Broadcom（博通）公司與Verizon Communication旗下的Verizon Wireless共同宣佈簽訂授權協定，此協定允許Verizon Wireless可繼續進口和銷售手機元件，目前正受到Broadcom和Qualcomm之間進行的U.S. ITC (International Trade Commission)訴訟案影響。
該協議使得全美營收第一名的無線供應商-Verizon Wireless，可以銷售新型手機和其他無線元件，以確保消費者及企業界在手機和PDAs中能得到最新的手機技術。Verizon Wireless在協議生效後售出的 1xEV-DO手機，PDA或晶片卡 (date card)將依每件6美元的協定付給Broadcom，且每一季的最高支付費用為4,000萬美元，總金額最高可達2億美元。此協議授予Verizon的許可證包含Broadcom和Qualcomm訴訟案中的6項智財，但協議中的其他條款和規定是保密的。
藉此，Verizon Wireless將不再尋求ITC撤銷禁止高通晶片和使用此類晶片的手機進口（美國）的命令，同時Verizon Wireless亦將撤回先前要求美國聯邦巡迴上訴法院停止其相關的糾正措施。
Verizon Wireless總裁暨執行長Lowell C. McAdam指出：「我們感到非常高興，能和Broadcom達成此協議以確保客戶能使用新型的創新產品。如同我們兩家公司此次宣佈的，一個以市場為主的解決方案，是解決此類智財議題的最有效方法。」
Broadcom的總裁暨執行長Scott A. McGregor指出：「Broadcom也很高興有機會與Verizon共同合作，以確保在Verizon Wireless網路中運行的下一代手機以及PDA仍能持續地進入美國市場。此次協定不僅顯示了Broadcom在無線領域擁有完整智財權的實力，也表明了Broadcom一貫地與其他同業夥伴為解決智財權問題和建立重要的商務關係而積極合作。」
Broadcom和Verizon Communications分別宣佈，雙方已經建立策略聯盟。Verizon 新任技術長Dick Lynch表示：「我們未來將與Broadcom一起在眾多領域中合作，涉及的產品有新型手機晶片組與其他相關產品，包括藍牙、無線網路解決方案、光纖網路解決方案、同軸電纜的多媒體元件（MoCA）、GPS定位技術，以及包括機上盒在內的DSL和光纖網路元件，並爭取技術上互換專利權的機會。雙方的共同目標是為客戶提供更多新型及具競爭力的產品與服務。」
Broadcom在過去十年中，大量的投資在技術與創新方面，使得Broadcom擁有了一系列廣泛的先進技術，為Verizon配置的未來網路及相關設備建立了良好基礎。Broadcom董事長暨技術長Henry Samueli表示：「我們相信Verizon和Broadcom此次聯盟必然會為美國大眾提供更多重要的新產品以及新功能。」
去年，美國國際貿易委員會（ITC）行政法官以及委員會本身先後發現高通手機基頻晶片侵犯了Broadcom五項已申請的美國第6,714,983號專利，該專利主要為手機省電裝置的應用。今年6月7日，委員會宣佈對Qualcomm侵權案糾正措施的決議，裁定Qualcomm侵權的晶片以及未來下游產品，如採用此晶片的手機，將不能進入美國市場。
布希總統已指派美國貿易代表Susan C. Schwab複審ITC對Qualcomm的裁定，並確定是否實施該裁決。為期60天的總統複審將于8月6日結束。
該協議使得全美營收第一名的無線供應商-Verizon Wireless，可以銷售新型手機和其他無線元件，以確保消費者及企業界在手機和PDAs中能得到最新的手機技術。Verizon Wireless在協議生效後售出的 1xEV-DO手機，PDA或晶片卡 (date card)將依每件6美元的協定付給Broadcom，且每一季的最高支付費用為4,000萬美元，總金額最高可達2億美元。此協議授予Verizon的許可證包含Broadcom和Qualcomm訴訟案中的6項智財，但協議中的其他條款和規定是保密的。
藉此，Verizon Wireless將不再尋求ITC撤銷禁止高通晶片和使用此類晶片的手機進口（美國）的命令，同時Verizon Wireless亦將撤回先前要求美國聯邦巡迴上訴法院停止其相關的糾正措施。
Verizon Wireless總裁暨執行長Lowell C. McAdam指出：「我們感到非常高興，能和Broadcom達成此協議以確保客戶能使用新型的創新產品。如同我們兩家公司此次宣佈的，一個以市場為主的解決方案，是解決此類智財議題的最有效方法。」
Broadcom的總裁暨執行長Scott A. McGregor指出：「Broadcom也很高興有機會與Verizon共同合作，以確保在Verizon Wireless網路中運行的下一代手機以及PDA仍能持續地進入美國市場。此次協定不僅顯示了Broadcom在無線領域擁有完整智財權的實力，也表明了Broadcom一貫地與其他同業夥伴為解決智財權問題和建立重要的商務關係而積極合作。」
Broadcom和Verizon Communications分別宣佈，雙方已經建立策略聯盟。Verizon 新任技術長Dick Lynch表示：「我們未來將與Broadcom一起在眾多領域中合作，涉及的產品有新型手機晶片組與其他相關產品，包括藍牙、無線網路解決方案、光纖網路解決方案、同軸電纜的多媒體元件（MoCA）、GPS定位技術，以及包括機上盒在內的DSL和光纖網路元件，並爭取技術上互換專利權的機會。雙方的共同目標是為客戶提供更多新型及具競爭力的產品與服務。」
Broadcom在過去十年中，大量的投資在技術與創新方面，使得Broadcom擁有了一系列廣泛的先進技術，為Verizon配置的未來網路及相關設備建立了良好基礎。Broadcom董事長暨技術長Henry Samueli表示：「我們相信Verizon和Broadcom此次聯盟必然會為美國大眾提供更多重要的新產品以及新功能。」
去年，美國國際貿易委員會（ITC）行政法官以及委員會本身先後發現高通手機基頻晶片侵犯了Broadcom五項已申請的美國第6,714,983號專利，該專利主要為手機省電裝置的應用。今年6月7日，委員會宣佈對Qualcomm侵權案糾正措施的決議，裁定Qualcomm侵權的晶片以及未來下游產品，如採用此晶片的手機，將不能進入美國市場。
布希總統已指派美國貿易代表Susan C. Schwab複審ITC對Qualcomm的裁定，並確定是否實施該裁決。為期60天的總統複審將于8月6日結束。
