德州儀器 (TI) 宣佈推出一系列界面元件，最適合支援掌上型電子產品的真實色彩、高解析度視訊應用。FlatLink 3G並串轉換器與串並轉換器可做為液晶螢幕和TI OMAP平台等各種行動應用處理器間的高速界面；專為行動應用而設計的subLVDS並串轉換器則能傳送真正的24位元RGB色彩資料，同時支援包含VGA在內的QVGA到XGA等各種螢幕解析度，使貝殼式手機、多媒體播放機和數位相機能夠提供更鮮明生動的影像。詳細資訊，請至以下網站查詢：www.ti.com/sc06026。
TI表示，消費者雖已能下載電視節目到手機裡，現有的界面技術卻讓影像畫質受到極大限制。TI的FlatLink™3G系列在處理器和顯示螢幕之間提供一個橋樑，協助5設計人員充份發揮VGA等新型高解析度螢幕的優點，同時讓最終使用者享受1,600萬色的鮮豔畫面。
SN65LVDS301傳送器的高效能足以支援現有和未來的手機螢幕解析度。設計人員可以根據設計需求任意使用元件的3個序列subLVDS通道，這樣只需要一套晶片組就足以支援包含VGA在內的QVGA到XGA等各種解析度。
LVDS301傳送器最大可支援150mV訊號擺幅，並能視應用需求將27位元資料分為1、2或3個通道。低擺幅序列訊號可以減少電磁干擾，這對於行動電話極為重要。LVDS301的雜訊基準約為-105dBm，混附訊號 (spur) 則小於-95dBm，故能將電磁干擾降至極低。除此之外，由於序列傳送器所需的訊號線數目遠少於並列界面，它們還能使用更纖細且有彈性的連接線。這讓貝殼機轉軸的機械聯結構造更耐用，旋轉式螢幕設計也更簡單。
LVDS301的多種功能讓設計人員工作更輕鬆，例如匯流排交換功能 (bus swap) 就可讓電路板的佈局和組裝更有彈性。除此之外，元件的同位檢查功能還能讓設計人員在測試過程中找出錯誤，進而確保影像顯示的精確性。
FlatLink3G元件相容於Himax Technologies、Hitachi Displays、Renesas Technology LCDBU、Samsung SDI以及Sanyo Epson Imaging Devices等多家製造商提供的顯示模組和驅動元件。
除了FlatLink3G之外，TI還為電信、消費電子、電腦、工業和汽車電子應用提供完整豐富的界面元件。TI不但比其它界面元件供應商支援更多標準並提供更多產品，獲得客戶採用的界面元件數目更是其它供應商的四倍。關於TI界面產品的詳細資訊，請至以下網站查詢TI界面產品選擇指南：interface.ti.com。
即日供應
SN65LVDS301傳送器採用5 × 5毫米MicroStar Junior™ BGA封裝，樣品元件現已開始供應，預計在2006年第二季開始量產；1,000顆採購量單價為2.10美元，TI還為設計人員提供IBIS模型支援。TI將在2006年第三季推出三通道接收器以及單通道和雙通道的傳送器與接收器等多顆FlatLink3G元件。
TI表示，消費者雖已能下載電視節目到手機裡，現有的界面技術卻讓影像畫質受到極大限制。TI的FlatLink™3G系列在處理器和顯示螢幕之間提供一個橋樑，協助5設計人員充份發揮VGA等新型高解析度螢幕的優點，同時讓最終使用者享受1,600萬色的鮮豔畫面。
SN65LVDS301傳送器的高效能足以支援現有和未來的手機螢幕解析度。設計人員可以根據設計需求任意使用元件的3個序列subLVDS通道，這樣只需要一套晶片組就足以支援包含VGA在內的QVGA到XGA等各種解析度。
LVDS301傳送器最大可支援150mV訊號擺幅，並能視應用需求將27位元資料分為1、2或3個通道。低擺幅序列訊號可以減少電磁干擾，這對於行動電話極為重要。LVDS301的雜訊基準約為-105dBm，混附訊號 (spur) 則小於-95dBm，故能將電磁干擾降至極低。除此之外，由於序列傳送器所需的訊號線數目遠少於並列界面，它們還能使用更纖細且有彈性的連接線。這讓貝殼機轉軸的機械聯結構造更耐用，旋轉式螢幕設計也更簡單。
LVDS301的多種功能讓設計人員工作更輕鬆，例如匯流排交換功能 (bus swap) 就可讓電路板的佈局和組裝更有彈性。除此之外，元件的同位檢查功能還能讓設計人員在測試過程中找出錯誤，進而確保影像顯示的精確性。
FlatLink3G元件相容於Himax Technologies、Hitachi Displays、Renesas Technology LCDBU、Samsung SDI以及Sanyo Epson Imaging Devices等多家製造商提供的顯示模組和驅動元件。
除了FlatLink3G之外，TI還為電信、消費電子、電腦、工業和汽車電子應用提供完整豐富的界面元件。TI不但比其它界面元件供應商支援更多標準並提供更多產品，獲得客戶採用的界面元件數目更是其它供應商的四倍。關於TI界面產品的詳細資訊，請至以下網站查詢TI界面產品選擇指南：interface.ti.com。
即日供應
SN65LVDS301傳送器採用5 × 5毫米MicroStar Junior™ BGA封裝，樣品元件現已開始供應，預計在2006年第二季開始量產；1,000顆採購量單價為2.10美元，TI還為設計人員提供IBIS模型支援。TI將在2006年第三季推出三通道接收器以及單通道和雙通道的傳送器與接收器等多顆FlatLink3G元件。
