台採用英特爾固態磁碟機(solid state drive)技術的優點。
Calpella：Perlmutter首度讓觀眾一窺英特爾2009年的筆記型電腦平台，代號為 Calpella。下一代Centrino平台將包括以Nehalem為基礎的處理器。Nehalem將提供最先進的效能優勢與更佳的電源使用效率。
Netbook展示：Perlmutter展示兩款以英特爾處理器為基礎的netbook概念機。英特爾正帶領產業催生新netbook筆記型電腦品類，其價格較低、易於操作。這些功能簡單、較格較低並以使用網際網路為目的之裝置乃特別針對上網瀏覽、觀看影片、社交網路與教育等基本功能所設計。英特爾特別開發的低耗電架構，加上領先業界的high-k製程，正適合開發此項新市場商機。採用英特爾處理器的netbook將於2008年6月問世。
用戶虛擬化技術 (Client Virtualization Technology)：Dadi Perlmutter歡迎聯想資深副總裁暨技術長George He登台。他與Perlmutter討論英特爾與聯想推動用戶虛擬化技術的合作，並展示以該技術所研發的安全電子銀行應用程式。
Patrick Gelsinger：「從毫瓦到千兆次運算」(“Milliwatts to Petaflops”)
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理
Pat Gelsinger在主題演講中指出，英特爾架構晶片已從MID擴展到高效能伺服器(HPC)。在HPC領域，2007年全球前五強HPC系統有三台採用英特爾Xeon處理器，且在2007年HPC市場所採用的五款處理器中有四款即為英特爾處理器。中國鐵道部信息技術中心副主任張紅麟也在Gelsinger的演講中現身，討論英特爾架構的系統扮演了關鍵角色，提供具有成本效益、彈性及高可靠度的完整解決方案。另外北京政府代表也提到奧運*的資訊基礎架構與入口網站將在Intel Xeon處理器上運行。
Dunnington支援可擴充（多路處理器）伺服器 – 英特爾以目前7300晶片組為基礎的平台與四核心Xeon 7300處理器的組合，是業界多路處理器(MP)伺服器最理想的虛擬化平台。Dunnington與Caneland平台的插槽相容，將於2008下半年推出。Dunnington是首顆具備6核心的英特爾架構處理器，以45奈米 high-k製程技術為基礎，內建大容量共用快取記憶體。它也支援FlexMigration技術，讓相容的虛擬機器庫 (virtualization pool) 支援虛擬機器 (Virtual Machine, VM) 在 65 奈米及 45 奈米 high-k Intel Core™ 微架構的伺服器上即時相互移轉。
Tukwila為全球最強電腦提供所需效能 –Tukwila 為英特爾的下一代 Itanium 處理器，具備四核心、達 30MB 快取記憶體、QuickPath Interconnect 互連能力、雙整合式記憶體控制器及大型主機等級的 RAS 功能，為全球第一個擁有二十億顆電晶體的微處理器，預計可提供較現有Itanium處理器兩倍以上的效能。
Nehalem為英特爾的動態擴充與創新的處理器微架構 – Nehalem預計於2008年第4季進行投產，其效能與耗電將較英特爾目前領先業界的微處理器更大幅改善。Nehalem 具有可擴充性，未來將擁有二到八核心的版本，再透過同步多執行緒 (Simultaneous Multi-threading) 技術，提供 4 到 16 個執行緒的運算能力。相較於現今最高效能的 Intel Xeon 處理器系統，Nehalem 將提供四倍的記憶體頻寬。Nehalem 具有最高達 8 MB 的 L3 快取記憶體、7 億 3 千 1 百萬顆電晶體、Quickpath interconnect 互連能力（最高達每秒 25.6GB）、整合式記憶體控制器及選購的整合式圖形顯示晶片。Nehalem將適用於筆記型電腦至高效能伺服器。其他功能包括支援 DDR3-800、1066 及 1333 記憶體；SSE4.2 指令集；32KB 指令快取記憶體；32KB 資料快取記憶體；每個核心具有 256K L2 資料及指令低延遲 (low-latency) 快取記憶體，以及全新的二階編譯緩衝區 (Translation Lookaside Buffer, TLB) 層級。Gelsinger 也論及全新的 Tylersburg 平台，其應用於單插槽高階桌上型電腦 (High End Desktop, HEDT) 及雙插槽（高效能運算 HPC 和雙路伺服器）的運算。
視覺運算：重新定義圖形計算– 視覺運算正在重新定義電腦使用者的視覺與身歷其境的高畫質經驗。一代技術可提供自然逼真的遊戲、圖形及高畫質影音內容，驅動個人電腦對於效能及架構的需求持續提升。為了實現對視覺運算(Visual Computing)的承諾，需要一個完整的平台。其中包括高效能處理器、晶片組、與繪圖功能，以及軟體與相關開發工具。英特爾不斷加快開發技術、產品與平台的投資與步伐，以加速推動視覺運算進步的速度。
為視覺運算設計的Larrabee架構 – 計畫將於今年稍後展示的Larrabee架構，將成為英特爾發展視覺運算平台的下一步。Larrabee架構具有高效能的單一指令多資料流 (SIMD) 向量處理單元 (vector processing unit, VPU)，以及一組全新的向量指令，當中包括整數及浮點運算、向量記憶體運作及條件指令。此外，Larrabee還包括了主要應用於多顆核心 (many-core) 架構上的全新硬體連貫快取記憶體 (coherent cache) 設計。這些架構與指令被設計來提供效能、電源使用效益及通用可程式化能力，以滿足視覺運算與其他原本就適合平行運算工作的需求。開發工具是此產品成功的重要關鍵，因此Intel® Software Products軟體產品也將加強以支援Larrabee架構，提供開發人員無與倫比的自由彈性。而DirectX™及OpenGL等產業標準應用程式介面 (API) 也將支援Larrabee相關產品。
Intel AVX：英特爾指令集的新進展 – Gelsinger 提出供軟體程式設計人員使用的Intel AVX（Advanced Vector Extensions, 先進向量擴充指令集），將可提升在浮點運算、多媒體及有大量處理器運算需求的軟體表現。AVX也提升了電源使用效益，並且回溯相容 (backwards compatible) 於現有的英特爾處理器。其主要功能包括更大的向量運算、頻寬自128位元擴大到256位元，能將最大每秒浮點運算數 (FLOPS) 輸出量提升兩倍。強化資料重整 (data rearrangement) 功能，可以更有效地提取資料，且三運算域 (three operand) 和非破壞性語法(non-destructive syntax)，將更多優點帶給使用者。這些指令也將納入西元2010年代號為“Sandy Bridge”的微架構開發計畫中。
註:
1 散熱設計功率(TDP)規格被用來設計處理器散熱解決方案。在設計上無法提供散熱要求等級的散熱解決方案，可能會影響處理器與系統的長期可靠度。
2 平均耗電量的測量是以BAPCo MobileMark’05 Office Productivity套裝軟體在Microsoft* Windows* XP上以攝氏50度執行90分鐘。測量時假定採用最高時脈、中位漏電值(median leakage)與調適性模式(Adaptive mode)的設定。中位漏電值的定義為CPU群的漏電值有50%低於中位數，50%將高於中位數。
3 Intel Atom處理器的待機耗電量定義為Intel Deep Power Down狀態（C6狀態）。Intel Deep Power Down Technology (C6)是CPU耗電量最低的狀態，核心時脈、PLL、L1快取記憶體、與L2快取記憶體皆關閉。Z510、Z520、Z530、Z540的測量在Microsoft* Windows Vista* Home Permium下執行待機 (Idle) 30分鐘。Z500的測量在MIDINUX Linux*下執行待機30分鐘。中位漏電值的定義為CPU群的漏電值有50%低於中位數，50%將高於中位數。
