IDT 推出高效能DDR3記憶體模組暫存器

關鍵半導體解決方案供應商IDT (Integrated Device Technology, Inc）針對DDR3 RDIMM記憶體模組推出業界傳輸速度最快、並且符合JEDEC標準規格的整合式暫存器與鎖相迴路(PLL)元件。IDT此新款晶片內建的PLL可支援業界最廣泛的時鐘速度，支援從DDR3-800至DDR3-1600，傳遞延遲時間低於1奈秒 (nanosecond)。IDT 74SSTE32882是專為新一代高效能伺服器與工作站所設計，速度是現有DDR2的兩倍，且功耗降低了30%。 

此外，IDT還為DDR3相關業者提供暫存器驗證板(Register Validation Board; RVB)的標準認證平台，藉以促進RDIMM上下游產業共同發展更迅速。所有DDR3的廠商能在一個標準化的RVB平台上，針對DDR3 Register-DIMM模組進行測試、debug以及驗證的工作。此外，DDR3的廠商也能夠利用RVB平台自行驗證其為RDIMM特別設計的每一個功能，進而加快市場採用DDR3 RDIMM的速度。IDT RVB平台將透過JEDEC標準組織提供給DDR3相關的廠商。
暫存器與PLL整合在同一元件上可以讓RDIMM廠商簡化設計與機板配置。

此外，74SSTE32882還支援一個內部的PLL鎖相迴路，可減少線路迴繞及展頻時脈訊號，進而降低電磁干擾(EMI)。另外，74SSTE32882的電壓降至1.5伏特，有效降低耗電量與發熱量。這些特性可幫助縮減電路板尺寸並減少了外部元件的數量，讓成本大幅降低，為RDIMM廠商帶來極為重要的商業價值。
美光(Micron)記憶體產品事業部資深行銷總監Bill Lauer表示，「美光很高興IDT在新一代R- DIMM方面再次展現領先優勢，推出JEDEC相容的DDR3暫存器，並開發出暫存器驗證機板。DDR3 RDIMM具備更低的耗電量、更高的傳輸速度、以及更高的模組密度等顯著的優勢，我們預估明年DDR3 RDIMM將成為高效能伺服器所需的重要記憶體。」

承襲IDT支援業界標準的既定目標，74SSTE32882完全相容於最新的JEDEC規格。JEDEC制定的技術規格可以確保所有JEDEC相容的DDR3解決方案都能互通操作，這將有利於推動整個DDR3市場的成長。 

IDT集團副總裁暨記憶體介面部門總經理Sean Fan表示，「DDR3暫存器的成功推出，展現了IDT持續投入DIMM市場的承諾。IDT致力於協助CPU與DIMM廠商順利擴展新興的DDR3市場。很高興我們可以持續擁有領先的優勢，與DIMM廠商合作開發不僅相容於JEDEC規格的DDR3記憶體模組，還開發出具顯著省電效能及效能更強化的產品。」 

供貨
IDT 74SSTE32882已有樣品提供給合格客戶。預計將於2007年第二季開始量產。DDR3 RVB將透過JEDEC標準組織供應。這個驗證板由CST Inc.負責生產與經銷，詳細資訊請聯絡CST，電話(972)241-2662或參觀公司網站www.simmtester.com。