英特爾 2007年技術之最
本文作者:admin
點擊:
2007-12-27 00:00
前言:
2007 年是英特爾公司豐收的一年,公司持續在產品與技術上保持業界領導地位。淨收益成長近 35% (到第三季為止);推出全球首批採用 45 奈米 (nm) 製程的處理器;並推出更多領導業界的產品,建立重要里程碑,包含公開展示了 Nehalem 處理器(訂於明年問世)和可運作的 32 奈米測試晶片。這些主要成就包括:
英特爾為電晶體帶來新貌 – 英特爾於 11 月推出最新 Penryn 系列處理器。由於是針對伺服器與高階遊戲設計,這些 Intel Core™2 Extreme 處理器(Intel® 酷睿™2處理器極致版)與 Xeon® 處理器使用以鉿 (Hafnium) 為基礎的 high-k 金屬閘極 (Hi-k) 電晶體材料製作。這是業界首批採用英特爾 45 奈米製程所製作的處理器,可提升效能並減少電流洩漏,進而提升能源效率。英特爾創辦人之一的戈登摩爾 (Gordon Moore) 稱之為 40 年來電晶體設計的最大改進,這些 45 奈米處理器也獲選時代雜誌 (Time magazine) 2007 年「最佳發明」(Best Inventions) 大賞。
英特爾遵循「規則律動」(Tick-Tock) 策略,持續推出產品、強化製造技術並贏得成果 – 英特爾技術遵循 “Tick-Tock” 策略,每一年均交替推出新微架構與製程。到目前為止,英特爾遵循目標,於今年推出 45 奈米處理器,並展示預定於 2008 年推出,名為 “Nehalem” 的新微架構。英特爾也以下一代 32 奈米製程技術製作出可運作的半導體元件,計畫於 2009 年推出。
英特爾公布下一代 Nehalem 系列處理器細節 – 英特爾於明年推出 Nehalem 的計畫正如期進行中。新架構將提供最先進的效能優點、能源效率與重要的新伺服器功能。以 Nehalem 為基礎的產品將率先採用 QuickPath 系統架構,此架構將包括內建記憶體控制器技術,並改善系統零組件之間的通訊連結。
持續推進WiMAX無線技術 – 英特爾於 2007 年中開始試產筆記型電腦內建整合式 Wi-Fi/WiMAX 通訊模組解決方案,明年採用 “Montevina” 處理器技術的 Centrino 筆記型電腦將提供此一選購項目。英特爾同時也開發了行動式 WiMAX 晶片,以便提供給 2008 年的移動聯網與消費電子裝置。諾基亞 (Nokia) 也於 9 月宣布,未來Nokia N系列網路平板電腦將採用英特爾的 WiMAX 產品。聯合國轄下的國際通訊聯盟 (ITU) 於 10 月將 WiMAX 列為指定行動無線寬頻技術。英特爾預估在 2010 年將有超過 20 家電信業者為全球近 10 億人口提供 WiMAX 服務。
研發成就:宣布 80 核心處理器原型 – 英特爾研究人員於 2 月展示單一 80 核心晶片,比指甲大不了多少,同時其耗電量低於目前大部分家用電器。
最先進的 45 奈米晶圓廠 – 英特爾首座量產 45 奈米處理器的晶圓廠於 10 月在美國亞利桑納州錢德勒市 (Chandler) 投產,名為 “Fab 32”。該晶圓廠生產的處理器將採用英特爾以鉿為基礎的 High-K 金屬閘極 (Hi-k) 材質電晶體。Fab 32 是英特爾第 6 座 12吋(300毫米)晶圓廠。另外還有兩座 45 奈米 12 吋晶圓廠將於明年在以色列 Kiryat Gat 與美國新墨西哥州 Rio Rancho 兩地投產。
更環保的英特爾 – 自2008年起,英特爾的 65奈米晶片與 45奈米晶片將全面停用鹵素(halogen) 材料。鹵素是不環保的火焰抑制材料,另英特爾最新的 45 奈米處理器已採用無鉛製程。美國亞利桑納州的 Fab 32 是英特爾最新的晶圓廠,其70%的用水量都可回收再利用。英特爾今年初與 Google 等業界夥伴合作,成立拯救氣候運算方案計畫 (Climate Savers Computing Initiative)。該團體將針對高電源使用效率電腦和零組件,訂定積極的新目標。
針對消費者與資訊管理人員推出新筆記型電腦處理器 – 英特爾於 5 月推出新一代 Intel® Centrino®(Intel®迅馳®)處理器技術(代號 Santa Rosa),提供更快的 Intel® Core™2 Duo(Intel® 酷睿™2 雙核心處理器)、高頻寬 802.11n WiFi 連線、更強大的繪圖處理功能與 Intel® Turbo Memory 選購項目。Intel® Centrino® Pro(Intel® 迅馳® 商用版)也隨之問世,為企業用個人電腦提供更強的資訊安全與管理功能。而 Intel vPro®(Intel® 博銳)技術與 Intel® Centrino® Pro(Intel® 迅馳® 商用版) 技術的產品總出貨量已超過 5 百萬套。
推出移動聯網裝置所用之微型移動處理器 – 英特爾宣布新一代移動聯網裝置 (MIDs) 與微型移動裝置 (UMPCs) 用 Intel® Ultra Mobile 平台 2007 “McCaslin”,並宣布下一代 MID 與UMPC 平台 “Menlow” 由 2008 下半年將提前至上半年推出。Menlow 將包括新 45奈米 Hi-K 材料低耗電處理器 “Silverthorne”。
新英特爾、業界成長專案 – 運用英特爾新電晶體和45奈米製程的低耗電與高效能,英特爾描繪三大成長領域:「口袋中的網際網路」 (Internet in your pocket) 裝置使用的超低耗電處理器;消費電子裝置(如電視機上盒和其他聯網產品)等使用的處理器;並進一步在新興經濟體與國家推廣低價電腦。許多相關專案均採用系統單晶片 (SoC) 方式進行設計。
英特爾、昇陽電腦攜手合作 – 英特爾與昇陽電腦 (Sun Microsystems)於1月宣布廣泛合作,包括 Sun 推出一系列以 Intel® Xeon® 處理器為基礎的企業與電信伺服器和工作站,英特爾亦將 Solaris* 列為主流作業系統並提供支援。Sun已推出以英特爾技術為基礎的產品。
兒童用電腦 – 全球幼稚園到高中學齡的兒童近 12 億人,但只有5千萬台個人電腦供他們使用,因此業界正合作開發全球教育商機。業界正在開發低成本運算裝置,以進一步協助推廣教育。例如採用英特爾晶片的 Classmate PC已開始出貨。它十分堅固耐用,即便掉落或潑到水都不是問題。英特爾也與One Laptop Per Child 協會及華碩電腦合作,開發針對新興市場的低成本筆記型電腦解決方案。
英特爾於中國大陸新設晶圓廠 – 英特爾在中國東北臨海的遼寧省大連市 12 吋晶圓廠已破土動工。該 Fab 68 廠耗資 25 億美元,將成為英特爾在亞洲的第一座晶圓廠,英特爾在中國大陸的投資金額也將隨之大幅成長。
英特爾積極進軍醫療產業 – 英特爾於 2 月宣布第一款專門針對醫療產業所設計的參考平台 –行動臨床助理 (Mobile Clinical Assistant, MCA)它是全球第一個經過醫院護士所試用的全新產品,由 Motion Computing 公司推出。全美國已有多家醫院將於今年年底前開始試用 Motion C5。
新快閃記憶體業務合作夥伴 – 為了滿足全球市場對移動裝置和高密度記憶體的需求,英特爾、意法半導體 (STMicroelectronics) 與 Francisco Partners 宣布成立一家獨立公司 (最後定名為Numonyx),該公司結合了英特爾的NOR快閃記憶體業務,以及STMicroelectronics 的 NOR 與 NAND 快閃記憶體業務。