隨著晶片功能越趨豐富多元，系統設計逐漸超越電路板架構，邁向採用多個系統單晶片 (SoC) 的架構，手持與消費性電子裝置的開發人員面臨了更為嚴苛的接腳與封裝限制。身為IEEE 工作小組的主要成員，德州儀器 (TI)宣布將致力於推動 IEEE 1149.7 標準的認證。此項全新雙接腳測試與除錯介面標準，可支援使用 IEEE 1149.1 技術半數的接腳，讓開發人員可輕鬆針對具備複雜數位電路、多顆 CPU 及應用軟體的產品，如行動與手持通訊裝置等，進行測試與除錯。除了領導 IEEE 1149.7 新標準的發展與採用之外，TI 也和Freescale Semiconductor、Lauterbach Datentechnik GmbH、IPExtreme、ASSET InterTech, Inc.、Corelis 及 GlobeTech Solutions 等公司合作，釐清實作挑戰，確立簡易而穩健的解決方案，可供業界廣泛採用。詳細資訊請參閱：www.ieee.org 或 www.ti.com。
IEEE 1149.7 為已被廣泛採用超過20年的 IEEE 1149.1 (JTAG) 標準的進階標準。此項新標準可做為嵌入式系統裝置製造、測試與軟體開發的埠口，並預計將於 2009 年初獲得認證。此外，此項新標準不但與 IEEE 1149.1 相容，更改善除錯功能，降低系統單晶片接腳數的需求，並且統一省電標準，簡化多晶片模組與堆疊晶片裝置的製造，同時具備傳輸儀器資料的能力。
TI 模擬技術產品經理 Stephen Lau 表示，IEEE 1149.7 測試與除錯技術，將成為電子產業的里程碑，可讓工程師輕鬆地將目前設計更新至新標準，並同時以現有 IP 模組和工具保障投資與相容性。此外，Freescale、Intel 及 STMicroelectronics 等領導廠商也加入TI 的行列，推動業界廣泛採用此技術，並將其整合於產品中。
以更少接腳維持相容性
由於現今多數系統均整合多個 IC，而且往往有嚴格的尺寸限制，因此減少接腳與走線的數目，將有助設計人員達成縮小體積的目標，並可容納額外的功能接腳，降低封裝成本。相對於 IEEE1149.1 所預留的四個接腳，IEEE 1149.7 僅需雙接腳即可應付時脈、控制與資料 I/O。較低接腳數的配置，可省去額外接腳的需要，簡化堆疊晶片配置並降低成本，進而協助設計人員達成更小的體積外型。IEEE 1149.7與現有的 IEEE 1149.1 裝置及 IP 相容，因此，設計人員可順利轉換標準，而無需額外成本。詳細資訊請參閱： http://tiexpressdsp.com/wiki/index.php?title=IEEE_1149.7
Nokia 行動產業處理器介面 (MIPISM) 測試與除錯工作小組召集人 Rolf Kühnis 表示，減少接腳數是推動進階行動裝置的重要技術。IEEE 1149.7 為降低接腳數的標準化介面，其與現有技術相容，並可因應多晶片除錯的挑戰，因此推薦在使用 MIPISM 測試與除錯規格時採用 IEEE 1149.7。
新功能因應新興挑戰
全新 IEEE 1149.7 標準大幅擴充 IEEE 1149.1，以因應系統單晶片架構所面臨的挑戰，例如多核心裝置卡、電源域(power domain)以及各種裝置連線轉換架構與背景資料傳輸的掃描效能。為達成多核心應用的更高效能，此項新標準提供晶片層級的旁路機制 (bypass mechanism)，以縮短掃描鏈，大幅提升除錯經驗。IEEE 1149.7 並針對強調省電應用，尤其是手持裝置，提供四種省電模式，以協助工程師進行電路板與晶片的測試及除錯。將星狀拓樸 (star topology) 導入標準序串列拓樸 (standard serial topology)，可大幅簡化實體裝置間的連線，使設計人員可輕鬆管理多晶片架構。背景資料傳輸並提供傳送儀器資料的業界標準方法，提升系統單晶片裝置的能見度。
承襲 TI 測試與除錯專業技術
TI 為原始 JTAG 測試技術開發的主要貢獻者，而全新 IEEE 1149.7 標準承襲 TI 豐富的掃描專業技術。對於 IEEE 1149.1 標準，TI 率先開發掃描式模擬與 XDS 系列模擬器，並透過直接與處理器溝通，降低單晶片非侵入性監控的除錯成本與困難度。IEEE 1149.7則承襲TI其製造相容性產品的專業與經驗，以更少的接腳提供新功能，同時避免干擾目前以 IEEE 1149.1 為基礎的系統環境。IEEE 1149.7 預計將於 2009 年第一季獲得認證。
關於德州儀器：
德州儀器 (TI) 致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI 在超過 25 個國家擁有製造、設計及銷售據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關 TI 更進一步的資訊請由以下網址查詢：http://www.ti.com/
IEEE 1149.7 為已被廣泛採用超過20年的 IEEE 1149.1 (JTAG) 標準的進階標準。此項新標準可做為嵌入式系統裝置製造、測試與軟體開發的埠口，並預計將於 2009 年初獲得認證。此外，此項新標準不但與 IEEE 1149.1 相容，更改善除錯功能，降低系統單晶片接腳數的需求，並且統一省電標準，簡化多晶片模組與堆疊晶片裝置的製造，同時具備傳輸儀器資料的能力。
TI 模擬技術產品經理 Stephen Lau 表示，IEEE 1149.7 測試與除錯技術，將成為電子產業的里程碑，可讓工程師輕鬆地將目前設計更新至新標準，並同時以現有 IP 模組和工具保障投資與相容性。此外，Freescale、Intel 及 STMicroelectronics 等領導廠商也加入TI 的行列，推動業界廣泛採用此技術，並將其整合於產品中。
以更少接腳維持相容性
由於現今多數系統均整合多個 IC，而且往往有嚴格的尺寸限制，因此減少接腳與走線的數目，將有助設計人員達成縮小體積的目標，並可容納額外的功能接腳，降低封裝成本。相對於 IEEE1149.1 所預留的四個接腳，IEEE 1149.7 僅需雙接腳即可應付時脈、控制與資料 I/O。較低接腳數的配置，可省去額外接腳的需要，簡化堆疊晶片配置並降低成本，進而協助設計人員達成更小的體積外型。IEEE 1149.7與現有的 IEEE 1149.1 裝置及 IP 相容，因此，設計人員可順利轉換標準，而無需額外成本。詳細資訊請參閱： http://
Nokia 行動產業處理器介面 (MIPISM) 測試與除錯工作小組召集人 Rolf Kühnis 表示，減少接腳數是推動進階行動裝置的重要技術。IEEE 1149.7 為降低接腳數的標準化介面，其與現有技術相容，並可因應多晶片除錯的挑戰，因此推薦在使用 MIPISM 測試與除錯規格時採用 IEEE 1149.7。
新功能因應新興挑戰
全新 IEEE 1149.7 標準大幅擴充 IEEE 1149.1，以因應系統單晶片架構所面臨的挑戰，例如多核心裝置卡、電源域(power domain)以及各種裝置連線轉換架構與背景資料傳輸的掃描效能。為達成多核心應用的更高效能，此項新標準提供晶片層級的旁路機制 (bypass mechanism)，以縮短掃描鏈，大幅提升除錯經驗。IEEE 1149.7 並針對強調省電應用，尤其是手持裝置，提供四種省電模式，以協助工程師進行電路板與晶片的測試及除錯。將星狀拓樸 (star topology) 導入標準序串列拓樸 (standard serial topology)，可大幅簡化實體裝置間的連線，使設計人員可輕鬆管理多晶片架構。背景資料傳輸並提供傳送儀器資料的業界標準方法，提升系統單晶片裝置的能見度。
承襲 TI 測試與除錯專業技術
TI 為原始 JTAG 測試技術開發的主要貢獻者，而全新 IEEE 1149.7 標準承襲 TI 豐富的掃描專業技術。對於 IEEE 1149.1 標準，TI 率先開發掃描式模擬與 XDS 系列模擬器，並透過直接與處理器溝通，降低單晶片非侵入性監控的除錯成本與困難度。IEEE 1149.7則承襲TI其製造相容性產品的專業與經驗，以更少的接腳提供新功能，同時避免干擾目前以 IEEE 1149.1 為基礎的系統環境。IEEE 1149.7 預計將於 2009 年第一季獲得認證。
關於德州儀器：
德州儀器 (TI) 致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI 在超過 25 個國家擁有製造、設計及銷售據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關 TI 更進一步的資訊請由以下網址查詢：http://
