國內第一家專業的SiP設計公司鉅景科技ChiPSiP（3637）與全球數位相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆疊設計，以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。
鉅景科技總經理王慶善認為，PoP（Package on Package）設計封裝方式能發揮SiP異質整合特性，此次的合作設計是使用鉅景的整合記憶體產品（Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb）與美國卓然的COACH 12應用處理器，藉由封裝的堆疊設計達到系統的整合，適合應用於輕薄型的數位相機及攝影機。PoP元件能優化相機的內部空間及功能，將提供數位相機製造商朝向更多元化的格局。
此高整合度解決方案，可協助系統設計時有效節省相機的PCB使用面積，更能縮短訊號長度以提昇電性效能；而對相機製造商整體競爭力而言，PoP元件可降低設計難度而加速開發週期，享受開發成本降低及產品快速上市的優勢。數位相機所引領的輕薄時尚風潮，近幾年在市場上已形成不容小覷的銷售規模，美國卓然的行動處副總兼總經理Ohad Meitav認為透過PoP技術，數位相機製造商能實現更新款、更輕盈的創意設計，同時滿足快速上市及控製成本。而對消費者而言，將可同時享受到COACH產品的創新技術所帶來的真實影像感動。
在數位相機中整合更高容量的記憶體以支援影像處理、多元應用等高階運作，在2008年已成為相機上的普遍性規格。而在市場需求持續驅動半導體技術的改革下，美國卓然也持續研發安定品質數位錄影、即時補正影像失真、抑制雜訊、即時光線修正、影像清晰及多焦追蹤等數種先進技術，以讓消費者能補捉到更真實的影像品質。
關於鉅景科技
鉅景科技於2002年成立，是台灣第一家SiP微型化解決方案之IC整合設計公司，並為SiP產業趨勢領導者。因應可攜式消費性產品整合越來越多功能且體積輕薄化的趨勢下，鉅景持續以先進的系統整合能力與封裝堆疊之設計技術，發展RF/Logic SiP、Memory SiP、SiP ODM元件設計與整合，並以龐大之晶圓與封裝資源整合能力，創造SiP產業價值鏈。SiP銷售總量迄今已超過兩千五百萬顆，行銷客戶包括台日韓數位相機品牌廠，在市場上擁有10%之市場佔有率。如欲獲得更完整的公司資訊，敬請瀏覽鉅景科技官方網站（www.chipsip.com）。
鉅景科技總經理王慶善認為，PoP（Package on Package）設計封裝方式能發揮SiP異質整合特性，此次的合作設計是使用鉅景的整合記憶體產品（Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb）與美國卓然的COACH 12應用處理器，藉由封裝的堆疊設計達到系統的整合，適合應用於輕薄型的數位相機及攝影機。PoP元件能優化相機的內部空間及功能，將提供數位相機製造商朝向更多元化的格局。
此高整合度解決方案，可協助系統設計時有效節省相機的PCB使用面積，更能縮短訊號長度以提昇電性效能；而對相機製造商整體競爭力而言，PoP元件可降低設計難度而加速開發週期，享受開發成本降低及產品快速上市的優勢。數位相機所引領的輕薄時尚風潮，近幾年在市場上已形成不容小覷的銷售規模，美國卓然的行動處副總兼總經理Ohad Meitav認為透過PoP技術，數位相機製造商能實現更新款、更輕盈的創意設計，同時滿足快速上市及控製成本。而對消費者而言，將可同時享受到COACH產品的創新技術所帶來的真實影像感動。
在數位相機中整合更高容量的記憶體以支援影像處理、多元應用等高階運作，在2008年已成為相機上的普遍性規格。而在市場需求持續驅動半導體技術的改革下，美國卓然也持續研發安定品質數位錄影、即時補正影像失真、抑制雜訊、即時光線修正、影像清晰及多焦追蹤等數種先進技術，以讓消費者能補捉到更真實的影像品質。
關於鉅景科技
鉅景科技於2002年成立，是台灣第一家SiP微型化解決方案之IC整合設計公司，並為SiP產業趨勢領導者。因應可攜式消費性產品整合越來越多功能且體積輕薄化的趨勢下，鉅景持續以先進的系統整合能力與封裝堆疊之設計技術，發展RF/Logic SiP、Memory SiP、SiP ODM元件設計與整合，並以龐大之晶圓與封裝資源整合能力，創造SiP產業價值鏈。SiP銷售總量迄今已超過兩千五百萬顆，行銷客戶包括台日韓數位相機品牌廠，在市場上擁有10%之市場佔有率。如欲獲得更完整的公司資訊，敬請瀏覽鉅景科技官方網站（www.chipsip.com）。
