USB 3.0記憶卡，比起USB 2.0，強調三大特點。分別是：傳輸速度更快、尺寸更小巧，以及容量更大。
工研院（ITRI）與台灣14家廠商，共同宣布：台灣成功開發出「USB 3.0 薄型記憶卡創新規格技術」，強調傳輸速度最高可達5G bit/sec，為現有USB 2.0記憶卡的6~10倍，也是目前市面上最快速的記憶卡，未來儲存一部高容量藍光電影，可從如今的14分鐘，加快到，只要1分鐘。
尺寸更小巧，可以只有目前MMC/SD的26%，差不多只有四分之一大。至於更大的容量，最高可達2048GB。
看得出來，「USB 3.0 薄型記憶卡」這個案子是工研院近來相當獲得重視的業界合作專案。產業鏈從上而下，串起了14家廠商。不過，更令人好奇的是，沒有加入的廠商，是怎麼想的？
表 1 USB3.0 薄型記憶卡參與廠商
IC 封裝:台灣典範半導體,電子檢驗中心
控制IC:聯陽 旺玖
連接器:鴻海科技,泰科電子,嘉澤端子,益實實業,明昫企業
記憶卡:創見資訊,威剛科技,宜鼎國際,希旺科技
系統元件:華碩電腦
照例，給予專案經費補助的經濟部技術處官員，要在這樣的場面裡說話。經濟部技術處處長吳明機，許多人讚他專業踏實，畢竟，能在廠商面前，講得出行話，而且觀念及思想，都能走在廠商前面的，實不多見。
吳明機處長說的是，推動國際標準，對於廠商贏得先機的正面效益。
台灣過去在參與國際標準制訂上，一直很弱。一方面是台灣沒有策略，二方面也是沒有足夠的素養。有人會氣短地說，台灣市場太小，這點我倒是不這麼想，原因是，台灣其實累積多年ODM經驗，根本是Design連Manufacturing都包了，由台灣設計加製造出來的產品，最終市場，是全世界，像鴻海就是最好的例子。
所以你說，台灣有沒有資格，或者應該說，台灣有沒有義務，對於國際標準的制訂，積極投入。
這回，工研院在國際標準的推動上，交出不錯的成績。包括推動 miCARD成為MMCA國際標準規格，以及推動Digital USB成為USB IF High Speed Inter Chip（HSIC）國際標準規格。
USB 3.0薄型記憶卡初期應用涵蓋4C市場，這4C是原來大家熟悉的3C(電腦、通訊、消費電子)再加上一個車用電子（Car）。第一波將有鴻海科技集團、創見資訊、台灣典範等廠商投入量產，預期2010年上半年，就可以看到產品上市。
後記：
針對有些廠商對此專案，表示這個技術採用系統級封裝（ SIP, System-in-Package )，不全然是 USB 3.0，負責該項計畫的主持人，工研院資通所劉智遠組長表示，為考量市場既有大量 USB 2.0 裝置以及未來 USB 3.0 裝置逐漸增多的需求及趨勢，所以在『薄型記憶卡上設計了 USB 2.0 及 USB 3.0 的金屬連接片』，以兼顧 USB 2.0 及 USB 3.0 的相容性。
工研院（ITRI）與台灣14家廠商，共同宣布：台灣成功開發出「USB 3.0 薄型記憶卡創新規格技術」，強調傳輸速度最高可達5G bit/sec，為現有USB 2.0記憶卡的6~10倍，也是目前市面上最快速的記憶卡，未來儲存一部高容量藍光電影，可從如今的14分鐘，加快到，只要1分鐘。
尺寸更小巧，可以只有目前MMC/SD的26%，差不多只有四分之一大。至於更大的容量，最高可達2048GB。
看得出來，「USB 3.0 薄型記憶卡」這個案子是工研院近來相當獲得重視的業界合作專案。產業鏈從上而下，串起了14家廠商。不過，更令人好奇的是，沒有加入的廠商，是怎麼想的？
表 1 USB3.0 薄型記憶卡參與廠商
IC 封裝:台灣典範半導體,電子檢驗中心
控制IC:聯陽 旺玖
連接器:鴻海科技,泰科電子,嘉澤端子,益實實業,明昫企業
記憶卡:創見資訊,威剛科技,宜鼎國際,希旺科技
系統元件:華碩電腦
照例，給予專案經費補助的經濟部技術處官員，要在這樣的場面裡說話。經濟部技術處處長吳明機，許多人讚他專業踏實，畢竟，能在廠商面前，講得出行話，而且觀念及思想，都能走在廠商前面的，實不多見。
吳明機處長說的是，推動國際標準，對於廠商贏得先機的正面效益。
台灣過去在參與國際標準制訂上，一直很弱。一方面是台灣沒有策略，二方面也是沒有足夠的素養。有人會氣短地說，台灣市場太小，這點我倒是不這麼想，原因是，台灣其實累積多年ODM經驗，根本是Design連Manufacturing都包了，由台灣設計加製造出來的產品，最終市場，是全世界，像鴻海就是最好的例子。
所以你說，台灣有沒有資格，或者應該說，台灣有沒有義務，對於國際標準的制訂，積極投入。
這回，工研院在國際標準的推動上，交出不錯的成績。包括推動 miCARD成為MMCA國際標準規格，以及推動Digital USB成為USB IF High Speed Inter Chip（HSIC）國際標準規格。
USB 3.0薄型記憶卡初期應用涵蓋4C市場，這4C是原來大家熟悉的3C(電腦、通訊、消費電子)再加上一個車用電子（Car）。第一波將有鴻海科技集團、創見資訊、台灣典範等廠商投入量產，預期2010年上半年，就可以看到產品上市。
後記：
針對有些廠商對此專案，表示這個技術採用系統級封裝（ SIP, System-in-Package )，不全然是 USB 3.0，負責該項計畫的主持人，工研院資通所劉智遠組長表示，為考量市場既有大量 USB 2.0 裝置以及未來 USB 3.0 裝置逐漸增多的需求及趨勢，所以在『薄型記憶卡上設計了 USB 2.0 及 USB 3.0 的金屬連接片』，以兼顧 USB 2.0 及 USB 3.0 的相容性。
