手機無線晶片龍頭廠商Qualcomm （高通）去年10月宣佈推出筆記型電腦內建Gobi全球行動網路解決方案，內建Gobi多模解決方案的筆記型電腦，將可使用世界各地主要網路營運商的高速行動網路服務以及GPS功能。Gobi解決方案滿足頂尖筆記型電腦製造商的要求，提供不僅限於Wi-Fi的連結能力，而且能夠連結全球的CDMA2000® EV-DO與UMTS HSPA網路。Gobi解決方案目前已經推出，內建Gobi的企業用與個人用筆記型電腦預計將在2008年第二季上市。
高通Qualcomm CDMA Technologies策略產品副總裁Michael Concannon表示：「內建Gobi的筆記型電腦加上全球行動網路，整合全世界大部份主要無線網路科技，並且對所有3GPP與3GPP2科技提供廣泛的支援。我們運用高通在多模無線晶片組的專業，為筆記型電腦使用者帶來前所未有的上網能力，他們無需尋找熱點，從現在起就可立即連結網際網路。」
筆電大廠HP率先採用Gobi，使高通順利進入向來是Wintel主宰的PC筆電市場。相較於Intel力推WiMAX，Concannon直言3G/3.5G網卡的便利性遠高過WiMAX，他並不看好WiMAX。高通針對筆記型電腦製造商所推出此一內建Gobi的解決方案包括，高通MDM1000TM晶片組、相關軟體與API，這份參考設計是用於軟體定義的可配置資料模組，能支援EV-DO Rev.A以及HSPA，並具備完整的逆轉相容性以及GPS能力。經由支援3GPP與3GPP2標準，筆記型電腦製造商能夠提供具備全球連線能力的產品，同時受益於更佳的效能與簡化的使用經驗。
為便於高通客戶與筆記型電腦代工廠在產品內建Gobi解決方案，並且取得營運商認證，高通已經引進共通軟體API，獲得多家連線管理軟體廠商支援，包括Birdstep Technology AB、Diginext B.V.、PCTEL Inc.與Smith-Micro Software Inc.。
高通Qualcomm CDMA Technologies策略產品副總裁Michael Concannon表示：「內建Gobi的筆記型電腦加上全球行動網路，整合全世界大部份主要無線網路科技，並且對所有3GPP與3GPP2科技提供廣泛的支援。我們運用高通在多模無線晶片組的專業，為筆記型電腦使用者帶來前所未有的上網能力，他們無需尋找熱點，從現在起就可立即連結網際網路。」
筆電大廠HP率先採用Gobi，使高通順利進入向來是Wintel主宰的PC筆電市場。相較於Intel力推WiMAX，Concannon直言3G/3.5G網卡的便利性遠高過WiMAX，他並不看好WiMAX。高通針對筆記型電腦製造商所推出此一內建Gobi的解決方案包括，高通MDM1000TM晶片組、相關軟體與API，這份參考設計是用於軟體定義的可配置資料模組，能支援EV-DO Rev.A以及HSPA，並具備完整的逆轉相容性以及GPS能力。經由支援3GPP與3GPP2標準，筆記型電腦製造商能夠提供具備全球連線能力的產品，同時受益於更佳的效能與簡化的使用經驗。
為便於高通客戶與筆記型電腦代工廠在產品內建Gobi解決方案，並且取得營運商認證，高通已經引進共通軟體API，獲得多家連線管理軟體廠商支援，包括Birdstep Technology AB、Diginext B.V.、PCTEL Inc.與Smith-Micro Software Inc.。
