快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新IntelliMAX™ 負載開關系列FPF100x，它具有業界領先的封裝技術 (WL-CSP 或 MLP)、高度整合 (整合了迴轉率控制、ESD保護及負載放電功能) 以及同級產品中最佳的低電壓工作 (1.2V) 能力。FPF1003、FPF1005 和FPF1006是專門設計來提高可攜式應用的熱性能和電氣性能，包括手機、數位相機、PDA、MP3播放器、周邊設備埠及熱插拔電源等。
快捷半導體低壓功率行銷總監Chris Winkler表示：“我們的IntelliMAX FPF100x系列使客戶能夠在越來越小巧的終端產品中增加新的特性和功能，從而保持市場領先地位。這些高度整合的負載開關能節省電路板的面積和減少元件的數目，有利於設計的簡化、系統成本的降低和加快上市的速度。”
此一系列產品的主要優勢包括：
封裝 ― FPF1003採用占位面積超小 (1.0 x 1.5mm) 的晶圓級晶片封裝 (WL-CSP)，其體積是市場上同類型負載開關的六分之一。這種封裝型態能降低導通電阻RDS (on) 來獲得更低的電壓降 (5V 情況下，為30毫歐) 和更高的電流能力 (2A)，以實現出色的電氣性能和熱性能。FPF1005 和 FPF1006還提供採用業界標準的緊湊型 (2mm x 2mm) 模塑無引腳封裝 (MLP) 的封裝選擇。
整合度 ― FPF100x系列整合了迴轉率控制功能，可將導通時的浪湧電流減至最少，以確保工作的可靠性。這些器件還具有內建ESD保護功能和驅動電路，能夠提高可靠性，並將所需的外部元件數目減到最少，從而降低系統成本。FPF1006器件還提供負載放電選項功能，可以讓寄生電容放電，進一步強化系統的可靠性。
低電壓工作 ― FPF100x器件利用快捷半導體先進的CMOS MOSFET製程技術，其額定工作電壓低至1.2V，而市場上一般器件則為1.8V。因此，即使在極低電壓的邏輯及處理器解決方案中，這些IntelliMAX開關也能夠實現功率管理。
除了新推出的FPF100x系列之外，快捷半導體的IntelliMAX產品系列還為客戶提供業界最完整的“智慧”開關選擇，涵蓋從1.2 到 20V 以及從 50mA 到 2A的完整應用範圍。要瞭解有關完整IntelliMAX產品系列的各項細節，請瀏覽網頁：http://www.fairchildsemi.com/fpf200xfamily/fpf200x.html 。
這些無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，並符合現已生效的歐盟標準。
快捷半導體低壓功率行銷總監Chris Winkler表示：“我們的IntelliMAX FPF100x系列使客戶能夠在越來越小巧的終端產品中增加新的特性和功能，從而保持市場領先地位。這些高度整合的負載開關能節省電路板的面積和減少元件的數目，有利於設計的簡化、系統成本的降低和加快上市的速度。”
此一系列產品的主要優勢包括：
封裝 ― FPF1003採用占位面積超小 (1.0 x 1.5mm) 的晶圓級晶片封裝 (WL-CSP)，其體積是市場上同類型負載開關的六分之一。這種封裝型態能降低導通電阻RDS (on) 來獲得更低的電壓降 (5V 情況下，為30毫歐) 和更高的電流能力 (2A)，以實現出色的電氣性能和熱性能。FPF1005 和 FPF1006還提供採用業界標準的緊湊型 (2mm x 2mm) 模塑無引腳封裝 (MLP) 的封裝選擇。
整合度 ― FPF100x系列整合了迴轉率控制功能，可將導通時的浪湧電流減至最少，以確保工作的可靠性。這些器件還具有內建ESD保護功能和驅動電路，能夠提高可靠性，並將所需的外部元件數目減到最少，從而降低系統成本。FPF1006器件還提供負載放電選項功能，可以讓寄生電容放電，進一步強化系統的可靠性。
低電壓工作 ― FPF100x器件利用快捷半導體先進的CMOS MOSFET製程技術，其額定工作電壓低至1.2V，而市場上一般器件則為1.8V。因此，即使在極低電壓的邏輯及處理器解決方案中，這些IntelliMAX開關也能夠實現功率管理。
除了新推出的FPF100x系列之外，快捷半導體的IntelliMAX產品系列還為客戶提供業界最完整的“智慧”開關選擇，涵蓋從1.2 到 20V 以及從 50mA 到 2A的完整應用範圍。要瞭解有關完整IntelliMAX產品系列的各項細節，請瀏覽網頁：
這些無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，並符合現已生效的歐盟標準。
