德州儀器 (TI) 宣佈推出一款可顯著降低成本、功耗，並節省電路板面積的全新高效能多核心數位訊號處理器 (DSP)，協助設計人員將多個DSP整合於單一電路板，充分滿足高效能的執行需求，例如同時執行多通道處理或同時執行多個軟體應用等。TMS320C6474 整合三顆業界領先的 1 GHz TMS320C64x+™ 核心於單矽片上，因此可提供 3 GHz 的原始DSP 效能，並較分離式處理解決方案節省 1/3功耗，而DSP 成本也可降低 2/3。C6474 可為目前採用 DSP的客戶提供重要的系統整合，充分滿足通訊基礎設備、醫療影像、軍事通訊以及工業視覺檢驗終端設備與相關市場的需求。如需詳細資訊請參閱www.ti.com/c6474pr。
C6474將三顆 1 GHz 的 C64x+™ 核心整合於單矽片，可實現 3 GHz 的原始 DSP 效能，即處理能力為 24,000 MMACS (16 位元) 或 48,000 MMACS (8 位元)。除支援極高效能外，現有設計團隊還可透過 C6474 立即為多晶片系統解決方案有效降低成本、功耗及面積，因為此款產品與TMS320C6452 及 TMS320C6455 等以 C64x+ 核心為基礎的單核心 DSP原始碼完全相容，並同時與以TMS320C64x™ 核心為基礎的 TMS320C641x 系列元件完全相容。
C6474 採用65 nm製程，因此可實現高系統集成度，使 C6474 可採用 23 mm x 23 mm的球閘陣列 (BGA) 封裝，且產品尺寸與 TI 目前採用90 nm的單核心 DSP 解決方案相同。
C6474 實現高效能與低功耗優勢
以C6474 為基礎的解決方案可為需滿足嚴峻功率預算的設計團隊提供有效協助。舉例而言，為滿足 25 瓦特 (W)的功率預算要求，設計人員不能採用超過 8 顆 1 GHz TMS320C6455 單核心 DSP，每顆 DSP 的功耗約為 3W，系統的整體原始效能為 8 GHz。另一方面，以 C6474為基礎 的系統僅包含四顆晶片，每顆晶片的功耗約為 6W，但因每顆處理器包含三顆 1 GHz 核心，因此整體系統效能可高達 12 GHz，而每單位功率的效能也可提高 50%。此外，採用 C6474 解決方案可協助客戶大幅節省成本，因為其價格與 C6455 相當，但原始 DSP 處理效能為 C6455 的三倍。
此外，C6474 採用 TI 的 SmartReflex™ 技術，可透過 TI 深次微米製程技術(deep sub-micron process)大幅降低晶片層次漏電。此技術結合多種智慧型適應性軟硬體特性，可根據元件的工作狀態、工作模式及處理與溫度變化等，動態控制電壓、頻率及功耗。如需詳細資訊請參閱www.ti.com/smartreflex。
高效能處理器需配合高效能周邊，因此C6474 整合 Viterbi 與 Turbo 加速器，可極致發揮常用演算法的處理效率。此外，此款處理器並包含數個SERDES (serializer/deserializer) 介面，如 SGMII 乙太網 MAC (EMAC)、天線介面 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每顆核心並針對週邊及處理器核心配有 32 kB 的 L1 程式與 L1 資料記憶體、可支援兩種配置的 3 MB 整體 L2 記憶體（每顆核心 1 MB，或 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置）以及TI 速度最快的667 MHz DDR2 記憶體介面。
適用於電源管理的完整訊號鏈
TI 提供包含電源管理、資料轉換器、放大器、時脈以及 RF 解決方案的完整訊號鏈解決方案，可簡化設計並加速產品上市時程。TI PTH08T240F 非隔離式 DC/DC電源模組可於滿足 C6474 核心電壓容差要求的同時，大幅降低外部輸出電容至 3,000 µF，並與 TI SmartReflex 技術相容。將有助於 C6474設計人員簡化電源系統設計，並實現最佳電源效能與效率。如需詳細資訊請參閱www.ti.com/pth08t240f-pr。
軟體與工具簡化開發工作
TI並提供一套軟體除錯平台，協助客戶進行 C6474 的開發工作。C6474 評估模組 (EVM) 包含兩顆 C6474 處理器、一顆與 EMAC相連結的高速DSP、AIF 及 SRIO SERDES 介面，以及 Orcad 與 Gerber 等設計檔案。此外，C6474 EVM 並提供具有 XDS560 模擬器的 JTAG 接頭 (JTAG header)，以及電路板專用的 Code Composer Studio™ (CCStudio) 整合式開發環境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定價為 1995 美元。開發人員也可於今年內以 995 美元的折扣促銷價獲得 CCStudio 的生產許可，並可憑該許可進行所有以 OMAP™、TMS320C6000™、TMS320C5000™、TMS320C2000™ 或DaVinciTM技術為基礎的設計工作。如需詳細資訊請參閱www.ti.com/ccstudio。
此外，VirtualLogix™ 還推出針對 C6474 的 VLX™。VLX Real-Time Virtualization™ 軟體可使 TI 的 DSP 平台在無須添加專用處理器的情況下採用 TI DSP/BIOS™ 核心，同時執行傳統 DSP 任務及 VirtualLogix Linux™，讓系統可快速採用並整合通用進階網路或控制功能。
VirtualLogix 產品管理總監 Dave Beal 表示，TI 的 C6474 產品系列為 DSP 產品開發人員開展設計的一個重要里程碑。當C6474產品與VLX搭配後，許多過去需兩顆專用 DSP 與一顆通用處理器才可支援的各種執行工作便能以單顆DSP實現，並能透過DSP/BIOS 核心與 Linux 軟體構建產品差異化，而無需專用硬體元件。透過此技術方案，可降低成本、功耗並節省電路板面積，還能以 DSP 平台無與倫比的能力，滿足眾多不同產品線的需求。
價格與供貨時程
TMX320C6474 將於 2008 年第四季於TI 及其授權經銷商開始供貨，每百顆單價為261美元。該元件採用 23 nm x 23 nm、561 BGA 封裝。預計2009 年第一季將發佈下一代六核心C647x 高效能多核心處理器。更多詳情，請參閱www.ti.com/c6474pr。
關於德州儀器：
德州儀器 (TI) 致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI 在超過 25 個國家擁有製造、設計及銷售據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關 TI 更進一步的資訊請由以下網址查詢：http://www.ti.com/
C6474將三顆 1 GHz 的 C64x+™ 核心整合於單矽片，可實現 3 GHz 的原始 DSP 效能，即處理能力為 24,000 MMACS (16 位元) 或 48,000 MMACS (8 位元)。除支援極高效能外，現有設計團隊還可透過 C6474 立即為多晶片系統解決方案有效降低成本、功耗及面積，因為此款產品與TMS320C6452 及 TMS320C6455 等以 C64x+ 核心為基礎的單核心 DSP原始碼完全相容，並同時與以TMS320C64x™ 核心為基礎的 TMS320C641x 系列元件完全相容。
C6474 採用65 nm製程，因此可實現高系統集成度，使 C6474 可採用 23 mm x 23 mm的球閘陣列 (BGA) 封裝，且產品尺寸與 TI 目前採用90 nm的單核心 DSP 解決方案相同。
C6474 實現高效能與低功耗優勢
以C6474 為基礎的解決方案可為需滿足嚴峻功率預算的設計團隊提供有效協助。舉例而言，為滿足 25 瓦特 (W)的功率預算要求，設計人員不能採用超過 8 顆 1 GHz TMS320C6455 單核心 DSP，每顆 DSP 的功耗約為 3W，系統的整體原始效能為 8 GHz。另一方面，以 C6474為基礎 的系統僅包含四顆晶片，每顆晶片的功耗約為 6W，但因每顆處理器包含三顆 1 GHz 核心，因此整體系統效能可高達 12 GHz，而每單位功率的效能也可提高 50%。此外，採用 C6474 解決方案可協助客戶大幅節省成本，因為其價格與 C6455 相當，但原始 DSP 處理效能為 C6455 的三倍。
此外，C6474 採用 TI 的 SmartReflex™ 技術，可透過 TI 深次微米製程技術(deep sub-micron process)大幅降低晶片層次漏電。此技術結合多種智慧型適應性軟硬體特性，可根據元件的工作狀態、工作模式及處理與溫度變化等，動態控制電壓、頻率及功耗。如需詳細資訊請參閱www.ti.com/smartreflex。
高效能處理器需配合高效能周邊，因此C6474 整合 Viterbi 與 Turbo 加速器，可極致發揮常用演算法的處理效率。此外，此款處理器並包含數個SERDES (serializer/deserializer) 介面，如 SGMII 乙太網 MAC (EMAC)、天線介面 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每顆核心並針對週邊及處理器核心配有 32 kB 的 L1 程式與 L1 資料記憶體、可支援兩種配置的 3 MB 整體 L2 記憶體（每顆核心 1 MB，或 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置）以及TI 速度最快的667 MHz DDR2 記憶體介面。
適用於電源管理的完整訊號鏈
TI 提供包含電源管理、資料轉換器、放大器、時脈以及 RF 解決方案的完整訊號鏈解決方案，可簡化設計並加速產品上市時程。TI PTH08T240F 非隔離式 DC/DC電源模組可於滿足 C6474 核心電壓容差要求的同時，大幅降低外部輸出電容至 3,000 µF，並與 TI SmartReflex 技術相容。將有助於 C6474設計人員簡化電源系統設計，並實現最佳電源效能與效率。如需詳細資訊請參閱www.ti.com/pth08t240f-pr。
軟體與工具簡化開發工作
TI並提供一套軟體除錯平台，協助客戶進行 C6474 的開發工作。C6474 評估模組 (EVM) 包含兩顆 C6474 處理器、一顆與 EMAC相連結的高速DSP、AIF 及 SRIO SERDES 介面，以及 Orcad 與 Gerber 等設計檔案。此外，C6474 EVM 並提供具有 XDS560 模擬器的 JTAG 接頭 (JTAG header)，以及電路板專用的 Code Composer Studio™ (CCStudio) 整合式開發環境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定價為 1995 美元。開發人員也可於今年內以 995 美元的折扣促銷價獲得 CCStudio 的生產許可，並可憑該許可進行所有以 OMAP™、TMS320C6000™、TMS320C5000™、TMS320C2000™ 或DaVinciTM技術為基礎的設計工作。如需詳細資訊請參閱
此外，VirtualLogix™ 還推出針對 C6474 的 VLX™。VLX Real-Time Virtualization™ 軟體可使 TI 的 DSP 平台在無須添加專用處理器的情況下採用 TI DSP/BIOS™ 核心，同時執行傳統 DSP 任務及 VirtualLogix Linux™，讓系統可快速採用並整合通用進階網路或控制功能。
VirtualLogix 產品管理總監 Dave Beal 表示，TI 的 C6474 產品系列為 DSP 產品開發人員開展設計的一個重要里程碑。當C6474產品與VLX搭配後，許多過去需兩顆專用 DSP 與一顆通用處理器才可支援的各種執行工作便能以單顆DSP實現，並能透過DSP/BIOS 核心與 Linux 軟體構建產品差異化，而無需專用硬體元件。透過此技術方案，可降低成本、功耗並節省電路板面積，還能以 DSP 平台無與倫比的能力，滿足眾多不同產品線的需求。
價格與供貨時程
TMX320C6474 將於 2008 年第四季於TI 及其授權經銷商開始供貨，每百顆單價為261美元。該元件採用 23 nm x 23 nm、561 BGA 封裝。預計2009 年第一季將發佈下一代六核心C647x 高效能多核心處理器。更多詳情，請參閱
關於德州儀器：
德州儀器 (TI) 致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI 在超過 25 個國家擁有製造、設計及銷售據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關 TI 更進一步的資訊請由以下網址查詢：http://
