全球DMS（Design and Manufacturing Service）領導廠商環隆電氣宣佈除了持續大量出貨802.11a/b/g 模組外，今年第一季開始已陸續將802.11n 及WiMAX 模組等產品出貨給歐美主要行動通訊設備廠商，並應用於如Mesh AP 及工業AP 等戶內、戶外、以及數據/影像/資料高速傳輸等領域。環電預計今年在無線通訊產品營收方面將有大幅成長。
環隆電氣無線通訊產品事業處總經理劉鴻祺表示：「環隆電氣於WiMAX 及
WLAN 通訊領域具備多年開發與應用經驗。自2004 年起，即與全球主要WiMAX 16d 與16e 晶片供應商合作，開發出可整合VoIP 及WiFi 功能的16d Outdoor CPE 及Indoor CPE 產品，並獲得於全球各地舉行的場測(Field Trial)及WiMAX Forum 之認證。」劉鴻祺亦強調，為因應未來市場將朝向微型省電化的趨勢，環電早在六年前即開始投入SiP 模組技術的研究與開發，因此具備完整之微波通訊、射頻零組件和系統設計資歷；另外在無線模組產品設計上，由於已建置完成同時掌握RF 設計和SiP 量產技術的團隊，因此將有利於未來WiMAX 802.16e
行動式的無線通訊產品之開發。未來 WiMAX 將結合公司既有之WiFi、VoIP、多媒體、Bluetooth、GPS、DVB-H 等產品線，以強化環電在無線通訊、手持式行動裝置、汽車電子及個人電腦產品陣容，進而提升環電於全球無線通訊市場佔有率。
為加強無線通訊技術的創新研發，過去兩年來環電已加強Smart Antenna(智
慧型天線)、MIMO(多重射頻技術)、Multiple Antenna(多重天線)及RF 3D 模擬實驗室的投資比重，以因應歐美主要通訊大廠對於802.11n及WiMAX 16d與16e的需求。此外，環電已於今年四月在新竹成立研發單位，專注於先進無線通訊產品的開發，積極培育國內無線通訊研發人才，強化台灣在全球通訊市場之競爭優勢。
環電今年以WiMAX 16e 晶片為基礎開發的產品與系統包括：Micro Base
Station 發射台、Pico Base Station 發射台、CPE (Subscriber Station)發射存取設備，以及如PCMCIA 卡、USB Dongle、CF 卡、Mini PCI 卡等消費性終端通性卡。另外，還有整合WiMAX 16e 與3G/4G 的手持式行動電話通訊模組，如SDIO 模組與WiFi 11n SDIO 模組等。
環隆電氣將於5 月14 日至5 月15 日在台北國際會議中心(TICC)所舉辦的
「2007 亞太地區產業高峰論- WiMAX 產業趨勢與服務商機論壇技展覽會」
(2007 Taipei Summit – Asia-Pacific WiMAX Conference & Exhibition)活動中展出全系列無線通訊產品，其中包括最新的802.11n 多重收發無線區域網路發射器(AP)與路由器(Router)、固定式WiMAX 16d、移動式WiMAX 16e、各項戶內、戶外接收存取發射器(Subscriber Station)、以及應用於筆記型電腦與PDA 等行動裝置的用戶端WiMAX 16e 攜帶式USB、PCMCIA 及CF 卡。來賓可至環隆電氣位於一樓的展示攤位S2-4 參觀環電於無線通訊產品開發的亮麗成果。
環隆電氣無線通訊產品事業處總經理劉鴻祺表示：「環隆電氣於WiMAX 及
WLAN 通訊領域具備多年開發與應用經驗。自2004 年起，即與全球主要WiMAX 16d 與16e 晶片供應商合作，開發出可整合VoIP 及WiFi 功能的16d Outdoor CPE 及Indoor CPE 產品，並獲得於全球各地舉行的場測(Field Trial)及WiMAX Forum 之認證。」劉鴻祺亦強調，為因應未來市場將朝向微型省電化的趨勢，環電早在六年前即開始投入SiP 模組技術的研究與開發，因此具備完整之微波通訊、射頻零組件和系統設計資歷；另外在無線模組產品設計上，由於已建置完成同時掌握RF 設計和SiP 量產技術的團隊，因此將有利於未來WiMAX 802.16e
行動式的無線通訊產品之開發。未來 WiMAX 將結合公司既有之WiFi、VoIP、多媒體、Bluetooth、GPS、DVB-H 等產品線，以強化環電在無線通訊、手持式行動裝置、汽車電子及個人電腦產品陣容，進而提升環電於全球無線通訊市場佔有率。
為加強無線通訊技術的創新研發，過去兩年來環電已加強Smart Antenna(智
慧型天線)、MIMO(多重射頻技術)、Multiple Antenna(多重天線)及RF 3D 模擬實驗室的投資比重，以因應歐美主要通訊大廠對於802.11n及WiMAX 16d與16e的需求。此外，環電已於今年四月在新竹成立研發單位，專注於先進無線通訊產品的開發，積極培育國內無線通訊研發人才，強化台灣在全球通訊市場之競爭優勢。
環電今年以WiMAX 16e 晶片為基礎開發的產品與系統包括：Micro Base
Station 發射台、Pico Base Station 發射台、CPE (Subscriber Station)發射存取設備，以及如PCMCIA 卡、USB Dongle、CF 卡、Mini PCI 卡等消費性終端通性卡。另外，還有整合WiMAX 16e 與3G/4G 的手持式行動電話通訊模組，如SDIO 模組與WiFi 11n SDIO 模組等。
環隆電氣將於5 月14 日至5 月15 日在台北國際會議中心(TICC)所舉辦的
「2007 亞太地區產業高峰論- WiMAX 產業趨勢與服務商機論壇技展覽會」
(2007 Taipei Summit – Asia-Pacific WiMAX Conference & Exhibition)活動中展出全系列無線通訊產品，其中包括最新的802.11n 多重收發無線區域網路發射器(AP)與路由器(Router)、固定式WiMAX 16d、移動式WiMAX 16e、各項戶內、戶外接收存取發射器(Subscriber Station)、以及應用於筆記型電腦與PDA 等行動裝置的用戶端WiMAX 16e 攜帶式USB、PCMCIA 及CF 卡。來賓可至環隆電氣位於一樓的展示攤位S2-4 參觀環電於無線通訊產品開發的亮麗成果。
