意法半導體（STMicroelectronics為第一家成功地推出符合可信賴運算組織（Trusted Computing Group；TCG）1.2版產品的供應商，宣布推出一個採用ST先進的0.15 Micron CMOS EEPROM製程的新TPM產品。 新產品ST19NP18是升級自上一代已市場上穫得成功的產品ST19WP18 TPM，採用0.15 Micron 製程，能夠為PC製造商帶來更高的成本效益。
內嵌於主機板上的TPM產品，可安全地儲存密鑰、密碼和數位憑證，可提供平台驗證、核心根的安全、及用戶憑證管理等功能。 TPM可以驗證硬體是否被變動，BIOS設定是否被修改。 自2006年年初起，ST至今已銷售出數百萬個TPM晶片給應用在其產品上的主要桌上型和筆記型電腦廠商。 新產品的推出更穩固了ST在市場上的領先地位，也證明了 ST對TPM技術的不斷投入。
ST19NP18-TPM 符合可信賴運算組織 TPM最新1.2版的標準，並支援高安全性的Field Upgrade 功能，例如，升級到可信賴運算組織的未來新標準、根據新的安全規範加強其安全措施、回應新發生的安全威脅。這些升級的機制均可充分地發揮此產品的硬體安全功能和公鑰基礎設施。
基於可信賴運算組織標準的可信賴功能現已逐漸地被安裝在大多數的新PC平台內， PC的領導製造商、主要的主機板製造商以及PC OEM廠商都已採用ST的TPM晶片。ST19WP18 TPM成功地通過Microsoft 將推出的 Windows Vista作業系統環境下本機設備驅動程式的安全性測試，為Vista的新BitLocker Drive Encryption 安全功能提供了硬體的基礎。
藉由與第三方軟體廠商的授權協議，ST新的TPM為PC製造商及OEM廠商提供了完整的可信賴運算組織軟體套件。該晶片配備有NTRU Cryptosystems Inc. 授權的 Core TCG Software Stack (CTSS) (CTSS)，該軟體為任何基於 TPM的應用程式提供必要的核心界面和安全服務架構，其他的軟體還包括Wave Systems Corp.授權的Embassy® Security Center (ESC) and Cryptographic Services Provider (CSP)，均為針對PC應用所開發的功能強大的TPM管理和加密的支援工具。
可信賴運算組織TCG是由一些主要的軟硬體廠商所組成的聯盟，應用安全硬體模塊和跨平台的軟體界面，創造安全性更高的運算環境新產品可相容於早期TCG 1.1b規格的產品。
ST19NP18採用4.4mm寬的TSSOP28封裝，現已開始提供樣品，預計從2007年第一季初開始量產。
