德州儀器 (TI) 宣佈推出榮獲電子產品代碼EPCglobal Inc™認證摽誌，第二代(Generation 2，Gen 2) 極高頻 (UHF) 矽晶片，其先進設計可以增強電子標籤的效能，使零售供應鏈業者更快、更全面地掌握貨品資訊與動態。
這款Gen 2晶片採用TI最先進的130奈米類比製程技術，以晶圓片或卷帶包裝 (strap) 等方式供應，內建的蕭特基二極體可提高射頻訊號能量的轉換效率；不僅可降低晶片耗電量，還能提高晶片對讀取器的靈敏度 (chip-to-reader sensitivity)。使用者即使身處工廠或倉庫等充斥各種背景雜訊的供應鏈環境裡，仍能以最低射頻功率讀取並將資料寫入TI晶片。
採用以TI Gen 2技術為基礎的極高頻RFID系統的廠商，就能在貨物箱及貨盤通過生產流程和經銷商通路時更完整全面地讀取貨品資料。由於晶片對讀取器的靈敏度更高，廠商在供應鏈作業的所有階段皆可精確掌握貨品及包裝的位置和資訊，同時提高作業效率。無論是標準或高密度的讀取器作業模式，TI晶片都提供非常可靠的讀取範圍，減少RFID讀取器的設定和位置對於使用者的限制，並輕鬆有效地讀取標籤資訊和提供最大資料速率。
TI為了讓客戶享有更大的設計彈性，特別為鑲嵌片 (inlay)、標籤和封裝製造商提供三種不同形式的Gen 2晶片。分別是支援各種組裝線作業的裸晶圓 (bare wafer)；可立即讓商用鑲嵌片設備進行處理，且已完成晶圓凸塊化 (bumped)、切割和背面研磨等加工作業的晶圓 (processed wafer)；以及採用卷帶式包裝的晶片，這類晶片最適合想要自行印製天線的標籤及封裝製造商。TI還提供天線參考設計，客戶可以此發展Gen 2晶片最佳化的電子標籤。
TI表示，從箱子和標籤製造商到消費品經銷商在內，EPC Gen 2電子標籤的客戶對於供應鏈RFID系統各有不同的需求與期望。TI能以裸晶圓、成品晶圓和卷帶包裝等多種形式供應Gen 2晶片，廠商可從中選擇最適合其生產流程的晶片以享受更大的方便性和彈性。
TI的Gen2晶片榮獲EPCglobal認證標誌，代表本款晶片通過EPCglobal Gen 2空中介面通信協定標準的運作測試。TI的Gen 2晶片專用來製造在860到960MHz頻帶操作的被動式RFID電子標籤。這款晶片內建192位元的記憶體，不僅符合EPCglobal Gen 2和ISO/IEC 18000-6c規格，還能在標準要求外支援「區塊寫入」(block write) 和「區塊抹除」(block erase) 命令以提供更多功能。
更多關於TI Gen 2晶片及捲帶包裝詳細資訊，請至以下網站查詢：http://www.ti.com/epcgen2.
這款Gen 2晶片採用TI最先進的130奈米類比製程技術，以晶圓片或卷帶包裝 (strap) 等方式供應，內建的蕭特基二極體可提高射頻訊號能量的轉換效率；不僅可降低晶片耗電量，還能提高晶片對讀取器的靈敏度 (chip-to-reader sensitivity)。使用者即使身處工廠或倉庫等充斥各種背景雜訊的供應鏈環境裡，仍能以最低射頻功率讀取並將資料寫入TI晶片。
採用以TI Gen 2技術為基礎的極高頻RFID系統的廠商，就能在貨物箱及貨盤通過生產流程和經銷商通路時更完整全面地讀取貨品資料。由於晶片對讀取器的靈敏度更高，廠商在供應鏈作業的所有階段皆可精確掌握貨品及包裝的位置和資訊，同時提高作業效率。無論是標準或高密度的讀取器作業模式，TI晶片都提供非常可靠的讀取範圍，減少RFID讀取器的設定和位置對於使用者的限制，並輕鬆有效地讀取標籤資訊和提供最大資料速率。
TI為了讓客戶享有更大的設計彈性，特別為鑲嵌片 (inlay)、標籤和封裝製造商提供三種不同形式的Gen 2晶片。分別是支援各種組裝線作業的裸晶圓 (bare wafer)；可立即讓商用鑲嵌片設備進行處理，且已完成晶圓凸塊化 (bumped)、切割和背面研磨等加工作業的晶圓 (processed wafer)；以及採用卷帶式包裝的晶片，這類晶片最適合想要自行印製天線的標籤及封裝製造商。TI還提供天線參考設計，客戶可以此發展Gen 2晶片最佳化的電子標籤。
TI表示，從箱子和標籤製造商到消費品經銷商在內，EPC Gen 2電子標籤的客戶對於供應鏈RFID系統各有不同的需求與期望。TI能以裸晶圓、成品晶圓和卷帶包裝等多種形式供應Gen 2晶片，廠商可從中選擇最適合其生產流程的晶片以享受更大的方便性和彈性。
TI的Gen2晶片榮獲EPCglobal認證標誌，代表本款晶片通過EPCglobal Gen 2空中介面通信協定標準的運作測試。TI的Gen 2晶片專用來製造在860到960MHz頻帶操作的被動式RFID電子標籤。這款晶片內建192位元的記憶體，不僅符合EPCglobal Gen 2和ISO/IEC 18000-6c規格，還能在標準要求外支援「區塊寫入」(block write) 和「區塊抹除」(block erase) 命令以提供更多功能。
更多關於TI Gen 2晶片及捲帶包裝詳細資訊，請至以下網站查詢：
