進階半導體技術的領導廠商三星電子今日於台北舉辦的 2007 Samsung Mobile Solution Forum 中發表新的行動技術解決方案，旨在加速行動消費性電子 (CE) 商品的技術發展。近 1,000 位 IT 產業專業人士 (包括 PDA、掌上型裝置，以及原始 CE 設計台灣製造商) 參與了由三星電子半導體社長黃昌圭 (Chang-Gyu Hwang) 博士所主持的年度盛會，一同共襄盛舉。
Samsung Mobile Solution Forum 的指定主題為「Fusion 魔力」(Fusion Magic) 技術，該技術可讓設計人員依照行動裝置應用的功能來靈活調整新元件，以更符合成本效益的方式提供更高的效能。在此論壇上發表的五個創新的行動解決方案，預計將會領導行動產業的未來趨勢。黃博士在開幕演說中說道：「首先應用到掌上型裝置的 Fusion 魔力技術已經擴散到整個行動產業。而我們公司正在加速整合、研發單一晶片解決方案，希望能讓各項行動裝置更為輕薄短小。」
在此論壇上所介紹的產品包括新的 Fusion 半導體解決方案 (Flex-OneNAND™)，這是產業中第一個 1.8 吋類型的 64 GB Flash-SSD；內含 OneDRAMTM 的創新型內嵌應用處理器解決方案；業界最小的 1.4㎛ 像素格式的 840 萬像素 (Mp) CMOS 影像感測元件 (CIS)；以及內含自動照明感測元件的內嵌式 2.1 吋 qVGA TFT LCD。
Flex-OneNAND 技術同時採用 Single-Level Cell (SLC) NAND 與 Multi-Level Cell (MLC) NAND Memory 解決方案，其推出進一步地凸顯三星的「Fusion 魔力」主題。全新的記憶體可以在單核心上自 2Gb 調整到 4Gb，以支援蓬勃發展的 CE 應用，並讓 Flash 解決方案在多媒體裝置內的每個 Memory 功能的設計/生產週期期間得以隨時受到控制。
另一個在 Samsung Mobile Solution Forum 上展示的新解決方案為結合 8Gb SLC NAND Flash 的高密度 1.8 吋類型 Flash-SSD。藉由將去年的 32GB SSD 的密度與效能加倍，64GB SSD 為筆記型電腦以及次筆記型電腦設計時所採用的 SSD 提供基礎。此外，新的 SSD 原型目前正在進行個人導航系統、數位攝影機以及伺服器應用等方面的測試。
SSD 的銷售預計將從今年的 2 億美元成長到 2010 年的 6.8 兆美元，而且 SSD 將在未來的 4 至 5 年內，可望成為 NAND Flash Memory 的主流。
三星的 System LSI 部門在此論壇上展示的全新疊加封裝 (PoP) 晶片，當中結合應用處理器與 OneDRAM 記憶體晶片，造就了全新的 Fusion 半導體解決方案。此晶片為 3G 和 3.5G 智慧型手機、高效能可攜式多媒體播放器 (具有運算功能)，以及可攜式導航系統等高階行動裝置提供完整的解決方案。三星藉由在此論壇中展示 PoP 晶片，正式開始全力發展其 Fusion 半導體業務，以便整合旗下 System LSI 部門的世界級 Mobile CPU 與 Memory 部門的獨家 OneDRAM Fusion Memory。
在此論壇的另一個重點，便是全新高解析度 CMOS 影像感測元件的發表，此元件具有世界上最小的 1.4㎛ 像素間距與 8.4Mp 解析度，可應用於數位相機和攝影機以及行動電話。
此外，三星的 LCD 業務部門也在此論壇上介紹了 2.1 吋的 qVGA LCD 面板，當中的內嵌式自動照明感測功能可延長電池的壽命。
這個融合效能增強功能的應用導向概念，正是三星「Fusion 半導體」的發展基礎。這項發展始自以封裝為基礎的解決方案，由多晶片封裝 (MCP)、疊加封裝 (PoP) 配置，以及系統級封裝 (SIP) 所組成；隨後發展出的第二代整合式矽晶片解決方案則有效結合了各記憶體元件的功能與支援的軟體和邏輯 (OneNAND)。
新一代的 Fusion 半導體，更是在單一系統中結合兩種或多種完全不同的記憶體功能。三星的全新 OneDRAM 和 Flex-OneNAND 記憶體解決方案是第一個將第三代 Fusion 半導體具體化的技術典範，同時也突顯半導體技術在系統平台上越來越重要的角色。
三星預計，此 Fusion 半導體在未來五年內 (到 2011 年) 累積的銷售額將達到 10 兆美元。
Samsung Mobile Solution Forum 的指定主題為「Fusion 魔力」(Fusion Magic) 技術，該技術可讓設計人員依照行動裝置應用的功能來靈活調整新元件，以更符合成本效益的方式提供更高的效能。在此論壇上發表的五個創新的行動解決方案，預計將會領導行動產業的未來趨勢。黃博士在開幕演說中說道：「首先應用到掌上型裝置的 Fusion 魔力技術已經擴散到整個行動產業。而我們公司正在加速整合、研發單一晶片解決方案，希望能讓各項行動裝置更為輕薄短小。」
在此論壇上所介紹的產品包括新的 Fusion 半導體解決方案 (Flex-OneNAND™)，這是產業中第一個 1.8 吋類型的 64 GB Flash-SSD；內含 OneDRAMTM 的創新型內嵌應用處理器解決方案；業界最小的 1.4㎛ 像素格式的 840 萬像素 (Mp) CMOS 影像感測元件 (CIS)；以及內含自動照明感測元件的內嵌式 2.1 吋 qVGA TFT LCD。
Flex-OneNAND 技術同時採用 Single-Level Cell (SLC) NAND 與 Multi-Level Cell (MLC) NAND Memory 解決方案，其推出進一步地凸顯三星的「Fusion 魔力」主題。全新的記憶體可以在單核心上自 2Gb 調整到 4Gb，以支援蓬勃發展的 CE 應用，並讓 Flash 解決方案在多媒體裝置內的每個 Memory 功能的設計/生產週期期間得以隨時受到控制。
另一個在 Samsung Mobile Solution Forum 上展示的新解決方案為結合 8Gb SLC NAND Flash 的高密度 1.8 吋類型 Flash-SSD。藉由將去年的 32GB SSD 的密度與效能加倍，64GB SSD 為筆記型電腦以及次筆記型電腦設計時所採用的 SSD 提供基礎。此外，新的 SSD 原型目前正在進行個人導航系統、數位攝影機以及伺服器應用等方面的測試。
SSD 的銷售預計將從今年的 2 億美元成長到 2010 年的 6.8 兆美元，而且 SSD 將在未來的 4 至 5 年內，可望成為 NAND Flash Memory 的主流。
三星的 System LSI 部門在此論壇上展示的全新疊加封裝 (PoP) 晶片，當中結合應用處理器與 OneDRAM 記憶體晶片，造就了全新的 Fusion 半導體解決方案。此晶片為 3G 和 3.5G 智慧型手機、高效能可攜式多媒體播放器 (具有運算功能)，以及可攜式導航系統等高階行動裝置提供完整的解決方案。三星藉由在此論壇中展示 PoP 晶片，正式開始全力發展其 Fusion 半導體業務，以便整合旗下 System LSI 部門的世界級 Mobile CPU 與 Memory 部門的獨家 OneDRAM Fusion Memory。
在此論壇的另一個重點，便是全新高解析度 CMOS 影像感測元件的發表，此元件具有世界上最小的 1.4㎛ 像素間距與 8.4Mp 解析度，可應用於數位相機和攝影機以及行動電話。
此外，三星的 LCD 業務部門也在此論壇上介紹了 2.1 吋的 qVGA LCD 面板，當中的內嵌式自動照明感測功能可延長電池的壽命。
這個融合效能增強功能的應用導向概念，正是三星「Fusion 半導體」的發展基礎。這項發展始自以封裝為基礎的解決方案，由多晶片封裝 (MCP)、疊加封裝 (PoP) 配置，以及系統級封裝 (SIP) 所組成；隨後發展出的第二代整合式矽晶片解決方案則有效結合了各記憶體元件的功能與支援的軟體和邏輯 (OneNAND)。
新一代的 Fusion 半導體，更是在單一系統中結合兩種或多種完全不同的記憶體功能。三星的全新 OneDRAM 和 Flex-OneNAND 記憶體解決方案是第一個將第三代 Fusion 半導體具體化的技術典範，同時也突顯半導體技術在系統平台上越來越重要的角色。
三星預計，此 Fusion 半導體在未來五年內 (到 2011 年) 累積的銷售額將達到 10 兆美元。
