三星電子為其三相空調設備選用快捷半導體之智慧功率模組
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2004-05-12 00:00
前言：
三星電子為其三相空調設備
選用快捷半導體之智慧功率模組 (SPM™)
IGBT SPM™ 憑卓越的性能、品質和封裝獲選
全球首屈一指的高性能功率最佳化產品供應商快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣佈，三星電子公司 (Samsung Electronics) 已選定快捷半導體的小型、雙列直插封裝 (DIP) 智慧功率模組 (SPMTM) ，用於其全新基於變頻器的三相空調系列。
全球性的電子產業領袖三星電子挑選快捷半導體FSAM15SH60A 和 FSAM15SM60A SPM的理由，在於這些產品性能優異、品質出眾，而且快捷半導體具備優良的工程支援記錄。快捷半導體的 FSAM15SH60A 和 FSAM15SM60A 產品是額定值為15A的600V智慧IGBT模組，帶有內置dv/dt控制高壓積體電路 (HVIC)。FSAM15SH60A 和 FSAM15SM60A採用非常緊湊的陶瓷DIP封裝 (60 mm x 31 mm)，所佔用的電路板空間僅為傳統分離元件解決方案的一半左右。
三星電子研發中心專案主管Taeduk Kim表示：“透過開發和提供這些先進的整合式IGBT模組，快捷半導體發揮了積極重要的作用，協助三星電子設計節省功率的空調設備，兼具業界最佳的效能。快捷半導體的工程團隊具備豐富深入的設計經驗，為三星電子提供全面的支援，以便成功和適時地完成產品設計。”
快捷半導體韓國區高級行銷經理Youngman Cho說：“整合式HVIC無需為IGBT柵極提供隔離和負偏壓。此外，使用旁路電阻作為感測器，跨接在SPM的每個三N端，可以實現低成本的向量控制。”
快捷半導體的三星電子客戶總監Alex Kwon表示：“SPM可提供製造方面的優勢，包括縮短系統設計和製造時間、提高產量、減少定購元件和存貨數量，以及降低現場故障率。”
快捷半導體FSAM15SH60A和FSAM15SM60A DIP-SPM產品的其他設計特點包括：
Ø 可選用內置熱敏電阻進行溫度監控
Ø 使用低邊感應 IGBT 實現可調短路電流保護
Ø 採用三 N 端和小於 3uS 停滯時間實現相應的向量控制
Ø 開關頻率高達 20 kHz
Ø 200 Vac 輸入下變頻器的功率額定值高達 1.5 kW
Ø 最佳化的電路保護和驅動性能媲美低損耗的 IGBT
Ø 內置高速和低速控制，提供高度靈活性
智慧功率模組是快捷半導體於2003年推出眾多新型功率產品之一，主要用於滿足各種應用的性能和環境要求，包括空調機。亞洲作為全球增長最快的區域之一，佔據快捷半導體2003年銷售額的74%。三星電子等客戶將繼續期待快捷半導體提供先進的功率和類比解決方案，以最佳化其電子產品的系統功率，領域蓋涵消費電子、通信、電腦、工業和汽車應用。快捷半導體將借助這個快速成長的半導體商機，供應能降低、轉化、分配和管理功率的元件。
欲獲更多訊息，請造訪快捷半導體的網頁，網址為：www.fairchildsemi.com，或聯絡快捷半導體香港辦事處，電話為 (852) 2722 8338；或台灣辦事處，電話為 (886-2) 2712 0500。要瞭解有關快捷半導體智慧功率模組的更多資訊，請訪問網頁：www.fairchildsemi.com/spm。
三星電子公司簡介
三星電子公司是半導體、通信和數位整合技術的全球領先廠商，在世界47個國家設有89家辦事處，全球雇員人數約75,000。該公司2002年錄得銷售額約496億美元，淨收入達到59億美元。三星電子是全球領先的先進半導體、薄膜晶體液晶顯示器、CDMA手機、顯示器和錄影機公司，設有四大主要業務部門：設備解決方案網路、數位多媒體網路、電信網路和數位家電網路業務。