全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）今天發表公司下一代單晶片65奈米交換器家族-- StrataXGS®4。由於使用單一商業晶片解決方案的網路服務提供者、資料中心與企業市場，更加要求成本、功率與可擴充性，StrataXGS® 4幫助OEM廠商開發出的單一高密度系統正能滿足這些需求。Broadcom第四代StrataXGS架構以低功率、65奈米CMOS製程技術，創造出data center 3.0應用產品所需的擴充性、企業網路不可或缺的安全性，以及執行下一代服務提供者網路必備之協定與網路服務品質（QoS）。
現代網路持續進步，服務提供者與資料中心對頻寬的需求急遽升高。設備製造商傳統上借助ASIC或FPGA來開發這些市場所需的高階網路產品。然而，這類方式所開發生產成本不但高，上市時程落後，產品還會有耗損過多功率和管理不易的問體。舊有的網路技術因此逐漸被淘汰，取而代之的是以聚合乙太網路為基礎的虛擬網路。不過，客戶願意支出的購買成本急速下降，但新的設備必須迅速搶佔市場先機，支援重要複雜的協定，同時維持高可用性（HA）與先進的網路服務品質（QoS），都是系統供應商面臨的全新要求與挑戰。Broadcom是第一個能夠有效滿足上述需求的晶片供應商。Broadcom單一高效能平台擁有降低開發成本、加快上市時機的優勢，對產業從採用客制化ASIC轉換到商用晶片助益良多。
今天發表的新產品是Broadcom®StrataXGS 4多層交換器家族—BCM56624 與BCM56720，第三個產品則是去年11月推出的BCM56820，如此一來，整個產品家族全員到齊。StrataXGS 4提供一個全新解決方案，讓OEM廠商為服務提供者、資料中心與企業市場設計出模組化、可堆疊與尺寸固定的設備。另外，StrataXGS 4以平台法維持設計彈性，使OEM廠商符合隨選網路的要求，做到資料中心內伺服器與儲存次系統之間的無縫移轉，同時省下建立與維護獨立又性質各異的光纖費用，例如光纖通道、高速網路連接線（InfiniBand®）與其它等等。對於服務提供者來說，StrataXGS 4架構將聲音、影像和資料壓縮，放到支援有線與無線連結的獨立IP骨幹上，有助於建立聚合網路。
Broadcom網路交換事業部副總裁暨總經理Martin Lund表示，「Broadcom前三代StrasXGS架構成熟穩健，成功締造市場佳績，StrataXGS 4架構以前三代的技術與經驗為基礎，在整合、速度、功能與密度等方面技術尖端先進，大幅領先同業。因此我們熱切期盼，該產品能開創出全新等級的高密度系統，協助下一代網路的發展，最終嘉惠到全世界成千上百萬的使用者。」
BCM56624：高密度多層GbE交換器
BCM56624是48個GbE連結埠加上4個10GbE連結埠的解決方案，也是目前市面上擴充性最強、功能最多元的48+4 GbE交換器。這款全新65奈米晶片提供各種電信級功能，如IPv4與IPv6路由、先進都會封裝協定與安全機制，如管理用戶與流量認證的IPFix與大型存取控制清單（ACL）等。BCM56624同時擁有尖端的QoS功能，網路服務提供者的應用可利用一項新的動態自適應記憶體緩衝技術，展現更好的QoS和網路效能。BCM56624還附有大型外部位址與安全列表，以因應網路核心中高效設備的要求。
BCM56720：高密度交換光纖
BCM56720是第四代StrataXGS HiGig™交換光纖，同樣也採用65奈米技術設計製造，在一個獨立晶片上提供速度為半個terabit的封包交換；在單一的背板上則可擴充成多個terabit交換，並與新的StrataXGS4系列產品及前幾代StrataXGS架構相容。此交換光纖運用Broadcom領先業界的HiGig堆疊協定提升堆疊能力，服務感知流程控制（SAFC）則提供OEM廠商業界效能最高的可堆疊解決方案。
Broadcom服務感知流程控制技術是StrataXGS 4產品能夠建立聚合網路的關鍵功能，提供像儲存這類傳輸不容延遲的功能穩定的網路傳送流量，給予即時的應用優先存取的設定，例如叢集、音訊、影像等。現在資料中心的流量就可聚合在一條統一的網路光纖中，省去設置不同網路的麻煩，這樣一來，資料中心不但規模縮小，也具有耗損較少的電力、管理容易與降溫快速等特點。
BCM56820高密度、低功率的10GbE交換器
2007年11月推出的BCM56820以65奈米技術生產，是專為資料中心與其它高效應用設計的24埠、多層10GbE交換器解決方案。比起前一代的10GbE交換器，每個BCM56820傳輸埠都省下不少電力，在電力使用較低的情況下還具有更高密度，讓資料中心能夠執行「冷處理」，成為綠色環保的一員；並提供擴充性以備網路連結與線上遊戲之需；維持穩定度作為企業應用及QoS串流影像之用。
環保設計
Broadcom及晶圓廠夥伴正攜手為半導體業者發展當今最先進的平板印刷節點。藉由65奈米製程技術的設計，Broadcom能較競爭者的90或130奈米製程提供更大的環境利益，同時藉由降低功耗、小型化和高良率提供較高層次的整合，減少元件的使用。此外，Broadcom亦支持目前產業所倡導的無鉛及消除其他有害物質提議，例如溴化、氯化等鹵素。藉由Broadcom深入而廣泛、經市場驗證的先進自有IP專利組合，廠商可在引領創新產品問市的同時，減少對人類健康和環境的衝擊。
出貨與售價
Broadcom StrataXGS 4交換器產品包括BCM56624、BCM56720與BCM56820目前皆已大量送樣供客戶參考。
業界廣泛採用的Broadcom應用程式介面（API）軟體，普遍用在整個Broadcom產品線上，並受到多家軟體供應商的支持。StrataXGS 4也完全支援該API軟體以及Broadcom FASTPATH®應用層軟體。這次同時推出參考設計，內容包括軟體、線路圖、佈局檔案和相關文件，加快上市的腳步。
關於Broadcom
Broadcom公司為全球有線及無線通訊半導體領導業者。我們的產品協助語音、影像、數據和多媒體的傳輸能遍及家庭、企業及行動環境。針對資訊及網路設備、數位娛樂及寬頻接取產品，以及行動裝置的製造業者，Broadcom提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案。
Boradcom是全球最大無晶圓廠半導體公司之一，2007年營收超過37.8億美元，擁有超過2,600個美國專利權與1,200個外國專利權，全球仍有7,450份尚在審核的專利權，亦是針對語音、視訊和數據有線及無線傳輸掌握最廣範智財權(IP)系列的公司之一。
Broadcom總部位於加州爾灣市，並於北美、亞洲和歐洲設有辦公室及研究機構。聯絡 Broadcom請電洽1-949-926-5000，或上網www.broadcom.com
現代網路持續進步，服務提供者與資料中心對頻寬的需求急遽升高。設備製造商傳統上借助ASIC或FPGA來開發這些市場所需的高階網路產品。然而，這類方式所開發生產成本不但高，上市時程落後，產品還會有耗損過多功率和管理不易的問體。舊有的網路技術因此逐漸被淘汰，取而代之的是以聚合乙太網路為基礎的虛擬網路。不過，客戶願意支出的購買成本急速下降，但新的設備必須迅速搶佔市場先機，支援重要複雜的協定，同時維持高可用性（HA）與先進的網路服務品質（QoS），都是系統供應商面臨的全新要求與挑戰。Broadcom是第一個能夠有效滿足上述需求的晶片供應商。Broadcom單一高效能平台擁有降低開發成本、加快上市時機的優勢，對產業從採用客制化ASIC轉換到商用晶片助益良多。
今天發表的新產品是Broadcom®StrataXGS 4多層交換器家族—BCM56624 與BCM56720，第三個產品則是去年11月推出的BCM56820，如此一來，整個產品家族全員到齊。StrataXGS 4提供一個全新解決方案，讓OEM廠商為服務提供者、資料中心與企業市場設計出模組化、可堆疊與尺寸固定的設備。另外，StrataXGS 4以平台法維持設計彈性，使OEM廠商符合隨選網路的要求，做到資料中心內伺服器與儲存次系統之間的無縫移轉，同時省下建立與維護獨立又性質各異的光纖費用，例如光纖通道、高速網路連接線（InfiniBand®）與其它等等。對於服務提供者來說，StrataXGS 4架構將聲音、影像和資料壓縮，放到支援有線與無線連結的獨立IP骨幹上，有助於建立聚合網路。
Broadcom網路交換事業部副總裁暨總經理Martin Lund表示，「Broadcom前三代StrasXGS架構成熟穩健，成功締造市場佳績，StrataXGS 4架構以前三代的技術與經驗為基礎，在整合、速度、功能與密度等方面技術尖端先進，大幅領先同業。因此我們熱切期盼，該產品能開創出全新等級的高密度系統，協助下一代網路的發展，最終嘉惠到全世界成千上百萬的使用者。」
BCM56624：高密度多層GbE交換器
BCM56624是48個GbE連結埠加上4個10GbE連結埠的解決方案，也是目前市面上擴充性最強、功能最多元的48+4 GbE交換器。這款全新65奈米晶片提供各種電信級功能，如IPv4與IPv6路由、先進都會封裝協定與安全機制，如管理用戶與流量認證的IPFix與大型存取控制清單（ACL）等。BCM56624同時擁有尖端的QoS功能，網路服務提供者的應用可利用一項新的動態自適應記憶體緩衝技術，展現更好的QoS和網路效能。BCM56624還附有大型外部位址與安全列表，以因應網路核心中高效設備的要求。
BCM56720：高密度交換光纖
BCM56720是第四代StrataXGS HiGig™交換光纖，同樣也採用65奈米技術設計製造，在一個獨立晶片上提供速度為半個terabit的封包交換；在單一的背板上則可擴充成多個terabit交換，並與新的StrataXGS4系列產品及前幾代StrataXGS架構相容。此交換光纖運用Broadcom領先業界的HiGig堆疊協定提升堆疊能力，服務感知流程控制（SAFC）則提供OEM廠商業界效能最高的可堆疊解決方案。
Broadcom服務感知流程控制技術是StrataXGS 4產品能夠建立聚合網路的關鍵功能，提供像儲存這類傳輸不容延遲的功能穩定的網路傳送流量，給予即時的應用優先存取的設定，例如叢集、音訊、影像等。現在資料中心的流量就可聚合在一條統一的網路光纖中，省去設置不同網路的麻煩，這樣一來，資料中心不但規模縮小，也具有耗損較少的電力、管理容易與降溫快速等特點。
BCM56820高密度、低功率的10GbE交換器
2007年11月推出的BCM56820以65奈米技術生產，是專為資料中心與其它高效應用設計的24埠、多層10GbE交換器解決方案。比起前一代的10GbE交換器，每個BCM56820傳輸埠都省下不少電力，在電力使用較低的情況下還具有更高密度，讓資料中心能夠執行「冷處理」，成為綠色環保的一員；並提供擴充性以備網路連結與線上遊戲之需；維持穩定度作為企業應用及QoS串流影像之用。
環保設計
Broadcom及晶圓廠夥伴正攜手為半導體業者發展當今最先進的平板印刷節點。藉由65奈米製程技術的設計，Broadcom能較競爭者的90或130奈米製程提供更大的環境利益，同時藉由降低功耗、小型化和高良率提供較高層次的整合，減少元件的使用。此外，Broadcom亦支持目前產業所倡導的無鉛及消除其他有害物質提議，例如溴化、氯化等鹵素。藉由Broadcom深入而廣泛、經市場驗證的先進自有IP專利組合，廠商可在引領創新產品問市的同時，減少對人類健康和環境的衝擊。
出貨與售價
Broadcom StrataXGS 4交換器產品包括BCM56624、BCM56720與BCM56820目前皆已大量送樣供客戶參考。
業界廣泛採用的Broadcom應用程式介面（API）軟體，普遍用在整個Broadcom產品線上，並受到多家軟體供應商的支持。StrataXGS 4也完全支援該API軟體以及Broadcom FASTPATH®應用層軟體。這次同時推出參考設計，內容包括軟體、線路圖、佈局檔案和相關文件，加快上市的腳步。
關於Broadcom
Broadcom公司為全球有線及無線通訊半導體領導業者。我們的產品協助語音、影像、數據和多媒體的傳輸能遍及家庭、企業及行動環境。針對資訊及網路設備、數位娛樂及寬頻接取產品，以及行動裝置的製造業者，Broadcom提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案。
Boradcom是全球最大無晶圓廠半導體公司之一，2007年營收超過37.8億美元，擁有超過2,600個美國專利權與1,200個外國專利權，全球仍有7,450份尚在審核的專利權，亦是針對語音、視訊和數據有線及無線傳輸掌握最廣範智財權(IP)系列的公司之一。
Broadcom總部位於加州爾灣市，並於北美、亞洲和歐洲設有辦公室及研究機構。聯絡 Broadcom請電洽1-949-926-5000，或上網
