可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈延續與東芝(Toshiba)公司雙方自2006年締結的可組態多重處理器技術合作開發關係。在新協議下，東芝將能延續ARChitect™處理器組態工具授權；ARChitect™提供完備的設計工具與資源，協助建立高度最佳化的處理器設計。東芝於2008年4月2日在矽谷Multicore Expo Conference會議中提及此次新合作協定內容，同時展示了東芝可組態方案的實際應用。
東芝半導體公司SoC設計技術經理吉森崇表示：「我們很高興能延續與ARC之間的聯合開發工作。這項新協定讓東芝與ARC的關係邁入下一個發展階段，同時也突顯處理器組態在東芝影音應用SoC發展上的重要性。」
ARC行銷副總裁Bill Jackson表示：「東芝和ARC利用可組態多核心技術，促進新一代多媒體方案發展。雙方長久且深遠的夥伴關係，為我們的合作內容做了最佳的見證。ARC期待延續雙方在消費性電子市場的領導地位。」
關於ARChitect™處理器組態工具
ARChitect Processor Configurator是一套革命性的組態工具，能讓客戶充分發揮ARC專利可組態處理器與多媒體子系統之功能效益。ARChitect的GUI-based開發環境和使用容易的拖放(drag-and-drop)功能選單，提供超過20,000種預先組態選項，讓晶片設計者輕鬆選擇，同時建立最佳化的客製化延伸。設計者在短短幾分鐘內就可以利用ARChitect建立高區別性的專屬可組態處理器或子系統，提供比其他方案更低功耗、更小尺寸且更低的製造成本。
關於ARC International plc
ARC International是多媒體子系統與可組態CPU/DSP處理器的領導供應商，可組態解決方案獲全球140家以上的半導體公司廣泛採用，開發具備策略競爭優勢的系統單晶片(SoC)設計。ARC的專利可組態子系統與核心具有小尺寸、低功耗、低製造成本等優勢，更重要的是，能比「固定組態」核心方案創造更高的產品差異性。
ARC International事業遍佈全球，在美國加州的聖荷西、太浩湖、英國St. Albans以及俄羅斯聖彼得堡均設有業務辦事處和研發中心。ARC International在倫敦證券交易所掛牌交易，代號ARK。詳細資訊請參觀www.ARC.com。
東芝半導體公司SoC設計技術經理吉森崇表示：「我們很高興能延續與ARC之間的聯合開發工作。這項新協定讓東芝與ARC的關係邁入下一個發展階段，同時也突顯處理器組態在東芝影音應用SoC發展上的重要性。」
ARC行銷副總裁Bill Jackson表示：「東芝和ARC利用可組態多核心技術，促進新一代多媒體方案發展。雙方長久且深遠的夥伴關係，為我們的合作內容做了最佳的見證。ARC期待延續雙方在消費性電子市場的領導地位。」
關於ARChitect™處理器組態工具
ARChitect Processor Configurator是一套革命性的組態工具，能讓客戶充分發揮ARC專利可組態處理器與多媒體子系統之功能效益。ARChitect的GUI-based開發環境和使用容易的拖放(drag-and-drop)功能選單，提供超過20,000種預先組態選項，讓晶片設計者輕鬆選擇，同時建立最佳化的客製化延伸。設計者在短短幾分鐘內就可以利用ARChitect建立高區別性的專屬可組態處理器或子系統，提供比其他方案更低功耗、更小尺寸且更低的製造成本。
關於ARC International plc
ARC International是多媒體子系統與可組態CPU/DSP處理器的領導供應商，可組態解決方案獲全球140家以上的半導體公司廣泛採用，開發具備策略競爭優勢的系統單晶片(SoC)設計。ARC的專利可組態子系統與核心具有小尺寸、低功耗、低製造成本等優勢，更重要的是，能比「固定組態」核心方案創造更高的產品差異性。
ARC International事業遍佈全球，在美國加州的聖荷西、太浩湖、英國St. Albans以及俄羅斯聖彼得堡均設有業務辦事處和研發中心。ARC International在倫敦證券交易所掛牌交易，代號ARK。詳細資訊請參觀
