全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈無晶圓廠的半導體公司Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP核心，用於先進的毫微微蜂窩基站 (Femtocell) 基帶晶片組的開發。
Femtocell接入點是一種新興技術，可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務。Percello的處理器架構充分發揮了CEVA-TeakLite-III DSP功能強大及完全可編程的優勢，實現高集成度且具成本效益的Femtocell解決方案，提供前所未有的性能和功能性水準。
Percello行政總裁Shlomo Gadot表示：“在我們為新一代具成本效益的Femtocell處理器選擇DSP時，CEVA-TeakLite-III DSP成為了最佳的解決方案，能夠提供理想的功能集和我們所需的功率/性能平衡。CEVA獲業界公認為可授權DSP技術的領導廠商，擁有豐富的經驗，可為我們的Femtocell處理器設計過程帶來巨大的優勢。”
CEVA行政總裁Gideon Wertheizer稱：“在未來數年，Femtocell勢必對無線語音和資料業務的提供產生極大影響，而Percello正處於有利位置，利用先進的無線基礎架構處理器滿足這一需求。對於我們的DSP核心獲得Femtocell應用的選用，正好彰顯了我們努力不懈地擴展至行動手機以外的嶄新市場的成果。”
CEVA-TeakLite-III™是基於獲廣泛採用的TeakLite系列DSP核心的第三代DSP架構，這種雙MAC、32位元處理架構還包含一個10級管線，使到核心的運作速度超過550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄準多個目標應用，包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶數據機、寬頻語音和音訊處理器、可攜式媒體播放機、Femtocell、VoIP住宅閘道以及需要先進音訊標準 (如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和 DTS-HD) 的高清 (HD) 音訊應用。
關於Percello
Percello是一家無晶圓廠半導體公司，創立於2007年，專門針對3G/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE Femtocell市場的眾多挑戰提供數位基帶解決方案，並關注成本、功耗、集成度、開發時間和靈活性。Percello致力於為UMTS Femtocell市場客戶提供低成本及低功耗的高性能數位基帶晶片，這些晶片是UMTS Femtocell系統的核心元件。利用Percello晶片，Femtocell廠商能夠降低成本和功耗，同時提高通信和網路性能。引進Percello的晶片，運營商便能通過低成本Femtocell提供FMC (固網移動融合) 服務，以支援任何現有及未來的UMTS使用者設備。要瞭解更多資訊，請訪問公司網站www.percello.com。
關於CEVA
CEVA公司總部位於美國加利福尼亞州聖荷西，是專為行動、消費電子和儲存應用提供矽智財權 (SIP) 數位信號處理器 (DSP) 核心和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA的IP系列包括針對多媒體、音頻、分組語音 (VoP)、藍牙 (Bluetooth) 和串列 ATA (SATA) 的廣泛全面的平臺解決方案，以及各式各樣的可編程 DSP 核心和針對多個市場的不同性價比子系統。2007年，CEVA 的 IP 在2.25億個系統設備上使用。要瞭解更多資訊，請登錄公司網站www.ceva-dsp.com。
Femtocell接入點是一種新興技術，可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務。Percello的處理器架構充分發揮了CEVA-TeakLite-III DSP功能強大及完全可編程的優勢，實現高集成度且具成本效益的Femtocell解決方案，提供前所未有的性能和功能性水準。
Percello行政總裁Shlomo Gadot表示：“在我們為新一代具成本效益的Femtocell處理器選擇DSP時，CEVA-TeakLite-III DSP成為了最佳的解決方案，能夠提供理想的功能集和我們所需的功率/性能平衡。CEVA獲業界公認為可授權DSP技術的領導廠商，擁有豐富的經驗，可為我們的Femtocell處理器設計過程帶來巨大的優勢。”
CEVA行政總裁Gideon Wertheizer稱：“在未來數年，Femtocell勢必對無線語音和資料業務的提供產生極大影響，而Percello正處於有利位置，利用先進的無線基礎架構處理器滿足這一需求。對於我們的DSP核心獲得Femtocell應用的選用，正好彰顯了我們努力不懈地擴展至行動手機以外的嶄新市場的成果。”
CEVA-TeakLite-III™是基於獲廣泛採用的TeakLite系列DSP核心的第三代DSP架構，這種雙MAC、32位元處理架構還包含一個10級管線，使到核心的運作速度超過550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄準多個目標應用，包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶數據機、寬頻語音和音訊處理器、可攜式媒體播放機、Femtocell、VoIP住宅閘道以及需要先進音訊標準 (如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和 DTS-HD) 的高清 (HD) 音訊應用。
關於Percello
Percello是一家無晶圓廠半導體公司，創立於2007年，專門針對3G/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE Femtocell市場的眾多挑戰提供數位基帶解決方案，並關注成本、功耗、集成度、開發時間和靈活性。Percello致力於為UMTS Femtocell市場客戶提供低成本及低功耗的高性能數位基帶晶片，這些晶片是UMTS Femtocell系統的核心元件。利用Percello晶片，Femtocell廠商能夠降低成本和功耗，同時提高通信和網路性能。引進Percello的晶片，運營商便能通過低成本Femtocell提供FMC (固網移動融合) 服務，以支援任何現有及未來的UMTS使用者設備。要瞭解更多資訊，請訪問公司網站
關於CEVA
CEVA公司總部位於美國加利福尼亞州聖荷西，是專為行動、消費電子和儲存應用提供矽智財權 (SIP) 數位信號處理器 (DSP) 核心和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA的IP系列包括針對多媒體、音頻、分組語音 (VoP)、藍牙 (Bluetooth) 和串列 ATA (SATA) 的廣泛全面的平臺解決方案，以及各式各樣的可編程 DSP 核心和針對多個市場的不同性價比子系統。2007年，CEVA 的 IP 在2.25億個系統設備上使用。要瞭解更多資訊，請登錄公司網站
