高通Femtocell晶片組開始送樣
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2010-06-24 00:00
前言:
高通(Qualcomm)宣佈開始提供Femtocell Station Modem(FSM)FSM9xxx系列晶片組樣品,這種晶片組可提供前所未有效能且易於部署。FSM系列產品支援最新3GPP與3GPP2標準,並且提供領先業界高度整合、進階的1GHz微處理器核心、射頻與電源管理。首批使用FSM9xxx系列晶片組的商用產品預計2010年底上市。
高通通訊無線網路產品事業群資深副總裁Cristiano Amon表示,「行動應用與智慧型手機的穩定成長,創造了前所未有的行動寬頻需求。以FSM晶片為基礎的產品可協助營運商以現有網路滿足此項需求,並改善消費者滿意度。我們更欣喜在與設備製造商協力之下,為產業帶來最強大的Femtocell產品。」
高通的FSM平台包含支援3GPP的HSPA +與CDMA 2000®1X、EV – DO Rev. A和EV – DO Rev. B峰值速率的可調式解決方案。FSM 9xxx系列晶片組除了加密與保全功能外,更搭載與Snapdragon™相同的高階1GHz微處理器核心。此高性能晶片組及其參考設計可提供創新的解決方案,支援先進網路同步、定址、干擾管理以維護網路完整性,且在無需任何手動設定下,保有現有用戶使用模式的行動管理。該晶片組可同時支援企業和家用需求。
Femtocells是無線網路存取點,使用以IP為基礎的後端寬頻網路(如DSL、光纖、線纜或無線),延伸家中與辦公室的無線網路服務區域,該區域約涵蓋所有數據服務用戶的三分之二。