飛思卡爾半導體MSC7120的問市，讓經由光纖將內容豐富的數位資訊提供給家庭及中小企業的目標再度跨出一大步－這是業界首見的語音式10億位元被動式光纖網路(Gigabit Passive Optical Networking，GPON)單晶片系統。
多重核心的MSC7120，內建Power Architecture™ CPU、StarCore™ DSP、以及一具資料路徑引擎，可以在單一元件中提供完整的被動式光纖網路子系統。它的對象涵蓋數種資料轉換傳輸率需求極高的應用，例如家庭及中小企業所需的「三合一」(即語音、影像及數據)寬頻服務。
飛思卡爾數位家庭部門的主管暨總經理Ritu Favre認為：「MSC7120領先業界的整合性，超高的性能表現及已可隨時投入生產等選項，將寬頻數據傳輸的光纖技術提升至全新的境界。這個新組件的推出，加上我們強大的業界關係，以及在被動式光纖網路既有的地位，讓飛思卡爾可以在GPON市場搶得先機。」
MSC7120是由飛思卡爾與Alcatel-Lucent共同研發，該公司是全球主要的GPON設備供應商。在兩家公司同意要共同為市場提供相容、可交互操作、而且價格低廉的GPON技術之後，自2005年起便展開產品研發。
Alcatel-Lucent存取部門的資深副總裁Mike Dobbs表示：「作為GPON的市場領導者，我們將此次的宣佈視為GPON技術成長且臻至成熟的最佳說明。飛思卡爾擁有經得起考驗的技術，而這重大的一步，將可讓網路家電廠商能夠提供工業級相容的GPON元件，而且價格合理。」
GPON技術支援光纖網路上的整合性IP，其連線速率遠過於今日的DSL，甚至是DOCSIS式網路。對於HDTV及即時影像等頻寬需求甚殷的「三合一」應用而言，GPON技術是一項關鍵的解決方案。
IDC的分析師預測，全球消費者與中小企業的寬頻使用量，在2010年時將成長到大約4億戶左右。
當全球寬頻用戶數量持續成長，在現有的「最後一哩」基礎服務設施上，要為消費者提供豐富的內容，仍有諸多限制，而GPON被公認為是解除這些限制的最佳解決方案。
IDC的資深研究分析師Aileen Arcilla指出：「未來數年內，GPON技術將會成為增加現今存取網路頻寬的一項可行解決方案，尤其對於與日俱增的影像承載需求，是「三合一」服務的關鍵。」
關於MSC7120
MSC7120結合了飛思卡爾MSC711x DSP元件的多通道語音線路、並具備Power Architecture™技術PowerQUICC™ II Pro平台的高速網路功能、GPON媒體存取控制器(MAC)以及飛思卡爾的封包引擎，可達到Gigabit等級的線上封包傳輸率。此元件支援G.984 GPON GEM協定，且其設計亦相容於ITU-T標準。
開發工具與軟體
MSC7120的開發工具、硬體平台、軟體建構組件與特定應用所需的軟體解決方案均已完備。軟體涵蓋StarCore DSP的即時作業系統支援、以及Power Architecture核心與各種應用軟體，如DSP語音架構、訊號堆疊及GPON軟體堆疊等等。
透過Alcatel-Lucent與飛思卡爾之間的協議，下游供應商可以授權關鍵性技術，包括與Alcatel-Lucent的7342 ISAM光纖直通使用者(fiber-to-the-user，FTTU)系列產品相容的參考設計及GPON支援。該協議公佈於2007年2月，涵蓋了光纖直通到家技術及共同研發的GPON技術與交互操作規格。其成果可立即投入生產，而且與標準相容的GPON ONTs參考設計，一般咸認可以加速上市時間。
飛思卡爾同時也邀請其他進行早期測試的客戶協助確認各種規格的相容性。此外，公司也計畫參加預計於2007年5月所舉行的全方位服務存取網路(Full Service Access Network，FSAN)團體交互操作活動。
取得方式
飛思卡爾已提供MSC7120樣品給客戶進行alpha測試。其封裝型態為456接腳的Thermally Enhanced PBGA封裝。請向飛思卡爾業務人員探詢價格。
關於飛思卡爾的StarCore® DSP技術
飛思卡爾的StarCore DSP技術，是目前業界中若干極度複雜、彈性、而且威力強大數位訊號處理元件的幕後推手。它造就了先進DSP產品的誕生，能夠因應目前急遽成長的市場需求。StarCore技術只需極少的資源(如功率損耗低、元件數量少、且成本也更低廉)就能執行更多的應用。飛思卡爾半導體將主動說明下一代StarCore架構的藍圖。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)
飛思卡爾半導體為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體是一家跨國私有公司，總部位於德州奧斯汀，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾是全球最大的半導體公司之一，2006年營業額為64億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
飛思卡爾技術研討會(Freescale Technology Forum)
飛思卡爾技術論壇(FTF)已經成為嵌入式半導體業界研發者的年度盛會。該論壇於2005年推出，就深受全球研發社群的熱烈響應，第一年吸引超過12,000的人員參與FTF全球盛會。更多有關FTF活動詳情的相關資訊，請造訪www.freescale.com/ftf
多重核心的MSC7120，內建Power Architecture™ CPU、StarCore™ DSP、以及一具資料路徑引擎，可以在單一元件中提供完整的被動式光纖網路子系統。它的對象涵蓋數種資料轉換傳輸率需求極高的應用，例如家庭及中小企業所需的「三合一」(即語音、影像及數據)寬頻服務。
飛思卡爾數位家庭部門的主管暨總經理Ritu Favre認為：「MSC7120領先業界的整合性，超高的性能表現及已可隨時投入生產等選項，將寬頻數據傳輸的光纖技術提升至全新的境界。這個新組件的推出，加上我們強大的業界關係，以及在被動式光纖網路既有的地位，讓飛思卡爾可以在GPON市場搶得先機。」
MSC7120是由飛思卡爾與Alcatel-Lucent共同研發，該公司是全球主要的GPON設備供應商。在兩家公司同意要共同為市場提供相容、可交互操作、而且價格低廉的GPON技術之後，自2005年起便展開產品研發。
Alcatel-Lucent存取部門的資深副總裁Mike Dobbs表示：「作為GPON的市場領導者，我們將此次的宣佈視為GPON技術成長且臻至成熟的最佳說明。飛思卡爾擁有經得起考驗的技術，而這重大的一步，將可讓網路家電廠商能夠提供工業級相容的GPON元件，而且價格合理。」
GPON技術支援光纖網路上的整合性IP，其連線速率遠過於今日的DSL，甚至是DOCSIS式網路。對於HDTV及即時影像等頻寬需求甚殷的「三合一」應用而言，GPON技術是一項關鍵的解決方案。
IDC的分析師預測，全球消費者與中小企業的寬頻使用量，在2010年時將成長到大約4億戶左右。
當全球寬頻用戶數量持續成長，在現有的「最後一哩」基礎服務設施上，要為消費者提供豐富的內容，仍有諸多限制，而GPON被公認為是解除這些限制的最佳解決方案。
IDC的資深研究分析師Aileen Arcilla指出：「未來數年內，GPON技術將會成為增加現今存取網路頻寬的一項可行解決方案，尤其對於與日俱增的影像承載需求，是「三合一」服務的關鍵。」
關於MSC7120
MSC7120結合了飛思卡爾MSC711x DSP元件的多通道語音線路、並具備Power Architecture™技術PowerQUICC™ II Pro平台的高速網路功能、GPON媒體存取控制器(MAC)以及飛思卡爾的封包引擎，可達到Gigabit等級的線上封包傳輸率。此元件支援G.984 GPON GEM協定，且其設計亦相容於ITU-T標準。
開發工具與軟體
MSC7120的開發工具、硬體平台、軟體建構組件與特定應用所需的軟體解決方案均已完備。軟體涵蓋StarCore DSP的即時作業系統支援、以及Power Architecture核心與各種應用軟體，如DSP語音架構、訊號堆疊及GPON軟體堆疊等等。
透過Alcatel-Lucent與飛思卡爾之間的協議，下游供應商可以授權關鍵性技術，包括與Alcatel-Lucent的7342 ISAM光纖直通使用者(fiber-to-the-user，FTTU)系列產品相容的參考設計及GPON支援。該協議公佈於2007年2月，涵蓋了光纖直通到家技術及共同研發的GPON技術與交互操作規格。其成果可立即投入生產，而且與標準相容的GPON ONTs參考設計，一般咸認可以加速上市時間。
飛思卡爾同時也邀請其他進行早期測試的客戶協助確認各種規格的相容性。此外，公司也計畫參加預計於2007年5月所舉行的全方位服務存取網路(Full Service Access Network，FSAN)團體交互操作活動。
取得方式
飛思卡爾已提供MSC7120樣品給客戶進行alpha測試。其封裝型態為456接腳的Thermally Enhanced PBGA封裝。請向飛思卡爾業務人員探詢價格。
關於飛思卡爾的StarCore® DSP技術
飛思卡爾的StarCore DSP技術，是目前業界中若干極度複雜、彈性、而且威力強大數位訊號處理元件的幕後推手。它造就了先進DSP產品的誕生，能夠因應目前急遽成長的市場需求。StarCore技術只需極少的資源(如功率損耗低、元件數量少、且成本也更低廉)就能執行更多的應用。飛思卡爾半導體將主動說明下一代StarCore架構的藍圖。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)
飛思卡爾半導體為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體是一家跨國私有公司，總部位於德州奧斯汀，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾是全球最大的半導體公司之一，2006年營業額為64億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
飛思卡爾技術研討會(Freescale Technology Forum)
飛思卡爾技術論壇(FTF)已經成為嵌入式半導體業界研發者的年度盛會。該論壇於2005年推出，就深受全球研發社群的熱烈響應，第一年吸引超過12,000的人員參與FTF全球盛會。更多有關FTF活動詳情的相關資訊，請造訪www.freescale.com/ftf
