高通於上海世博會展示TDD LTE產品
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2010-09-13 00:00
前言:
先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商高通(Qualcomm,Nasdaq: QCOM)宣佈,該公司TDD LTE產品即將邁向商用化,且目前正於2010上海世博會展示使用該項技術產品。展示產品使用高通MDM9200™ 解決方案,同時具備2x2 MIMO技術,以2.3GHz頻段進行傳輸展示。高通預計2010年底與全球多家電信業者合作,針對採用MDM9200以及MDM9600™解決方案的TDD LTE產品進行行動測試。
中國移動通信研究院院長黃曉慶表示:「對中國移動及全球電信業者來說,TD-LTE將是一項可提供極佳使用者經驗的重要技術。我們很高興能夠看到此次展示,且正與高通及其他無線通訊產業夥伴密切合作,以確保客戶可以儘早體驗TD-LTE帶來的益處。」
摩托羅拉無線網路部門 (Motorola Networks) 資深副總Bruce Brda表示:「摩托羅拉非常榮幸可以在2010上海世博會中擔任TD-LTE的領導品牌,已有數以千計使用者在上海世博會中體驗我們的TD-LTE技術,而摩托羅拉更預計在2010年推出新一代商用化4G技術以展示我們的堅強實力。」
高通通訊科技無線通訊產品事業群資深副總Cristiano Amon表示:「高通承諾協助客戶於2011年推出TDD LTE產品。TDD LTE技術可協助電信營運商有效運用非對稱頻譜資產,並提供使用者絕佳的行動寬頻體驗。TDD LTE的展示與營運商測試將於2010年底進行,對於將TDD LTE益處引進全球消費市場將是一項重要的里程碑。」
高通的相關產品佈局包括支援TDD LTE、整合基頻與射頻的產品,如MDM9200。MDM9200為業界首款多模3G/LTE單晶片,可同時支援分頻雙工(FDD)與分時雙工(TDD) LTE。首款採用高通晶片的TDD LTE產品預計2011年中正式推出。此外,高通於印度的德里、孟買、哈雅納以及喀拉拉邦區域,已獲得2.3GHz頻段共計20MHz頻寬的TDD頻譜。高通計劃於印度加速部署同時支援3G HSPA及EVDO的LTE網路,並預計今年底進行實測。