自1947年電晶體發明迄今，科技進步的速度驚人，催生了功能更為先進強大，又能兼顧成本效益和耗電量的產品。雖然科技進展迅速，但電晶體產生的廢熱和漏電仍是縮小設計及延續摩爾定律 (Moore’s Law) 的最大障礙。因此業界必須以新材料取代過去40年來製作電晶體的材料亦不足為奇。
有鑑於此，英特爾公司針對新45奈米 (nm) 電晶體開發出突破性材料組合，以便生產漏電極低且效能極高的電晶體。透過首顆採45奈米製程的處理器 –屬於為新世代Intel® Core™ 2 和 Xeon® 處理器系列所發展之“Penryn”系列的原型樣品 – 英特爾成功解決了妨礙摩爾定律進步的障礙。這將催生出低耗電、低成本、高效能的運算產品，從筆記型電腦、行動裝置到桌上型個人電腦和伺服器等一應俱全。
在慶祝電晶體誕生60週年之際，讓我們一同回顧電晶體的歷史和重要里程碑，以及英特爾的45奈米創新，將如何引領新半導體技術和摩爾定律如何邁入下一個十年。
• 1947年12月16日：貝爾實驗室 (Bell Labs) 的William Shockley、John Bardeen和Walter Brattain成功製成第一個電晶體。
• 1950年：William Shockley開發出雙極性接面電晶體 (bipolar junction transistor)，也就是現在俗稱的電晶體。
• 1953年：第一種採用電晶體的商業化裝置上市 – 助聽器。
• 1954年10月18日：第一台電晶體收音機Regency TR1問世，採用四顆鍺電晶體。
• 1961年4月25日： Robert Noyce(英特爾公司創辦人之一)獲得首件積體電路專利。原始電晶體設計足以應付收音機和電話之需要，但新型電子設備需要更小的設計 – 也就是積體電路。
• 1965年：摩爾定律誕生。摩爾 (Gordon Moore，英特爾公司創辦人之一) 為電子雜誌 (Electronics Magazine) 撰文預測晶片上的電晶體數目未來將約每年倍增（之後十年改為每兩年倍增）。
• 1968年7月：Robert Noyce和Gordon Moore從快捷半導體 (Fairchild Semiconductor) 公司離職，創立英特爾 (Intel) 公司，Intel是積體電子(integrated electronics) 的縮寫。
• 1969年：英特爾率先成功開發PMOS矽閘極電晶體技術。這些電晶體繼續使用傳統的二氧化矽 (SiO2) 閘極電介質(gate dielectric)，但引進新多晶矽 (polysilicon) 閘極技術。
• 1971年：英特爾推出第一個微處理器4004。1/8 x 1/16英吋大小的4004內含2,000餘顆電晶體，以英特爾的10微米(micron) PMOS技術製成。
• 1978年：16位元的英特爾8088微處理器推出，內含29,000顆電晶體，執行速度為5MHz、8MHz和10MHz。8088於1981年成功銷售給IBM的新個人電腦部門，這項關鍵性的交易使Intel 8088微處理器成為IBM新熱門產品 – IBM個人電腦(IBM PC)的頭腦。8088的成功使英特爾成為財星雜誌Fortune 500大公司之一，該雜誌也推舉英特爾是「1970年代商業成功典範」之一。
• 1982年：286微處理器（又稱80286）問世。該顆16位元的英特爾處理器可執行針對其前身編寫的所有軟體。286處理器使用134,000顆電晶體，執行速度包括6MHz、8MHz、10MHz和12.5MHz不同等級。
• 1985年：Intel386™微處理器問世，內含用275,000顆電晶體 – 數量超過原始4004所含電晶體的一百倍。這顆32位元處理器有多工能力，表示它能同時執行多個程式。
• 1993年：Intel® Pentium®處理器推出，含有300萬顆電晶體，採英特爾0.8微米製程。
• 1999年2月：英特爾推出Pentium® III處理器 – 1x1英吋平方的矽晶片內含超過950萬顆電晶體，採英特爾0.18微米製程。
• 2002年1月：針對高性能桌上型個人電腦，英特爾推出最新版Intel Pentium 4處理器，時脈達每秒22億次。採英特爾0.13毫米製程，含5,500萬顆電晶體。
• 2002年8月13日：英特爾宣佈數種90奈米製程技術突破，包括效能更高且耗電更低的電晶體、應變型矽晶 (strained silicon)、高速銅製內部連結線(high-speed copper interconnects)與新型low-k電介質。這是業界首度採用應變型矽晶的製程。
• 2003年3月12日：為筆記型電腦設計的Intel® Centrino®（迅馳™)行動運算技術平台誕生，內含英特爾最新的行動運算處理器Intel Pentium M處理器。該處理器以新行動運算微架構為基礎，採英特爾0.13微米製程，包括7,700萬顆電晶體。
• 2005年5月26日：英特爾推出首顆針對主流市場所設計的雙核心處理器 – Intel Pentium D處理器 – 內含2億3千萬顆電晶體，採英特爾90奈米製程。
• 2006年7月18日：英特爾推出雙核心Intel® Itanium® 2處理器，採用業界至今最精密的設計，內含超過17億2千萬顆電晶體。採英特爾90奈米製程。
• 2006年7月27日 – 全球最佳處理器 – Intel® Core™ 2 Duo（Intel® 酷睿™ 2 雙核心處理器）問世。該處理器內含超過2億9千萬顆電晶體，由全球最先進的實驗室以英特爾65奈米製程生產。
• 2006年9月26日 – 英特爾宣佈開發超過15種採用45奈米製程的產品，涵蓋桌上型電腦、筆記型電腦和企業市場。這些產品屬於衍生自Intel® Core™微架構的 “Penryn”產品系列。
• 2007年1月8日：將四核心個人電腦銷售延伸至主流市場。英特爾推出針對桌上型電腦設計之65奈米Intel® Core™2 Quad（Intel® 酷睿™2 四核心）處理器，以及兩種四核心之伺服器處理器。Intel Core 2 Quad處理器內含超過5億8千萬顆電晶體。
• 2007年1月27日：英特爾宣佈電晶體材料的最新突破 – high-k和金屬閘極。下一代Intel Core 2 雙核心處理器、Intel Core 2 四核心處理器和Xeon®處理器等多核心處理器 –– 將含數億顆45奈米電晶體，電晶體的絕緣層和開關閘極將採用這些全新材料。此系列產品的開發代號為Penryn。英特爾已成功生產採用這些先進電晶體的45奈米微處理器原型。
有鑑於此，英特爾公司針對新45奈米 (nm) 電晶體開發出突破性材料組合，以便生產漏電極低且效能極高的電晶體。透過首顆採45奈米製程的處理器 –屬於為新世代Intel® Core™ 2 和 Xeon® 處理器系列所發展之“Penryn”系列的原型樣品 – 英特爾成功解決了妨礙摩爾定律進步的障礙。這將催生出低耗電、低成本、高效能的運算產品，從筆記型電腦、行動裝置到桌上型個人電腦和伺服器等一應俱全。
在慶祝電晶體誕生60週年之際，讓我們一同回顧電晶體的歷史和重要里程碑，以及英特爾的45奈米創新，將如何引領新半導體技術和摩爾定律如何邁入下一個十年。
• 1947年12月16日：貝爾實驗室 (Bell Labs) 的William Shockley、John Bardeen和Walter Brattain成功製成第一個電晶體。
• 1950年：William Shockley開發出雙極性接面電晶體 (bipolar junction transistor)，也就是現在俗稱的電晶體。
• 1953年：第一種採用電晶體的商業化裝置上市 – 助聽器。
• 1954年10月18日：第一台電晶體收音機Regency TR1問世，採用四顆鍺電晶體。
• 1961年4月25日： Robert Noyce(英特爾公司創辦人之一)獲得首件積體電路專利。原始電晶體設計足以應付收音機和電話之需要，但新型電子設備需要更小的設計 – 也就是積體電路。
• 1965年：摩爾定律誕生。摩爾 (Gordon Moore，英特爾公司創辦人之一) 為電子雜誌 (Electronics Magazine) 撰文預測晶片上的電晶體數目未來將約每年倍增（之後十年改為每兩年倍增）。
• 1968年7月：Robert Noyce和Gordon Moore從快捷半導體 (Fairchild Semiconductor) 公司離職，創立英特爾 (Intel) 公司，Intel是積體電子(integrated electronics) 的縮寫。
• 1969年：英特爾率先成功開發PMOS矽閘極電晶體技術。這些電晶體繼續使用傳統的二氧化矽 (SiO2) 閘極電介質(gate dielectric)，但引進新多晶矽 (polysilicon) 閘極技術。
• 1971年：英特爾推出第一個微處理器4004。1/8 x 1/16英吋大小的4004內含2,000餘顆電晶體，以英特爾的10微米(micron) PMOS技術製成。
• 1978年：16位元的英特爾8088微處理器推出，內含29,000顆電晶體，執行速度為5MHz、8MHz和10MHz。8088於1981年成功銷售給IBM的新個人電腦部門，這項關鍵性的交易使Intel 8088微處理器成為IBM新熱門產品 – IBM個人電腦(IBM PC)的頭腦。8088的成功使英特爾成為財星雜誌Fortune 500大公司之一，該雜誌也推舉英特爾是「1970年代商業成功典範」之一。
• 1982年：286微處理器（又稱80286）問世。該顆16位元的英特爾處理器可執行針對其前身編寫的所有軟體。286處理器使用134,000顆電晶體，執行速度包括6MHz、8MHz、10MHz和12.5MHz不同等級。
• 1985年：Intel386™微處理器問世，內含用275,000顆電晶體 – 數量超過原始4004所含電晶體的一百倍。這顆32位元處理器有多工能力，表示它能同時執行多個程式。
• 1993年：Intel® Pentium®處理器推出，含有300萬顆電晶體，採英特爾0.8微米製程。
• 1999年2月：英特爾推出Pentium® III處理器 – 1x1英吋平方的矽晶片內含超過950萬顆電晶體，採英特爾0.18微米製程。
• 2002年1月：針對高性能桌上型個人電腦，英特爾推出最新版Intel Pentium 4處理器，時脈達每秒22億次。採英特爾0.13毫米製程，含5,500萬顆電晶體。
• 2002年8月13日：英特爾宣佈數種90奈米製程技術突破，包括效能更高且耗電更低的電晶體、應變型矽晶 (strained silicon)、高速銅製內部連結線(high-speed copper interconnects)與新型low-k電介質。這是業界首度採用應變型矽晶的製程。
• 2003年3月12日：為筆記型電腦設計的Intel® Centrino®（迅馳™)行動運算技術平台誕生，內含英特爾最新的行動運算處理器Intel Pentium M處理器。該處理器以新行動運算微架構為基礎，採英特爾0.13微米製程，包括7,700萬顆電晶體。
• 2005年5月26日：英特爾推出首顆針對主流市場所設計的雙核心處理器 – Intel Pentium D處理器 – 內含2億3千萬顆電晶體，採英特爾90奈米製程。
• 2006年7月18日：英特爾推出雙核心Intel® Itanium® 2處理器，採用業界至今最精密的設計，內含超過17億2千萬顆電晶體。採英特爾90奈米製程。
• 2006年7月27日 – 全球最佳處理器 – Intel® Core™ 2 Duo（Intel® 酷睿™ 2 雙核心處理器）問世。該處理器內含超過2億9千萬顆電晶體，由全球最先進的實驗室以英特爾65奈米製程生產。
• 2006年9月26日 – 英特爾宣佈開發超過15種採用45奈米製程的產品，涵蓋桌上型電腦、筆記型電腦和企業市場。這些產品屬於衍生自Intel® Core™微架構的 “Penryn”產品系列。
• 2007年1月8日：將四核心個人電腦銷售延伸至主流市場。英特爾推出針對桌上型電腦設計之65奈米Intel® Core™2 Quad（Intel® 酷睿™2 四核心）處理器，以及兩種四核心之伺服器處理器。Intel Core 2 Quad處理器內含超過5億8千萬顆電晶體。
• 2007年1月27日：英特爾宣佈電晶體材料的最新突破 – high-k和金屬閘極。下一代Intel Core 2 雙核心處理器、Intel Core 2 四核心處理器和Xeon®處理器等多核心處理器 –– 將含數億顆45奈米電晶體，電晶體的絕緣層和開關閘極將採用這些全新材料。此系列產品的開發代號為Penryn。英特爾已成功生產採用這些先進電晶體的45奈米微處理器原型。
