以可配置式處理器聞名的Tensilica公司，為因應亞太市場以硬核處理器為主流的業界需求，跨足進入標準微處理器核心領域，推出Diamond Standard系列，Tensilica總裁暨CEO-Chris Rowen特別來台宣告Tensilica正式搶攻主流IP市場。
Tensilica以有備而來的產品陣容與效能評比，介紹這6款立即可用的可合成核心，涵蓋低面積、低功耗控制器，一直到高效能DSP(數位訊號處理器)。Diamond Standard系列新元件具備領先業界的最低功耗與最高的效能，其背後並擁有最佳化的Diamond Standard軟體工具，以及眾多業界協力夥伴提供支援。
Tensilica現已和NEC Electronics、創意電子(Global Unichip) 、以及中芯國際(SMIC)簽約，成為ASIC與晶圓代工夥伴，預計在今年將與更多廠商成為ASIC夥伴，並大幅擴展Tensilica在主流ASIC設計市場的版圖。在經銷代理體系方面，銳力科技與邁吉倫將成其業務與設計方案前鋒，分推可配置式處理器方案與Diamond Standard硬核方案。
Tensilica針對這些處理器核心進行效能量測，並獲得優異的成績。在EEBMC量測指標的Consumer、Networking、Telecom，以及Office Automation等測試項目上，Diamond 570T的成績遠遠超越ARM1026EJ-S以及ARM11等級的處理器(Freescale iMX31採用ARM1136J-S) Diamond 570T核心的矽元件尺寸不到ARM11的一半，但卻提供2.3倍的效能。此外，實際效能量測指標顯示：執行相同EEMBC演算法的Diamond 570T程式碼大小約只需ARM1026EJ-S的80%。
Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen表示： Tensilica在數年前，由於經驗尚未俱足，我們的處理器架構亦尚未成熟，故無法推出這系列產品。但如今我們在世界各地市場已擁有超過80家一線大廠的客戶，許多研發大廠紛紛要求其ASIC供應商提供Tensilica的處理器。對於這類新ASIC與晶圓代工通路而言，Diamond Standard處理器是理想的方案。憑藉我們在數百種設計方案所累積的經驗，我們有信心這些核心能滿足各大市場的需求。
Tensilica以有備而來的產品陣容與效能評比，介紹這6款立即可用的可合成核心，涵蓋低面積、低功耗控制器，一直到高效能DSP(數位訊號處理器)。Diamond Standard系列新元件具備領先業界的最低功耗與最高的效能，其背後並擁有最佳化的Diamond Standard軟體工具，以及眾多業界協力夥伴提供支援。
Tensilica現已和NEC Electronics、創意電子(Global Unichip) 、以及中芯國際(SMIC)簽約，成為ASIC與晶圓代工夥伴，預計在今年將與更多廠商成為ASIC夥伴，並大幅擴展Tensilica在主流ASIC設計市場的版圖。在經銷代理體系方面，銳力科技與邁吉倫將成其業務與設計方案前鋒，分推可配置式處理器方案與Diamond Standard硬核方案。
Tensilica針對這些處理器核心進行效能量測，並獲得優異的成績。在EEBMC量測指標的Consumer、Networking、Telecom，以及Office Automation等測試項目上，Diamond 570T的成績遠遠超越ARM1026EJ-S以及ARM11等級的處理器(Freescale iMX31採用ARM1136J-S) Diamond 570T核心的矽元件尺寸不到ARM11的一半，但卻提供2.3倍的效能。此外，實際效能量測指標顯示：執行相同EEMBC演算法的Diamond 570T程式碼大小約只需ARM1026EJ-S的80%。
Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen表示： Tensilica在數年前，由於經驗尚未俱足，我們的處理器架構亦尚未成熟，故無法推出這系列產品。但如今我們在世界各地市場已擁有超過80家一線大廠的客戶，許多研發大廠紛紛要求其ASIC供應商提供Tensilica的處理器。對於這類新ASIC與晶圓代工通路而言，Diamond Standard處理器是理想的方案。憑藉我們在數百種設計方案所累積的經驗，我們有信心這些核心能滿足各大市場的需求。
